對于做激光應(yīng)用的砷化鎵基板，晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率，通過在wafer上劃片，劈裂，我們得到了die，一顆完整的die如下圖所以，這個只是芯片的一個端面。

但是通常把這個面作為芯片的腔體面，也是激光器的解離面{110}晶面。

側(cè)邊傾斜是由于砷化鎵的100面的傾斜。

定義：

再來看看die在晶圓中的晶向位置：

（0-11）和（0-1-1）原本其實(shí)都可以作為出光面，但是實(shí)際的基板常有個傾斜問題，如第二幅圖。因此（0-1-1）面是被抬高了旋轉(zhuǎn)了，即基板以[0-11]晶向過圓心的直線為軸，向（011）面旋轉(zhuǎn)一個角度，如下圖的a角。

基板旋轉(zhuǎn)，（100）晶向不再垂直于晶圓表面，因此（0-1-1）面也不垂直表面了。因此切割出的die所形成的銳角=90°-a角。

PS：英文版的晶向、晶面、晶向族的定義。

審核編輯：劉清