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晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點齊齊看

ELEXCON深圳國際電子展 ? 來源:ELEXCON深圳國際電子展 ? 作者:ELEXCON深圳國際電子 ? 2022-11-10 17:53 ? 次閱讀
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凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線,現(xiàn)場設(shè)備供應(yīng)商的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊逐個講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示,面對面答疑解惑,實時回應(yīng)用戶在產(chǎn)線上碰到的實際應(yīng)用難題,給觀眾帶來沉浸式互動體驗,也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢的解決方案。

同時,今年大會最大亮點之一是SiP產(chǎn)線區(qū)域在去年基礎(chǔ)上擴(kuò)大規(guī)模,邀請全球行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商分享前沿技術(shù)和市場發(fā)展方向,讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。并且540平方米的展區(qū)內(nèi)演講論壇一同舉辦,形成論壇和產(chǎn)線互動。

參觀晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線,您會找到全面的SIP解決方案:

高度靈活,適用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip

高UPH,精度高達(dá)7um@3σ

高直通率

高可靠性放置與連接技術(shù)

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部分產(chǎn)線上設(shè)備展示

01ITW EAE

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01

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設(shè)備名稱:錫膏印刷機(jī)

產(chǎn)品名:MPM Momentum II 100

產(chǎn)品介紹:

新設(shè)計的機(jī)器外觀, 更大的視窗

和更寬闊的印刷機(jī)內(nèi)部操作區(qū)域

快速裝卸刮刀, 縮短換線時間

可調(diào)模板架, 能靈活處理各種板

新型的罐裝自動加錫器,增加生產(chǎn)率

監(jiān)測錫膏滾動高度和錫膏溫度, 以提高良率和可追溯性

升級版 GUI, 具有定制的生產(chǎn)頁面和 Quickstart快速入門程序

Windows 10 操作系統(tǒng)

02

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設(shè)備名稱:點膠機(jī)

產(chǎn)品名:Camalot Prodigy Dispenser

產(chǎn)品介紹:Prodigy采用突破性的技術(shù)創(chuàng)新,可實現(xiàn)更高的加工速度、更精確的精度、更嚴(yán)格的公差和更高的產(chǎn)量。最先進(jìn)的 XY軸驅(qū)動系統(tǒng)是新一代點膠的關(guān)鍵點。線性馬達(dá)和先進(jìn)的運(yùn)動控制系統(tǒng)以及創(chuàng)新的剛性框架設(shè)計提供了無與倫比的性能和可靠性。

02Parmi

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01

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設(shè)備名稱:自動光學(xué)檢測機(jī)

產(chǎn)品名:AOI-Xceed Micro

3D AOI

鐳射線性掃描方式

同一領(lǐng)域最快檢測速度

真實3D圖像

不受物體顏色,表面,材質(zhì)影響

可檢測最高 65㎜,異形元器件

無需額外檢測時間,可同時檢測PCB彎曲,異物&污染

檢測項目:尺寸,缺件,偏移,錯件,側(cè)立,立碑, 文字,焊點,引腳翹起,缺引腳,引腳偏移, 針(Pin), 連錫,色帶, Press-fit 等

02

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設(shè)備名稱:錫膏厚度測試機(jī)SPI

產(chǎn)品名:SigmaX SPI

3D SPI

鐳射線性掃描方式

同一領(lǐng)域最快檢測速度

真實3D圖像

不受物體顏色,表面,材質(zhì)影響

自動檢測PCB彎曲

自動補(bǔ)償PCB收縮,膨脹

利用 Feedback & Feedforward功能,將整個工藝進(jìn)行優(yōu)化

檢測項目:高度,面積,體積,偏移,連錫,形狀異常,PCB彎曲,PCB收縮

03Kulicke & Soffa

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01

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設(shè)備名稱:SiP混合貼片機(jī)

產(chǎn)品名:SiP混合貼片機(jī)-Hybrid3

可擴(kuò)展的產(chǎn)能: 基于IPCB9850標(biāo)準(zhǔn)的被動元件貼裝產(chǎn)能可達(dá)121,000CPH, 倒裝芯片的貼裝產(chǎn)能可達(dá)27,000CPH

精度:倒裝芯片和裸芯片-7微米,被動元件-15微米

低使用成本

可升級的技術(shù):全閉環(huán)實時貼片壓力控制,缺陷率低于1DPM,料帶、托盤、華夫盤、硅片進(jìn)料、助焊劑浸蘸,全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)

適用于工業(yè)4.0:IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX

04SPEA

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01

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設(shè)備名稱:飛針測試機(jī)

產(chǎn)品名:飛針測試機(jī)-4020S2

最佳測試精度

精準(zhǔn)的Micro-SMD探測

無夾具成本

無夾具成本

功能測試零誤差

真正能做到避免現(xiàn)場退貨

05思立康

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01

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設(shè)備名稱:回流焊爐

產(chǎn)品名:TRS-1303L-N

TRS系列半導(dǎo)體封裝爐,在其性能及技術(shù)參數(shù)方面比傳統(tǒng)的焊接設(shè)備有較大的提升;其主要是應(yīng)用在各類半導(dǎo)體芯片元件、Micro-LED、SIP等封裝焊接;在滿足千級無塵、氧含量低于50PPM的焊接環(huán)境中,通過穩(wěn)定的運(yùn)輸系統(tǒng)、高精度的溫度控制系統(tǒng)完成相關(guān)的制程工藝。

06江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司

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01

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設(shè)備名稱:劃片機(jī)

產(chǎn)品名:AR9000

全自動上下料、定位、劃切、清洗一體機(jī)型;

雙軸對裝加工,軸間距優(yōu)化縮減,加工效率較單軸大幅提升;

最大加工尺寸300×300mm,可定制方形器件加工,適應(yīng)性更廣

07深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司

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01

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設(shè)備名稱:晶圓打標(biāo)機(jī)

產(chǎn)品名:WM-N6021A

設(shè)備介紹:

1. 產(chǎn)品尺寸兼容:8-12寸晶圓裸片;

2. 具有晶圓裝載系統(tǒng)Loadport,支持FOUP上料;

3. Robot機(jī)械手傳片;

4. 自勱校準(zhǔn)器:校正晶囿中心及角度;

5. 可對產(chǎn)品邊緣打ID;

6. 具備自勱掃片功能;

7. OCR識別檢測(選配)

8. 可不客戶公司系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng),支持SECS/GEM功能;

9. 可選配空氣潔凈系統(tǒng)FFU及煙塵收集過濾系統(tǒng)。

08珠海恒格微電子裝備有限公司

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01

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設(shè)備名稱:除膠設(shè)備

產(chǎn)品名:除膠設(shè)備-PSSD2000

在國內(nèi)特色工藝領(lǐng)域重點解決均勻性、基材損傷優(yōu)化等難題

表面晶格成長穩(wěn)定性高

極大改善副產(chǎn)物環(huán)保問題

09深圳市標(biāo)王工業(yè)設(shè)備有限公司

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設(shè)備名稱:芯片裝卸設(shè)備

產(chǎn)品名:Loader/Unloader BW-ZX-15000

設(shè)備兼容性強(qiáng),通過更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品;

適用芯片產(chǎn)品類型如:PLCC、QFP、TQFP、SOP、TSOP、BGA等;

設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行效率穩(wěn)定高效,采用多組交換臺設(shè)計, 配搭54組真空吸盤設(shè)計;

產(chǎn)能可高達(dá)15000 UPH;

支持 Tray 縱向或橫向擺放;

根據(jù)BIB測試結(jié)果進(jìn)行分選分類放置;

讀取BIB ID及芯片二維碼;

設(shè)備運(yùn)行實時監(jiān)測。

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設(shè)備名稱:芯片測試分選機(jī)

產(chǎn)品名:Test Handler BW-FXCS-550

設(shè)備兼容性強(qiáng),通過更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品;

適用測試產(chǎn)品類型如:SD Card、TF Card、NM Card、eMMC、UFS、和其他BGA、QFN、QFP、TSOP等封裝產(chǎn)品;

設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行效率穩(wěn)定高效,通過多工位測試分選,產(chǎn)能根據(jù)不同產(chǎn)品最高可達(dá)5500 UPH;

測試座及飛梭X-Y雙方向都有傳感器檢測,避免產(chǎn)品安放不到位而發(fā)生檢測異常;

上下料手真空吸盤設(shè)計,安全穩(wěn)定;

操作屏分屏設(shè)計,雙界面操控,方便快捷;

設(shè)備運(yùn)行實時監(jiān)測。

03

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設(shè)備名稱:高溫壓力烤箱

產(chǎn)品名:Pressure Oven BW-YLKX-650

印刷工藝且復(fù)合成型

晶圓貼裝

晶圓表層黏合

熱壓粘合

底部填充固化

VIA填充

薄膜和膠帶粘接

設(shè)備具有高壓及負(fù)壓、高溫烘烤功能;還可選擇充氮及氧含量分析控制;

設(shè)備最高溫度200℃和高壓8kgf/cm2、真空10Torr; 外殼進(jìn)行了有效的高溫防護(hù);

機(jī)械雙重聯(lián)鎖、溫控過熱保護(hù)、壓力超壓保護(hù)。缸體通過國家檢測并具有相關(guān)的壓力安全證書;

溫度曲線自動繪制功能;

網(wǎng)絡(luò)總線通信,可遠(yuǎn)程控制。

10深圳市永信達(dá)科技有限公司

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01

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設(shè)備名稱:標(biāo)準(zhǔn)自動調(diào)框收板機(jī)

特點:

1、結(jié)實和穩(wěn)定的設(shè)計

2、PLC控制系統(tǒng)

3、含靈動系統(tǒng),一鍵調(diào)寬,故障遠(yuǎn)程控制

4、步距可分為四種 ( 10、20、30、40mm )

5、自動收取上位機(jī)流下來的PCB

6、標(biāo)配SMEMA通訊+ COM口通訊

7、可選配與VGA小車通訊自動搬運(yùn)Magazine

8、可根據(jù)PCB板寬度尺寸自動調(diào)整料箱的寬度

02

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設(shè)備名稱:自動調(diào)寬接駁臺

特點:

1、標(biāo)配一鍵轉(zhuǎn)換傳送方向、靈活方便

2、符合人體工學(xué)的設(shè)計、使手臂不易疲勞

3、軌道有承重輪、適合比較大的單板

4、使用順滑平行的寬度調(diào)節(jié)、自動調(diào)寬 一鍵調(diào)寬

5、根據(jù)客戶要求定制機(jī)器長度

6、根據(jù)客戶要求定制停板數(shù)量

7、易更換皮帶設(shè)計

8、可選進(jìn)口永久ESD皮帶

9、標(biāo)準(zhǔn)SMEMA插座+ COM口通訊;

10、LED照明裝置

03

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設(shè)備名稱:全自動調(diào)寬上板機(jī)

1、PLC控制系統(tǒng)、觸摸屏控制面板

2、可放置1個料框。

3、與料框等寬的氣動夾能確保料箱位置更準(zhǔn)確有效的設(shè)計、能確保PCB不被撞壞

4、標(biāo)配SMEMA插座+ COM口通訊

5、上板推桿自動調(diào)節(jié)寬度。

6、可與AGV小車對接使用。

04

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設(shè)備名稱:單平臺自動調(diào)寬移載機(jī)

特點:

1、結(jié)實和穩(wěn)定的設(shè)計

2、PLC控制系統(tǒng)

3、含靈動系統(tǒng)、一鍵調(diào)寬、故障遠(yuǎn)程監(jiān)控

4、緩沖減速設(shè)計更平穩(wěn)、更精確

5、滾珠絲桿調(diào)節(jié)PCB板寬度方便準(zhǔn)確

6、標(biāo)配SMEMA接口+ COM口通訊

05

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設(shè)備名稱:雙軌自動調(diào)寬NG BUFFER

1、精巧而穩(wěn)定的設(shè)計,PLC控制系統(tǒng)

2、具備靈動系統(tǒng),可遠(yuǎn)程一鍵調(diào)竟,監(jiān)控故障

3、大量采用整體加工( 軌道及底板等), 提高穩(wěn)定性

4、可與行業(yè)主流SPI、AOI通訊,直接在SPI/ AOI界面操作

5、采用松下伺服馬達(dá)升降定位

6、先進(jìn)先出、 后進(jìn)后出、NG板排出、NG改好板等功能

7、雙SMEMA接頭+ COM口通訊

06

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設(shè)備名稱:自動調(diào)寬PCB清潔機(jī)

特點:

1、結(jié)實和穩(wěn)定的設(shè)計

2、PLC控制系統(tǒng)

3、含靈動系統(tǒng),一鍵調(diào)寬,故障遠(yuǎn)程監(jiān)控

4、緩沖減速設(shè)計更平穩(wěn)、 更精確

5、滾珠絲桿調(diào)節(jié)PCB板寬度方便準(zhǔn)確

6、標(biāo)配SMEMA接口+ COM口通訊

關(guān)于晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線

凱意科技攜手ITW、PARMI、K&S、SPEA等全球頂級設(shè)備商,為產(chǎn)業(yè)客戶帶來更多的解決方案和技術(shù)支持。

凱意科技是行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微電子制造技術(shù)方案提供商,擁有一支由資深院士帶頭的半導(dǎo)體技術(shù)隊伍。業(yè)務(wù)范圍覆蓋從晶圓到產(chǎn)品組裝的全過程。目前聚焦在晶圓級封裝(WLP)、基于高密度基板的SIP、PLP和Mini-LED背光以及RGB的方案上,另外,存儲封裝以及其他形式的標(biāo)準(zhǔn)封裝和SMT產(chǎn)品組裝也是其業(yè)務(wù)內(nèi)容。凱意科技為這些解決方案提供設(shè)備、材料以及制程技術(shù),幫助客戶快速實現(xiàn)量產(chǎn)和提高高良率。

參展名單

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原文標(biāo)題:540㎡晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線升級亮相,19款設(shè)備搶先看!

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    的頭像 發(fā)表于 03-04 10:52 ?2160次閱讀
    深入探索:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>Bump工藝的關(guān)鍵點

    一種新型RDL PoP扇出封裝工藝芯片到鍵合技術(shù)

    扇出型中介層封裝( FOWLP)以及封裝堆疊(Package-on-Package, PoP)設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢,例如低功耗
    的頭像 發(fā)表于 01-22 14:57 ?3293次閱讀
    一種新型RDL PoP扇出<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>工藝芯片到<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>鍵合技術(shù)

    先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

    (Semiconductor Advanced Packaging) - 6 扇出型封裝(FOWLP) 先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 01-08 11:17 ?1530次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)-<b class='flag-5'>19</b> HBM與3D<b class='flag-5'>封裝</b>仿真

    封裝技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 01-07 11:21 ?1665次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

    正式投產(chǎn)!天成先進(jìn)12英寸TSV立體集成生產(chǎn)

    來源:天成先進(jìn) 2024年12月30日,天成先進(jìn)12英寸TSV立體集成生產(chǎn)正式投產(chǎn)! 本
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:54 ?898次閱讀

    什么是微凸點封裝?

    微凸點封裝,更常見的表述是微凸點技術(shù)或
    的頭像 發(fā)表于 12-11 13:21 ?905次閱讀

    詳解不同封裝的工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:10 ?3000次閱讀
    詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的工藝流程

    芯德科技揚(yáng)州芯粒先進(jìn)封裝基地項目封頂

    近日,芯德科技宣布其揚(yáng)州芯粒先進(jìn)封裝基地項目成功封頂,標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端
    的頭像 發(fā)表于 08-14 14:47 ?1598次閱讀

    扇入型和扇出型封裝的區(qū)別

    封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高
    的頭像 發(fā)表于 07-19 17:56 ?2655次閱讀