2022年11月8日，MediaTek發(fā)布新一代旗艦新品— 天璣9200，該芯片采用多項行業(yè)領(lǐng)先關(guān)鍵技術(shù)，配備 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 個2.85GHz 的 A715 大核、4 個 1.8GHz 的 A510 小核，超大核與大核全部支持純 64 位應用。相比天璣9000，天璣9200CPU 單核性能提升 12%，多核性能提升 10%，散熱能力提升 10%，CPU 峰值性能功耗降低25%，在性能、能效、功耗上都得到新的提升。

作為MeidaTek的戰(zhàn)略合作伙伴，以及全球移動智能攝影的引領(lǐng)者，虹軟一直與產(chǎn)業(yè)合作伙伴深度研究智能拍攝前沿技術(shù)，結(jié)合先進芯片潛在優(yōu)勢與能力，通過讓算法與芯片充分融合，打造引領(lǐng)世界的創(chuàng)新產(chǎn)品。在發(fā)布會現(xiàn)場，MediaTek演示了虹軟新一代“AI光學超分”算法，它超強的圖像拍攝解析力充分展現(xiàn)了先進算法+先進芯片帶來的優(yōu)勢，再一次詮釋了智能手機影像拍攝的無極限。

虹軟“AI光學超分”算法是一款圖像超分辨率的全新技術(shù)。過去在長焦拍攝的過程中，變焦時畫質(zhì)往往不如廣角拍攝的畫面，難以實現(xiàn)高品質(zhì)的影像，而今有了虹軟“AI光學超分”，它可配合長焦鏡頭，對放大焦段的影像實現(xiàn)超分辨率重構(gòu)，使放大的影像也能細節(jié)豐富、畫質(zhì)精美。

虹軟“AI光學超分”算法已針對天璣芯片平臺進行了調(diào)優(yōu)，其不僅支持超分辨率高清畫質(zhì)的輸出，還能夠充分發(fā)揮新一代天璣芯片在性能、功耗上的優(yōu)勢，保障用戶長續(xù)航、高性能的產(chǎn)品體驗。

超凡的影像體驗來自頂尖算法與頂尖芯片的結(jié)合。一直以來，虹軟基于MediaTek芯片平臺，為客戶提供了極具行業(yè)競爭力的差異化解決方案，為用戶打造了一代又一代高品質(zhì)的智能影像產(chǎn)品。相信未來，以MediaTek新旗艦芯片為平臺，在虹軟AI算法的加持下，影像拍攝將走向更高境界。

審核編輯 ：李倩