集成電路產(chǎn)業(yè)不僅在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)重要地位，也是我國(guó)科技發(fā)展水平的重要指標(biāo)之一，自2000年以來(lái)，受國(guó)家政策的推動(dòng)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展浪潮的影響，我國(guó)將集成電路產(chǎn)業(yè)定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持該行業(yè)的發(fā)展。

近年來(lái)，受疫情等原因的壓制影響，使集成電路產(chǎn)業(yè)短期局部略有波動(dòng)，但長(zhǎng)期觀測(cè)，在全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代背景下，作為基礎(chǔ)支撐的半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品其總體仍保持著向上發(fā)展的大趨勢(shì)。基于此形態(tài)，江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科智芯”）著力培育企業(yè)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷深化生產(chǎn)和產(chǎn)品優(yōu)化，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上繼續(xù)超越創(chuàng)新。

根據(jù)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)“九五”計(jì)劃至“十四五”規(guī)劃的重要政策指導(dǎo)，都在積極支持我國(guó)集成電路的發(fā)展，近幾年更是強(qiáng)調(diào)突破集成電路關(guān)鍵技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。而中科智芯是由中科院微電子研究所與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心共同孵化成立，致力于研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化晶圓級(jí)芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)；組建由江蘇省雙創(chuàng)人才姚大平博士為負(fù)責(zé)人的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，開(kāi)發(fā)Fan-out WLP（晶圓級(jí)扇出型）及SiP（系統(tǒng)集成）等先進(jìn)封裝技術(shù)；承擔(dān)多個(gè)國(guó)家重大專項(xiàng)和封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的攻關(guān)課題，在人工智能、MEMS芯片、高頻射頻芯片等未來(lái)更具產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的技術(shù)領(lǐng)域增強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。

為深入了解徐州市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，徐州市市委書記、市長(zhǎng)、政協(xié)主席等多位領(lǐng)導(dǎo)多次赴中科智芯現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研，并多次組織開(kāi)展產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新發(fā)展座談會(huì)，這讓中科智芯更加堅(jiān)定自己的使命，深化產(chǎn)業(yè)布局，堅(jiān)持在高端封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā)要融合國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料的關(guān)鍵發(fā)展方向，竭力擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)在徐州市的集中和發(fā)展規(guī)模。同時(shí)，為進(jìn)一步擴(kuò)大中科智芯的生產(chǎn)產(chǎn)能，2022年中科智芯啟動(dòng)了二廠智芯集成項(xiàng)目建設(shè)，項(xiàng)目廠房約1.7萬(wàn)平方米，購(gòu)置安裝化鍍機(jī)臺(tái)、切割機(jī)、晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)等約300臺(tái)，傾力打造產(chǎn)業(yè)規(guī)?；慨a(chǎn)。智芯集成以國(guó)內(nèi)最前端的超薄晶圓加工生產(chǎn)廠為目標(biāo)，將建立國(guó)內(nèi)高端封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，包括晶圓或者芯片臨時(shí)與永久鍵合工藝研發(fā)與生產(chǎn)。組建國(guó)內(nèi)較大的金薄膜沉積工藝技術(shù)的生產(chǎn)/研發(fā)基地，支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的迭代升級(jí)，并應(yīng)用于硅基和化合物半導(dǎo)體（二代和三代半導(dǎo)體）芯片加工制造與封裝。

隨著全球化的制造布局，尤其是先進(jìn)封裝制造項(xiàng)目的推進(jìn)，未來(lái)5年將是中科智芯發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，公司將繼續(xù)致力于各種先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新，以客戶的需求為發(fā)展目標(biāo)和驅(qū)動(dòng)方向，從設(shè)計(jì)/仿真、晶圓級(jí)制造工藝、測(cè)試分析等支線出發(fā)，完善封裝細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，立足于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特色，更精準(zhǔn)地把握先進(jìn)封裝增量市場(chǎng)機(jī)會(huì)，進(jìn)一步鞏固企業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，有效助推公司的健康可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇