【躍昉科技BF2開發(fā)板試用體驗】躍昉科技BF2開發(fā)板—固件升級
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躍昉科技BF2開發(fā)板出廠時應該刷了一層類似防水漆的涂料。導致按鍵以及開發(fā)板正面的跳帽有些被粘在一起了。不過通常絕大數(shù)情況下板子正面的跳帽是不需要改動的。
躍昉科技BF2開發(fā)板出廠時應該刷了一層類似防水漆的涂料。導致按鍵以及開發(fā)板正面的跳帽有些被粘在一起了。不過通常絕大數(shù)情況下板子正面的跳帽是不需要改動的。
不過非常不幸，筆者的板子到手一通測試后遺憾發(fā)現(xiàn)通過板載USB D口連接電腦后完全沒有l(wèi)og信息輸出，但是串口可以正常被電腦識別到。分析后懷疑是FTDI芯片引腳虛焊。但是由于表面這一層防水膠，導致很難用萬用表測量管腳導通情況。同時由于BF2開發(fā)板默認是通過USB D口調試/供電/升級固件的。因此對后續(xù)的使用產生比較大的影響。
通過查看開發(fā)板相關文檔發(fā)現(xiàn)，USB D口通過FTDI芯片與模塊的UART Tx Rx相連，F(xiàn)TDI在此時并不是常規(guī)意義上處于USB轉JTAG的功能，而是作為高速USB轉串口芯片。到此事情出現(xiàn)轉機，我們可以不通過板載USB轉TTL芯片，轉而使用普通的USB串口工具對芯片進行燒路（燒路部分見筆者另外一篇文章）。實時證明事情是可行的（如下圖）。
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