【高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗】完整開箱報告
本文來源電子發(fā)燒友社區(qū)，作者：HonestQiao， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2284716_1_1.html
端午假期期間，高云Combat開發(fā)套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后，主板用一個靜電袋包裝，再打開經(jīng)典包裝袋，就看到了開發(fā)板的真容。
正面和背面，都有亞克力板保護(hù)，默認(rèn)的亞克力板的貼紙擋住了開發(fā)板，先看看側(cè)面：
經(jīng)過查看官方資料，原版的套件，是下面的內(nèi)容：
但發(fā)給咱們的，就只有開發(fā)板了，電源需要自己配，12V的，還好接口比較標(biāo)準(zhǔn)，容易找其他的給用上。數(shù)據(jù)線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可，也就是Type-C之前的通用手機(jī)接口線。
為了把貼紙順利接下來，開拆了：
沒想到，把上蓋板拆開，亞克力板居然已經(jīng)裂了。
最后用強(qiáng)力膠帶給沾上了，蓋上板子，雖然不美觀，但不影響使用：
完全才開后，我們再搞搞看看板子的各面：
正面：
從主芯片上面，可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再從正面的哥哥方向看一下：
側(cè)1：
側(cè)2：
側(cè)3：
側(cè)4：
通過各個方向的觀察，看一看到板子上的接口非常的豐富，方便大家做各種驗證。
通過官方資料，可以了解各個部分的具體功能：
以及詳細(xì)的組成和各部分的特性：
各項詳細(xì)的性能指標(biāo)如下：
我后面的相關(guān)驗證工作，主要會使用到GPIO口和按鍵，近照如下：
40針GPIO口：
撥碼開關(guān)和按鍵：
開箱分享就到這里，后續(xù)隨著進(jìn)一步體驗，再繼續(xù)分享。
上蓋板（圖示）
端午假期期間，高云Combat開發(fā)套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后，主板用一個靜電袋包裝，再打開經(jīng)典包裝袋，就看到了開發(fā)板的真容。
正面和背面，都有亞克力板保護(hù)，默認(rèn)的亞克力板的貼紙擋住了開發(fā)板，先看看側(cè)面：
經(jīng)過查看官方資料，原版的套件，是下面的內(nèi)容：
但發(fā)給咱們的，就只有開發(fā)板了，電源需要自己配，12V的，還好接口比較標(biāo)準(zhǔn)，容易找其他的給用上。數(shù)據(jù)線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可，也就是Type-C之前的通用手機(jī)接口線。
為了把貼紙順利接下來，開拆了：
沒想到，把上蓋板拆開，亞克力板居然已經(jīng)裂了。
最后用強(qiáng)力膠帶給沾上了，蓋上板子，雖然不美觀，但不影響使用：
完全才開后，我們再搞搞看看板子的各面：
正面：
從主芯片上面，可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再從正面的哥哥方向看一下：
側(cè)1：
側(cè)2：
側(cè)3：
側(cè)4：
通過各個方向的觀察，看一看到板子上的接口非常的豐富，方便大家做各種驗證。
通過官方資料，可以了解各個部分的具體功能：
以及詳細(xì)的組成和各部分的特性：
開發(fā)板組成結(jié)構(gòu)及特性如下:
1.FPGA
- ? 采用 PGA484 封裝
- ? 內(nèi)嵌 Flash，掉電不易丟失
- ? 20,736(54,720) LUT4 資源
- ? 多種模式、容量豐富的 B-SRAM
2. FPGA 配置模式 ? JTAG、MSPI
3. 時鐘資源
- ? 50MHz 時鐘晶振 ? 27MHz 時鐘晶振
4. 10/100/1000Ethernet
- ? 三速自適應(yīng)以太網(wǎng)接口
5. HDMI接口
- ? 支持 HDMI 的輸入和輸出
6. Micro-SD卡接口
- ? 支持 Micro-SD 卡接口
7. UART接口
- ? 串口輸入輸出
8. 按鍵和滑動開關(guān)
- ? 1 個復(fù)位按鍵
- ? 4 個按鍵開關(guān)
- ? 4個滑動開關(guān)
9. LED
- ? 1個電源指示燈(綠)
- ? 1個 DONE 指示燈(綠)
- ? 4個 LED(綠)D1~D4
10. 存儲
- ? 64Mbit flash
- ? 2Gbit DDR3
11.擴(kuò)展IO口 (MIPI,LVDS,RGB)
- ? 28 對差分對，21 個 GPIO
12. 電源
- ? 具有電壓反向保護(hù);
- ? 提供 12V 寬電壓輸入
各項詳細(xì)的性能指標(biāo)如下：
從上面的信息，可以看出，這塊FPGA開發(fā)板的內(nèi)部資源確實是非常的豐富，且具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源。
這些內(nèi)嵌的資源搭配高云精簡的 FPGA 架構(gòu)，使得GW2A 這類 FPGA 產(chǎn)品適 用于高速低成本的應(yīng)用場合。
Combat開發(fā)套件有這么多的對外擴(kuò)展接口，部分接口還支持功能復(fù)用，可以方便我們自定義擴(kuò)展并進(jìn)行各類視頻，工業(yè)應(yīng)用等驗證。
我后面的相關(guān)驗證工作，主要會使用到GPIO口和按鍵，近照如下：
40針GPIO口：
撥碼開關(guān)和按鍵：
開箱分享就到這里，后續(xù)隨著進(jìn)一步體驗，再繼續(xù)分享。
上蓋板（圖示）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高云半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
137瀏覽量
51172 -
開發(fā)板試用
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
302瀏覽量
2408
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
意法半導(dǎo)體發(fā)布模塊化IO-Link開發(fā)套件
意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】一、硬件篇
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】一、硬件篇
高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云
發(fā)表于 05-19 09:51
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】開箱及IDE與開發(fā)板基礎(chǔ)功能測評
本帖最后由 jf_88521721 于 2025-5-18 12:34 編輯
一、硬件配置與開箱體驗
高云GW5AT-LV60開發(fā)套件以“全場景圖像處理”為核心定位，包裝內(nèi)包含核心板、底板
發(fā)表于 05-18 12:11
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】開箱報告
沒有地方下載。
然后找了客服，給了個網(wǎng)盤鏈接，這里我分享一下，方便同志們下載學(xué)習(xí)。不過只有一個月有效期，失效了只能再找客服要了。
配套軟件下載方式如下：
網(wǎng)盤分享的文件：
高云AroraV-60K
發(fā)表于 05-15 01:08
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】開箱測評
很榮幸收到高云GW5AT-LV60 FPGA圖像開發(fā)板，就來發(fā)個開箱帖子吧，首先引入眼簾的就是這個大箱子
采用的是順豐快遞，可以看出高云的誠意滿滿
打
發(fā)表于 05-04 11:52
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】開箱報告
今天收到高云GW5AT-LV60 FPGA圖像開發(fā)套件，拆開看看
很大一個箱子
里面是禮盒包裝，相當(dāng)豪華。
附包裝清單：
① DK_VIDEO_GW5ATLV60UG225_V1.0核心板
發(fā)表于 04-30 14:39
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗】開箱報告
拿到包裹趕緊拍照，檢查一下是不是個完整的，包裹沒問題很好。
開箱，有泡沫包裹
藍(lán)色的盒子
產(chǎn)品清單
MIPI-5.5^Th^屏幕
下載器
主控板
攝像頭模組系列
全家福套裝
總結(jié)一下：
開發(fā)
發(fā)表于 04-29 15:55
平臺介紹及基本使用（SC171開發(fā)套件V3）
平臺介紹及基本使用（SC171開發(fā)套件V3）
序列
課程名稱
視頻課程時長
視頻課程鏈接
課件鏈接
1
邊緣AIoT開發(fā)套件V3
*附件：邊緣AIoT開發(fā)套件V3.pdf
2
開箱
發(fā)表于 04-17 10:49
意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件
意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法
意法半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件
意法半導(dǎo)體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件，旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進(jìn)程。該開發(fā)套件的核心是意法半導(dǎo)體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片，它為NFC技術(shù)
【正點原子STM32H7R3開發(fā)套件試用體驗】4G聯(lián)網(wǎng)工業(yè)設(shè)備控制網(wǎng)關(guān)
通過物聯(lián)網(wǎng)平臺，采集傳感器數(shù)據(jù)，并控制實際的外設(shè)，實現(xiàn)一款工業(yè)設(shè)備控制網(wǎng)關(guān)
在之前一篇帖子中，有 開發(fā)套件開箱報告。
評測和實現(xiàn)的過程，將會逐步分享。
發(fā)表于 12-18 14:14
【正點原子STM32H7R3開發(fā)套件試用體驗】開發(fā)套件開箱報告
非常有幸，能夠體驗正點原子STM32H7R3開發(fā)套件。
一直以來，用了不少正點原子的產(chǎn)品，總的來說，體驗非常的好。
收到套件快遞，開箱的那一刻，覺得就是那個正點原子的味兒，一直沒變。
一、套件
發(fā)表于 12-12 00:54
AM243x LaunchPad?開發(fā)套件用戶指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AM243x LaunchPad?開發(fā)套件用戶指南.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 10-30 09:58
?0次下載
【星閃派物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件體驗連載】智能交通燈
。
開發(fā)套件已收到：星閃派物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件x1，星閃派物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板x1
套件介紹參考試用連接：https://bbs.elecfans.com
發(fā)表于 10-05 13:00
TPS63802HDKEVM-硬件開發(fā)套件
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TPS63802HDKEVM-硬件開發(fā)套件.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-04 10:08
?0次下載
工商網(wǎng)監(jiān)
評論