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MCU廠商2022新產(chǎn)品動(dòng)向——國(guó)內(nèi)非上市公司篇

lPCU_elecfans ? 來(lái)源:未知 ? 2022-11-16 07:15 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))隨著集成電路技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展的進(jìn)程不斷加快,極大了增加了對(duì)具有較高科技水平的電子需求,MCU作為其重要的組成部分,市場(chǎng)規(guī)模也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2021年MCU銷售額同比增長(zhǎng)23%,全球市場(chǎng)規(guī)模提升至196億美元,預(yù)計(jì)2022年全球市場(chǎng)仍將保持10%的同比增速,市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到215億美金。

據(jù)〈電子發(fā)燒友網(wǎng)〉統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)可以提供MCU產(chǎn)品的上市企業(yè)就有20家之多,這還不包括2021年成立MCU事業(yè)部,今年會(huì)推出MCU產(chǎn)品的模擬廠商思瑞浦;計(jì)劃擴(kuò)充電機(jī)驅(qū)動(dòng)、通用電源、MCU產(chǎn)品線的納芯微;即將推出車規(guī)MCU產(chǎn)品的韋爾股份等等。

上一期我們盤點(diǎn)了部分上市公司MCU產(chǎn)品線的新動(dòng)向,本期我們繼續(xù)聚焦國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng),看看國(guó)內(nèi)非上市公司廠商在MCU產(chǎn)品上的新品。

靈動(dòng)微電子:MCU新品頻出,功耗性能再突破

為解決產(chǎn)能受限的問(wèn)題,靈動(dòng)微電子從2021年初就開(kāi)始全力將工藝切換到產(chǎn)能更為充裕的 12寸晶圓上,今年靈動(dòng)微電子就基于12寸晶圓多次推出新品,如超值型MM32F0020系列以及在MM32F0020基礎(chǔ)上優(yōu)化后的小封裝高性能MM32F0040系列。MM32F0020系列搭載 48MHz Arm Cortex-M0 內(nèi)核,提供 32KB Flash 和 2KB SRAM,適用于各類汽車,工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng),其典型應(yīng)用包括充電器、電池管理、散熱風(fēng)扇、煙感、玩具、電機(jī)以及 8/16 位 MCU 升級(jí)替換。MM32F0040系列在引腳兼容MM32F0020系列的基礎(chǔ)上,將主頻提升至72MHz,并擴(kuò)展了RAM容量,增加了DMA比較器功能,豐富了外設(shè)配置,適配領(lǐng)域更廣。這兩款12寸產(chǎn)品的高出貨量對(duì)靈動(dòng)微電子在缺貨中謀發(fā)展的肯定。

在電機(jī)領(lǐng)域,靈動(dòng)微電子則在今年發(fā)布了全新的高性能電機(jī)專用MM32SPIN0280系列,Cortex-M0內(nèi)核,最高工作頻率96MHz,進(jìn)一步針對(duì)電機(jī)應(yīng)用優(yōu)化了性能。低功耗應(yīng)用里新品MM32L0130系列則更為搶眼,搭載Cortex-M0+處理器,集成段碼LCD驅(qū)動(dòng),功耗可低至 100nA,在低功耗應(yīng)用里競(jìng)爭(zhēng)力十足。

當(dāng)然,靈動(dòng)微電子今年最亮眼的新品還是全系標(biāo)配安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器的高性能MM32F5系列,在架構(gòu)和外設(shè)設(shè)計(jì)上做了多處創(chuàng)新以適配高端應(yīng)用市場(chǎng)。Armv8-M Mainline架構(gòu)有著和M4內(nèi)核功耗下更高的性能,更靈活的拓展接口,更高性能的存儲(chǔ)器架構(gòu)。該系列構(gòu)成了靈動(dòng)微電子在今后高性能平臺(tái)上的主線,面向日益智能化的嵌入式系統(tǒng)需要。

今年靈動(dòng)微電子推出的5個(gè)新MCU系列,在封裝、功耗和性能上基于各系列前作繼續(xù)優(yōu)化,尤其是MM32F5系列將性能拔高了幾個(gè)檔次,MCU綜合性能進(jìn)一步提升,可以說(shuō)是穩(wěn)定且持續(xù)地在打磨產(chǎn)品質(zhì)量,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

華大半導(dǎo)體(小華半導(dǎo)體):布局四大產(chǎn)品線,超低功耗優(yōu)勢(shì)明顯

相較于錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng),小華半導(dǎo)體的新品走的是多賽道齊發(fā)力,在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局。從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)到汽車級(jí),小華半導(dǎo)體新品的推出圍繞著超低功耗、電機(jī)控制、通用控制、和汽車電子四大方向。

針對(duì)高端智能硬件,數(shù)字電源,高性能變頻器,IoT模塊等行業(yè)的應(yīng)用推出的HC32F4A0系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,工作頻率高達(dá)240MHz。Cortex-M4內(nèi)核集成了浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU和DSP,集成MPU單元,同時(shí)疊加DMAC專用單元。HC32F45x系列則是繼續(xù)沿用了HC32F460系列資源,拓寬了產(chǎn)品的溫度等級(jí)以滿足更高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì),另外還配置了各種低功耗模式。

硬核產(chǎn)品背后是深厚的技術(shù)底蘊(yùn),每個(gè)方向的產(chǎn)品在賽道上都顯示出了小華半導(dǎo)體MCU超低功耗優(yōu)勢(shì)。

航順:優(yōu)化BLDC專用MCU,觸摸MCU再添新成員

航順本年度推出的新品一個(gè)圍繞傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域BLDC電機(jī)控制,一個(gè)圍繞低功耗觸摸感應(yīng)。這兩個(gè)領(lǐng)域都是航順?lè)浅?qiáng)勢(shì)的應(yīng)用領(lǐng)域,進(jìn)一步鞏固了市場(chǎng)地位。在車規(guī)級(jí)MCU上的進(jìn)展也打開(kāi)了航順未來(lái)MCU增長(zhǎng)的重要市場(chǎng)。

觸控MCU HK32ATCH040X走的是低功耗路線,待機(jī)功耗低至2 μA,拓展人機(jī)交互技術(shù)在更多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。HK32ASPIN020,針對(duì)BLDC的經(jīng)濟(jì)型電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用MCU芯片,采用了最新一代的嵌入式32位RISC處理器,內(nèi)置Cortex-M0核心。在這款MCU上,電機(jī)控制算法FOC硬件化加速了算法執(zhí)行效率,減少CPU算力耗時(shí)。算法硬件化的另一大優(yōu)勢(shì)則是可靠性高,算法硬件化的MCU能夠提供更高的產(chǎn)品可靠性。HK32ASPIN020系列集成化路線覆蓋各種電機(jī)應(yīng)用,突出專用芯片的“專業(yè)性”。

今年早些時(shí)候,航順宣布了其車規(guī)MCU已批量應(yīng)用于江鈴、中興、東南汽車等前裝市場(chǎng),在車規(guī)市場(chǎng)上同樣進(jìn)展順利。

芯旺微電子:國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的自主創(chuàng)新與突破

芯旺微電子今年度的布局重點(diǎn)放在了汽車電子上,發(fā)布了多款KungFu內(nèi)核車規(guī)級(jí)MCU。在國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片上做出了自主的創(chuàng)新并取得了成績(jī)斐然的突破。芯旺微電子的車規(guī)產(chǎn)品矩陣,從8位MCU到32位MCU,從汽車后裝到前裝,從燃油車到新能源車,從國(guó)內(nèi)到國(guó)外,廣泛覆蓋車身控制、汽車電源與電機(jī)、汽車照明、智能座艙四大場(chǎng)景,未來(lái)兩三年內(nèi)還將推出應(yīng)用于底盤&動(dòng)力系統(tǒng)和輔助駕駛等場(chǎng)景的高端MCU產(chǎn)品。

今年芯旺微電子推出的第一款車規(guī)MCU——KF32A146系列,是為汽車末端節(jié)點(diǎn)控制器量身定制的32位車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品,拓寬了KungFu內(nèi)核MCU產(chǎn)品在車載電機(jī)類的應(yīng)用范圍。第二款車規(guī)MCU系列新品KF32A136進(jìn)一步豐富以自主IP KungFu內(nèi)核為核心的產(chǎn)品矩陣版圖,滿足汽車節(jié)點(diǎn)控制場(chǎng)景對(duì)芯片小資源、小封裝和高性能的特殊需求。

芯旺微電子車規(guī)MCU多而全,覆蓋面廣,已經(jīng)和眾多國(guó)內(nèi)主流車廠達(dá)成了合作。據(jù)悉,對(duì)于在安全要求上更高的車規(guī)MCU,芯旺微電子也在加速研發(fā)籌備中,預(yù)計(jì)二三年內(nèi)將會(huì)有更多底盤和動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品出來(lái)。

賽元微電子:回歸產(chǎn)品,技術(shù)創(chuàng)新

賽元微電子在本年度新品發(fā)布消息不多,只官宣了90nm eFlash MCU正式量產(chǎn)。今年的賽元微電子回歸到產(chǎn)品本質(zhì)上,通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)來(lái)提升MCU競(jìng)爭(zhēng)力。比如觸控技術(shù),賽元微電子不斷在解鎖觸控技術(shù)的新技能,AI自適應(yīng)技術(shù)、隔空觸控技術(shù)、肌膚感應(yīng)技術(shù)等等。這些技術(shù)在MCU中充分發(fā)揮出作用,提高了MCU的綜合性能。

極海半導(dǎo)體:工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)新品拓展,無(wú)線MCU解鎖物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

在工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品上,極海半導(dǎo)體穩(wěn)步推進(jìn)著,工業(yè)級(jí)超值型MCU APM32F003延續(xù)了APM32系列MCU高主頻、大容量、寬溫幅、高精度等產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念,在性能、功耗及穩(wěn)定性上繼續(xù)升級(jí)。APM32F072RBT7也順利通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證,車規(guī)級(jí)MCU再添新成員。

雙模藍(lán)牙5.2無(wú)線MCU GW3323推出,利用優(yōu)秀傳輸性能助力極海半導(dǎo)體解鎖了更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。這是極海半導(dǎo)體首款低功耗雙模藍(lán)牙5.2芯片,采用32位高性能RISC-V內(nèi)核。雙模通訊協(xié)議加持下,應(yīng)用面非常廣,內(nèi)置的PMU進(jìn)一步降低了功耗提高了靈敏度。

愛(ài)普特微電子:國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新下的RISC-V內(nèi)核+全自研IP庫(kù)

今年愛(ài)普特微電子推出了不少RISC-V內(nèi)核MCU,在物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域進(jìn)一步完善了布局。在ARM核占絕對(duì)主導(dǎo)的國(guó)產(chǎn)MCU市場(chǎng)上,愛(ài)普特微電子一直堅(jiān)持走國(guó)產(chǎn)微處理器內(nèi)核,自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP庫(kù)可以媲美國(guó)際公司。

愛(ài)普特微電子今年正式發(fā)布其基于平頭哥CPU內(nèi)核研發(fā)的功耗低至1uA的針對(duì)低功耗LCD驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的高可靠通用型32位MCU APT32F110X以及針對(duì)電機(jī)、變頻市場(chǎng)的APT32F170X系列,最近還發(fā)布了最新RISC-V架構(gòu)的APT32F103系列。

目前發(fā)布的這些RISC-V MCU主要布局在物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域,為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)中高端MCU進(jìn)口替代提供了更多的選擇。

先楫半導(dǎo)體:高性能RISC-V MCU拓展工業(yè)與儲(chǔ)能應(yīng)用

繼去年11月發(fā)布了領(lǐng)先的高性能RISC-V MCU HPM6700/6400系列后,先楫半導(dǎo)體今年發(fā)布的HPM6300系列,除了集成HPM6700高性能的特點(diǎn),今年的新品在成本,功耗,DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化,并推出了QFP封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍。高主頻,豐富的外設(shè),高電源系統(tǒng)集成度,讓MCU能滿足工業(yè)場(chǎng)景里面的伺服驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源等傳統(tǒng)DSP主導(dǎo)的領(lǐng)域。

尚未正式發(fā)布的“為電源電機(jī)而生”的HPM6200系列不久后也會(huì)正式推出,除了傳承高性能CPU之外,據(jù)悉該系列還高達(dá)100ps的高分辨率PWM、16bit的ADC以及可編程邏輯陣列PLA。先楫半導(dǎo)體用高規(guī)格MCU配置一步步推進(jìn)產(chǎn)品在高端應(yīng)用領(lǐng)域的布局。

寫在最后

縱觀這幾期2022年度MCU新品盤點(diǎn),可以很明顯地看到,各廠商的產(chǎn)品布局重點(diǎn)都往從工業(yè)、儲(chǔ)能、IoT、安全以及汽車電子傾斜,這些無(wú)疑是將會(huì)是未來(lái)MCU增長(zhǎng)的重要推手。這些新品中又以工業(yè)應(yīng)用和汽車應(yīng)用產(chǎn)品居多,原本就專注于工業(yè)或汽車領(lǐng)域的廠商不必多說(shuō),不少以前專注于消費(fèi)類MCU的廠商也開(kāi)始或多或少開(kāi)始切換至工業(yè)和汽車類市場(chǎng)緩解壓力。

從發(fā)展策略上來(lái)看,有些MCU的廠商策略會(huì)保守一些,更傾向于在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上做優(yōu)化做改進(jìn),在原有的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)基礎(chǔ)上保證競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)開(kāi)拓更多高端場(chǎng)景應(yīng)用然后再考慮進(jìn)軍車規(guī)級(jí)應(yīng)用。主攻車規(guī)級(jí)應(yīng)用的廠商步子邁得就更大些,會(huì)盡可能地提升MCU拓展性,提升自身在車載MCU領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

性能方面不必多說(shuō),更大的Flash和RAM、更加豐富的外設(shè)、更低的功耗、更強(qiáng)的安全性能也給了設(shè)計(jì)人員更多的發(fā)揮空間。


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    上市公司CEO離職人數(shù)創(chuàng)新高

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    的頭像 發(fā)表于 12-27 11:09 ?571次閱讀

    海格通信榮獲“上市公司最具社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”

    近日,由《每日經(jīng)濟(jì)新聞》主辦的“2024第十四屆中國(guó)上市公司口碑榜”在成都重磅揭榜。海格通信(SZ 002465)榮獲“上市公司最具社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”,體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)公司長(zhǎng)期以來(lái)積極履行社會(huì)責(zé)任取得成果的高度認(rèn)可和肯定。
    的頭像 發(fā)表于 12-12 09:50 ?523次閱讀

    立訊精密獲上市公司權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)

    近日,每日經(jīng)濟(jì)新聞隆重揭榜“2024第十四屆中國(guó)上市公司口碑榜”。立訊精密成功入圍榜單并獲“上市公司20年非凡跨越獎(jiǎng)”和“上市公司最具社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”兩大權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)。
    的頭像 發(fā)表于 12-10 14:51 ?654次閱讀

    晶科能源獲評(píng)2024年上市公司可持續(xù)發(fā)展最佳實(shí)踐案例

    近日,由中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱中上協(xié))主辦,中上協(xié)可持續(xù)發(fā)展(ESG)專業(yè)委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱委員會(huì))承辦的2024上市公司可持續(xù)發(fā)展大會(huì)在京召開(kāi)。證監(jiān)會(huì)上市公司監(jiān)管司、國(guó)際可持續(xù)準(zhǔn)則理事會(huì)
    的頭像 發(fā)表于 11-27 10:52 ?652次閱讀

    國(guó)科微入選2024年上市公司董事會(huì)優(yōu)秀實(shí)踐案例

    近日,中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)發(fā)布“2024上市公司董事會(huì)最佳實(shí)踐創(chuàng)建活動(dòng)”評(píng)選結(jié)果,國(guó)科微成功入選“2024年上市公司董事會(huì)優(yōu)秀實(shí)踐案例”。這是繼入選“2023年上市公司董事會(huì)典型實(shí)踐案例”
    的頭像 發(fā)表于 11-13 10:06 ?708次閱讀

    上市公司頻發(fā)業(yè)績(jī)預(yù)增財(cái)報(bào) 賽力斯 瑞芯微 晶合集成 思特威等業(yè)績(jī)大增

    顯示,截至10月17日,共有195家A股上市公司預(yù)告了前三季度業(yè)績(jī)情況,其中有161家公司業(yè)績(jī)預(yù)喜,包括預(yù)增、略增、扭虧、續(xù)盈等。占比達(dá)到83%。 上市公司憑借產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品量產(chǎn)和
    的頭像 發(fā)表于 10-18 15:23 ?1411次閱讀

    達(dá)實(shí)智能出席第二屆中國(guó)上市公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

    以“上市公司并購(gòu)重組與未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題的第二屆中國(guó)上市公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在合肥舉行。達(dá)實(shí)智能董事長(zhǎng)劉磅受邀出席大會(huì),達(dá)實(shí)智能榮獲2024年度“未來(lái)信息產(chǎn)業(yè)之星上市公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。
    的頭像 發(fā)表于 09-19 10:36 ?1025次閱讀