光芯片系實現(xiàn)光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。在光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等網絡系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。

海外在近代光電子技術起步較早、積累較多，通過積累核心技術及生產工藝，海外光芯片公司逐步實現(xiàn)產業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘。海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產業(yè)鏈覆蓋能力。除了襯底需要對外采購，海外領先光芯片企業(yè)可自行完成芯片設計、晶圓外延等關鍵工序，可量產25G及以上速率光芯片。此外，海外領先光芯片企業(yè)在高端通信激光器領域已經廣泛布局，在可調諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領域也已有深厚積累。

我國在光電子技術產業(yè)進行重點政策布局，目前國內企業(yè)已能夠規(guī)模量產10G及以下中低速率激光器芯片，不過25G激光器芯片只有以陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）為代表的少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產階段。

高速率光芯片依賴進口，同時也意味著國產替代空間大。我國明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現(xiàn)高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強信息技術核心產業(yè)，推動光通信器件的保障能力。在此背景下，已實現(xiàn)25G激光器芯片系列產品大批量供貨的源杰科技迎時代發(fā)展機遇。

據了解，經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨。

對于未來的發(fā)展，源杰科技表示將繼續(xù)深耕光芯片領域，并大力發(fā)展25G及以上速率激光器芯片，推動我國光芯片行業(yè)發(fā)展繁榮，并實現(xiàn)高端光芯片國產替代的目標。

審核編輯 黃昊宇