【HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT 套件試用連載】開箱初體驗(yàn)
本文來(lái)源電子發(fā)燒友社區(qū)，作者：楓雪天， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2025411_1_1.html
很開心獲得了第三批的試用名額，審核通過(guò)后發(fā)貨很快。下面進(jìn)入主題，請(qǐng)主角“HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT套件”登場(chǎng)，開箱初體驗(yàn)。
首先是套件的外觀圖
可以看到套件采用的是元器件盒的封裝形式。作為一個(gè)電子工程師，感覺非常親切，這樣的包裝盒更加實(shí)用，可以一直用來(lái)放置開發(fā)板，非常用心。
隨后打開蓋子，里面是滿滿的一盒套件。
套件分上下兩層，上層分別是底板、OLED顯示板、NFC板和智能紅綠燈板。
下層是主控板、環(huán)境監(jiān)測(cè)板、智能(炫彩)燈板、JTAG調(diào)試板和連接線。
各個(gè)模塊均采用防靜電袋包裝，防護(hù)很好。
非常值得稱贊的是，對(duì)于每一個(gè)接口的定義和各種復(fù)用功能，底板以及各個(gè)模塊上都給出了詳細(xì)的提示。清晰明了，幾乎都不需要再去查看原理圖。
板卡仍有一些需要改善的地方，例如我手上的底板左下角的電源切換開關(guān)非常硬，很難撥動(dòng)，不知是個(gè)例還是普遍問(wèn)題，希望廠商可以注意一下。
接下來(lái)拆開各個(gè)防靜電袋，簡(jiǎn)單組裝出主板，開始上電試一下。
主控內(nèi)部已經(jīng)燒寫了出廠測(cè)試程序，分4 個(gè)測(cè)試程序，分別對(duì)應(yīng)四個(gè)外設(shè)擴(kuò)展板。可以通過(guò)oled屏幕下方的兩個(gè)按鍵選擇模式和設(shè)定參數(shù)。
我們以智能紅綠燈板的測(cè)試程序?yàn)槔菔拘Ч缦聢D所示。
實(shí)際測(cè)試中，套件內(nèi)運(yùn)行的LiteOS-m操作系統(tǒng)幾乎在上電瞬間就完成了啟動(dòng)，并在串口和OLED屏幕上顯示出調(diào)試信息，非常期待接下來(lái)的開發(fā)。
很開心獲得了第三批的試用名額，審核通過(guò)后發(fā)貨很快。下面進(jìn)入主題，請(qǐng)主角“HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT套件”登場(chǎng)，開箱初體驗(yàn)。
首先是套件的外觀圖
可以看到套件采用的是元器件盒的封裝形式。作為一個(gè)電子工程師，感覺非常親切，這樣的包裝盒更加實(shí)用，可以一直用來(lái)放置開發(fā)板，非常用心。
隨后打開蓋子，里面是滿滿的一盒套件。
套件分上下兩層，上層分別是底板、OLED顯示板、NFC板和智能紅綠燈板。
下層是主控板、環(huán)境監(jiān)測(cè)板、智能(炫彩)燈板、JTAG調(diào)試板和連接線。
各個(gè)模塊均采用防靜電袋包裝，防護(hù)很好。
非常值得稱贊的是，對(duì)于每一個(gè)接口的定義和各種復(fù)用功能，底板以及各個(gè)模塊上都給出了詳細(xì)的提示。清晰明了，幾乎都不需要再去查看原理圖。
板卡仍有一些需要改善的地方，例如我手上的底板左下角的電源切換開關(guān)非常硬，很難撥動(dòng)，不知是個(gè)例還是普遍問(wèn)題，希望廠商可以注意一下。
接下來(lái)拆開各個(gè)防靜電袋，簡(jiǎn)單組裝出主板，開始上電試一下。
主控內(nèi)部已經(jīng)燒寫了出廠測(cè)試程序，分4 個(gè)測(cè)試程序，分別對(duì)應(yīng)四個(gè)外設(shè)擴(kuò)展板。可以通過(guò)oled屏幕下方的兩個(gè)按鍵選擇模式和設(shè)定參數(shù)。
我們以智能紅綠燈板的測(cè)試程序?yàn)槔菔拘Ч缦聢D所示。
實(shí)際測(cè)試中，套件內(nèi)運(yùn)行的LiteOS-m操作系統(tǒng)幾乎在上電瞬間就完成了啟動(dòng)，并在串口和OLED屏幕上顯示出調(diào)試信息，非常期待接下來(lái)的開發(fā)。
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