2022年11月6日，康盈半導(dǎo)體在ELEXCON 2022深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間舉行“一見(jiàn)輕芯 · 洞見(jiàn)未來(lái)—2022康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會(huì)”。 康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊、康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開(kāi)泰分別登臺(tái)介紹了康盈半導(dǎo)體未來(lái)的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和目標(biāo)，以及對(duì)本次發(fā)布的五款小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)新品進(jìn)行了介紹。本次發(fā)布會(huì)同時(shí)也邀請(qǐng)了供應(yīng)鏈廠商、代理商、終端客戶、投資、媒體、康佳集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)等人士參與精彩互動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)高朋滿座。

五款小精靈系列產(chǎn)品，打造高端國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品

其中第一款智能穿戴創(chuàng)芯小精靈—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節(jié)省PCB占用空間，進(jìn)一步精簡(jiǎn)產(chǎn)品尺寸。目前提供市場(chǎng)主流8GB+8Gb的容量組合，厚度僅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度高達(dá)170MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)110MB/s，DRAM速率最高可達(dá)1866Mbps。將性能、耐用性、穩(wěn)定性平衡得恰到好處，實(shí)現(xiàn)1+1大于2的效果。

ePOP滿足設(shè)備對(duì)于儲(chǔ)存及緩存數(shù)據(jù)需求，面對(duì)集成度較高的設(shè)備，均能輕松面對(duì)，更適用于智能穿戴、教育電子等對(duì)小型化、低功耗有更高要求的終端應(yīng)用?？涤雽?dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開(kāi)泰表示，目前ePOP已經(jīng)針對(duì)高通、MTK、展銳等主流移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了兼容性測(cè)試，客戶在實(shí)際體驗(yàn)上會(huì)更好。

第二款智能終端貼芯小精靈-KOWIN eMCP，主要針對(duì)手機(jī)、平板、翻譯筆、智能家居、智能穿戴等產(chǎn)品需求，充分滿足移動(dòng)通訊設(shè)備高集成度的需求。這是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封裝方案，節(jié)省終端設(shè)備40%~60%的PCB板空間，具有體積小、低功耗，高效能等優(yōu)點(diǎn)，內(nèi)嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快閃記憶體，簡(jiǎn)化PCB板空間安排，適合移動(dòng)設(shè)備等內(nèi)部空間受限的系統(tǒng)。符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)苛的測(cè)試條件讓產(chǎn)品更加穩(wěn)定可靠，DRAM讀寫(xiě)速度可以達(dá)到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。專為移動(dòng)電子設(shè)備設(shè)計(jì)。

第三款產(chǎn)品智慧物聯(lián)核芯小精靈-KOWIN nMCP，主要針對(duì)5G通信模塊。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統(tǒng) PCB 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間，提供多容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 滿足多種容量需求。LPDDR4X傳輸速率高達(dá)3,733Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運(yùn)行的流暢性。nMCP可實(shí)現(xiàn)較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性以及更小的成本。助力5G通信模塊市場(chǎng)的產(chǎn)品加速上市。

第四款產(chǎn)品是智能引擎全芯小精靈—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器，具有低延遲、低功耗、極速讀寫(xiě)、非易失性和近乎無(wú)限次的讀寫(xiě)能力，助力構(gòu)建微控制領(lǐng)域新生態(tài)！MRAM具有低延遲、極速存儲(chǔ)、讀寫(xiě)壽命長(zhǎng)的特性，可無(wú)需額外的RAM；無(wú)需電源也可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，延遲設(shè)備電池使用壽命；另外MRAM抗輻射效應(yīng)出眾，對(duì)阿爾法粒子的固有免疫能力，能在輻射環(huán)境下正常工作；并且不須額外的ECC校驗(yàn)，能讓系統(tǒng)在工作時(shí)趨于安全穩(wěn)定，具有高可靠性。

第五款產(chǎn)品是新興物聯(lián)安芯小精靈——KOWIN SPI NAND內(nèi)建ECC糾錯(cuò)引擎，采用通用的SPI接口，相比傳統(tǒng)的NAND Flash方案，主控不需要復(fù)雜的控制器接口及閃存操作算法，可以降低主控設(shè)計(jì)及固件開(kāi)發(fā)成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封裝，管腳數(shù)和尺寸都較小，也減少了PCB的尺寸和層數(shù)要求。既滿足了小型化的需求，又降低了產(chǎn)品的成本。近年來(lái)，隨著產(chǎn)品小型化的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，以及對(duì)于方案成本的要求越來(lái)越高，這種SPI NAND Flash開(kāi)始逐漸成為趨勢(shì)。

自主可控的封測(cè)產(chǎn)業(yè)園，康盈半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力

據(jù)了解，深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPINAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、人機(jī)交互、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車(chē)載電子等領(lǐng)域?？涤雽?dǎo)體憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，秉承“誠(chéng)信、可靠、高效、創(chuàng)新、進(jìn)取”的核心價(jià)值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動(dòng)新科技”的經(jīng)營(yíng)理念，致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬(wàn)物智聯(lián)的新世界。 從2019年成立至今，康盈半導(dǎo)體已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的廣泛青睞和客戶的高度認(rèn)可。目前已經(jīng)與多個(gè)領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)、長(zhǎng)虹等。除了傳統(tǒng)的TV、手機(jī)等消費(fèi)類領(lǐng)域，康盈半導(dǎo)體在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)智能終端、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域都取得了飛速的發(fā)展?？涤雽?dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊認(rèn)為，康盈半導(dǎo)體雖然比較年輕，但技術(shù)團(tuán)隊(duì)有20多年存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品研發(fā)階段有很好的基礎(chǔ)。產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和質(zhì)量管控也有完整的體系，通過(guò)鹽城康佳芯云封測(cè)產(chǎn)業(yè)園，來(lái)確保產(chǎn)品的工藝穩(wěn)定。

據(jù)介紹，康盈半導(dǎo)體量產(chǎn)出貨的客戶超過(guò)100家，同時(shí)還有超過(guò)50家在測(cè)試驗(yàn)證中，截止目前，康盈半導(dǎo)體共通過(guò)超過(guò) 50 個(gè)平臺(tái)認(rèn)認(rèn)證，已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品SKU超過(guò) 80個(gè)！

機(jī)遇、挑戰(zhàn)并存，康盈半導(dǎo)體要做國(guó)際品質(zhì)的國(guó)產(chǎn)廠商

2022年，宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿變數(shù)，這導(dǎo)致各行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)行業(yè)亦是如此。十四五規(guī)劃要求中國(guó)芯片自給率要在 2025 年達(dá)到 70%，2021 年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 450億美元，IC Insights 數(shù)據(jù)顯示自給率不足 5%，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大。

展望未來(lái)，康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊表示，盡管今年由于大環(huán)境影響，消費(fèi)電子需求衰退明顯，但康盈半導(dǎo)體仍然看好包括智能手表在內(nèi)的可穿戴、消費(fèi)電子市場(chǎng)。除此之外，康盈半導(dǎo)體也在積極布局穿戴產(chǎn)品及手機(jī)這樣的核心終端產(chǎn)品。未來(lái)將針對(duì)5G智能手機(jī)、AI市場(chǎng)推出高端的UFS和uMCP產(chǎn)品。此外，2023年1月，康盈半導(dǎo)體還將成立專門(mén)的SSD事業(yè)部，同時(shí)布局全國(guó)產(chǎn)化的SSD產(chǎn)品，主打信創(chuàng)市場(chǎng)。 “康盈半導(dǎo)體要做擁有國(guó)際品質(zhì)的國(guó)產(chǎn)廠商，” 馮若昊表示，為了做到國(guó)際品質(zhì)和高可靠性，康盈半導(dǎo)體在測(cè)試技術(shù)方面將會(huì)加大投入。目前鹽城封裝廠已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)，預(yù)計(jì)明年會(huì)加大半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片測(cè)試方面的研發(fā)。同時(shí)由于康盈半導(dǎo)體擁有自主可控的封裝、測(cè)試產(chǎn)能以及軟件團(tuán)隊(duì)，因此可以針對(duì)客戶的需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。最后，有了可靠的國(guó)際品質(zhì)，未來(lái)康盈半導(dǎo)體將積極響應(yīng)“芯片出?！钡男袠I(yè)大趨勢(shì)和國(guó)家戰(zhàn)略，積極針對(duì)東南亞、東北亞進(jìn)行擴(kuò)張，將國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)品牌推廣到海外市場(chǎng)。