【干貨技巧】技能丨PCB反復評審難題，終極解決密碼出現(xiàn)了？（文末有資料+福利）
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題，導致整個產(chǎn)品開發(fā)周期延誤，產(chǎn)品返修率高。
青
銅
操
作
始終在不同問題之間來回穿梭
“
是否經(jīng)常在研發(fā)產(chǎn)品時，遇到這些問題：
“
由于經(jīng)驗不足，不知道大神才會的技巧：
王
者
操
作
及早在產(chǎn)品生命周期中發(fā)現(xiàn)并解決問題
“
PCB設計分析
“
PCBA裝配分析
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發(fā)表于 04-03 10:20
跟著華為學硬件電路設計，華為全套硬件電路設計學習資料都在這里了！
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發(fā)表于 03-25 13:59
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發(fā)表于 07-29 06:47
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