從2019年5G正式商用開始，5G的宏基站基本已經(jīng)實現(xiàn)了室外的大規(guī)模信號覆蓋。與此同時，室內(nèi)的信號覆蓋需求也在不斷增長，5G小基站作為室內(nèi)覆蓋或深度覆蓋的一種解決方案，作用不可或缺。然而射頻芯片作為小基站的重要組成部分，解決方案幾乎被國外企業(yè)所壟斷。國產(chǎn)化小基站射頻芯片在大規(guī)模量產(chǎn)過程中，面臨著來自軟件和硬件層面上的雙重挑戰(zhàn)。

數(shù)年磨劍終成鋒，地芯科技經(jīng)過持續(xù)投入與潛心研發(fā)，連續(xù)攻克5G小基站部署中RRU模塊的收發(fā)芯片在熱耗、低效、頻段沖突等方向的技術難題，實現(xiàn)高效射頻收發(fā)、高效功率放大、低耗射頻發(fā)射等技術效果，并通過一系列嚴苛的測試與規(guī)格審定，成功量產(chǎn)風行系列（GC080X）產(chǎn)品，可廣泛應用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無線電系統(tǒng)、5G/4G LTE及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統(tǒng)等。風行系列產(chǎn)品能夠支持的頻率范圍為30MHz~6GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，擁有數(shù)十項中國及國際前沿專利技術，完整知識產(chǎn)權布局。

以風行GC0802為例，該產(chǎn)品能夠支持的頻率范圍為200MHz~5GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，可配置射頻帶寬能夠支持12KHz到100MHz的范圍。同時，該器件集成了12bit的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC和12bit的數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC，內(nèi)置可編程模擬濾波器，支持最小0.7MHz帶寬的模擬低通濾波器以及TX最大50MHz帶寬的模擬低通濾波器，RX最大50MHz的模擬低通濾波器。混頻器和鎖相環(huán)也都集成在芯片內(nèi)部，并且發(fā)射部分集成有驅(qū)動級放大器，可以輸出8dBm以上單音信號。

風行GC0802采用業(yè)界主流的10mm×10mm、144引腳芯片級球柵陣列封裝(CSP_BGA)，芯片寄存器讀寫控制采用標準的四線SPI，其模擬射頻供電主要采用1.3V，數(shù)字部分接口供電采用3.3V或者2.5V。該產(chǎn)品擁有豐富的開發(fā)工具，可得到強力的技術支持。基于通用的性能評估平臺，Loopback實測結(jié)果：環(huán)回EVM 1.4%；功耗為單通道500mW。

風行GC0802 SDR射頻收發(fā)機采用直接變頻架構(gòu)，具有超低功耗、高調(diào)制精度、低噪聲的卓越性能。該產(chǎn)品高度集成的2T2R收發(fā)機，具有鏡像抑制校準、本振泄漏校準、發(fā)射功率監(jiān)控、雜散抑制以及接收通道增益校準等功能，支持TDD和FDD制式，支持MIMO等多芯片使用場景，可廣泛應用于傳統(tǒng)基站、微波中繼、微基站、航空航天、衛(wèi)星、雷達、無人駕駛等應用場景。

關于GC0802

●頻段：200MHz-5GHz

●支持TDD和FDD

●功耗：500mW/TR

●可調(diào)諧通道帶寬：12KHz至100MHz

●雙通道接收器：6路差分或12路單端輸入

●出色的接收器靈敏度，噪聲系數(shù)為3dB

●RX 增益最大調(diào)節(jié)范圍：102dB(52dB模擬和50dB數(shù)字)

◆實時監(jiān)控和控制信號用于手動增益

◆獨立的自動增益控制

●雙通道發(fā)射器：4路差分輸出

●TX 功率最大調(diào)節(jié)范圍：98dB(48dB模擬和50dB數(shù)字)

●TX EVM：≤-40dB

●TX噪聲：≤-157dBm/Hz本底噪聲

●TX監(jiān)控器：動態(tài)范圍≥42dB，精度=1dB

●集成小數(shù)N分頻頻率合成器

●多器件同步

●CMOS/LVDS數(shù)字接口

地芯科技將于11月10日在2022深圳IIC展會上發(fā)布該系列產(chǎn)品相關信息，屆時，歡迎大家蒞臨展位進一步了解該系列產(chǎn)品更多信息。

關于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領域。

公司的核心研發(fā)團隊成員90%以上為碩士及以上學歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗，曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等半導體企業(yè)，畢業(yè)于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內(nèi)外名校，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測試、應用、版圖等技術人才，具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。

作為國家高新技術企業(yè)，地芯科技致力于成為全球領先的5G無線通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設計者。