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與設計并行的DFM分析助力有效減少設計改版

西門子PCB及IC封裝設計 ? 來源:西門子PCB及IC封裝設計 ? 作者:西門子PCB及IC封裝 ? 2022-11-02 17:13 ? 次閱讀
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近年來,由于電子產(chǎn)品市場的高速發(fā)展,PCB的復雜程度也大幅攀升,隨之而來的是,PCB 從設計到制造的問題也變得日趨復雜。若在 PCB 設計階段,未充分考慮制造過程的實際要求,則通常容易導致生產(chǎn)階段的制造困難、測試困難、裝配困難、焊接不良、器件不匹配等問題。從而進一步導致工期延誤甚至昂貴的設計改版。

DFM 可制造分析,則是保證從設計到制造無縫銜接的重要一環(huán),也是新產(chǎn)品導入(NPI)中不可或缺的一部分。DFM 的概念對于 PCB 從業(yè)人員來講并不陌生,但是能良好實施的企業(yè)卻寥寥無幾。通常,DFM 可制造分析的痛點,大致可以被總結為以下幾點:

需要檢查的規(guī)則種類繁多,龐大的 Checklist 審核系統(tǒng)難以被有效建立并使用。

需要花費大量時間建立和維護檢查規(guī)則。

靜態(tài)的規(guī)則檢查,往往會由于工藝條件不同,造成大量的誤判現(xiàn)象。

審核窗口效率低,經(jīng)常遺漏真正的缺陷。

研發(fā)人員重設計輕工藝,造成 DFM 驗證執(zhí)行不堅決。

西門子 EDA 認為,實施 DFM 最佳實踐的做法是:NPI 工程師會在最早期的產(chǎn)品開發(fā)階段就開始介入,NPI 工程師使用智能 NPI 軟件來識別和優(yōu)化設計,這樣可以更早、更全面的審查 PCB 供應商和組裝供應商的能力。

并行 DFM 于階段

輕松發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)缺陷

利用集成了 Valor NPI 的 Xpedition DFM 進行驗證,即可輕松實現(xiàn)在 PCB 設計過程中運行制造工藝驅(qū)動的 DFM 分析的目的。每當設計進行到某一重要關鍵環(huán)節(jié)時,設計工程師便可通過集成于 Xpedition 的 Valor NPI 執(zhí)行對應的 DFM 檢查。集成式的 Xpedition DFM 使設計人員無需成為制造制程專家,也可在研發(fā)初期輕松發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)缺陷。

智能 DFM 分析

助力 PCB 品質(zhì)提升

Valor NPI 軟件能夠?qū)λ械脑O計技術(FR4, 剛柔板,柔性板甚至封裝基板)進行 DFM 分析,其中包括超過 1,000 項 DFM 檢查(DFF 和 DFA)。這些檢查,都可有效助力在初期設計流程中及早優(yōu)化可制造性設計。與此同時,Valor NPI 還可實現(xiàn)制造工藝驅(qū)動的自動DFM分析,Valor NPI 是唯一能夠識別 PCB 設計工藝復雜程度的 DFM 系統(tǒng)。再結合 VPL 的使用,Valor NPI 能夠?qū)?PCB 設計與相應的制造工藝關聯(lián)起來,以便自動選擇要應用哪些 DFM 規(guī)則進行 DFM 分析。

全面數(shù)據(jù)傳輸

賦能高質(zhì)量 PCB 設計

在進行制造、裝配和測試時,要達到最佳 PCB 質(zhì)量,取決于交付給制造工藝工程師的產(chǎn)品模型數(shù)據(jù)。要獲得高質(zhì)量 PCB,不僅需要有效的 DFM,還需要全面智能的 PCB 設計數(shù)據(jù)交付。

所有對制造至關重要的數(shù)據(jù),包括軟硬結合板的材料區(qū)域(剛性區(qū)和柔性區(qū)),都能自動從 Xpedition 提取。然后,這些數(shù)據(jù)被自動輸入 Valor NPI, 以便進行無縫的 DFM 分析。高度結構化的 Valor NPI 制造產(chǎn)品模型還可以集成各種形式的數(shù)據(jù),包括:Valor 元件庫中的元器件數(shù)據(jù),PCB 表面工藝信息,SMT 拼板數(shù)據(jù),以及獨立的各種工程圖和文檔數(shù)據(jù),這些可以滿足生產(chǎn)制造過程中的所有數(shù)據(jù)需求。
審核編輯:郭婷

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原文標題:降本增效丨與設計并行的 DFM 分析助力有效減少設計改版

文章出處:【微信號:gh_a47ef5dbc902,微信公眾號:西門子PCB及IC封裝設計】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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