電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）隨著集成電路技術創(chuàng)新和發(fā)展的進程不斷加快，極大了增加了對具有較高科技水平的電子需求，MCU作為其重要的組成部分，市場規(guī)模也在穩(wěn)步增長。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年MCU銷售額同比增長23%，全球市場規(guī)模提升至196億美元，預計2022年全球市場仍將保持10%的同比增速，市場規(guī)模有望達到215億美金。

據(jù)〈電子發(fā)燒友網(wǎng)〉統(tǒng)計，國內可以提供MCU產(chǎn)品的上市企業(yè)就有20家之多，這還不包括2021年成立MCU事業(yè)部，今年會推出MCU產(chǎn)品的模擬廠商思瑞浦；計劃擴充電機驅動、通用電源、MCU產(chǎn)品線的納芯微；即將推出車規(guī)MCU產(chǎn)品的韋爾股份等等。

上一期我們盤點了部分上市公司MCU產(chǎn)品線的新動向，本期我們繼續(xù)聚焦國內MCU市場，看看國內非上市公司廠商在MCU產(chǎn)品上的新品。

靈動微電子：MCU新品頻出，功耗性能再突破

為解決產(chǎn)能受限的問題，靈動微電子從2021年初就開始全力將工藝切換到產(chǎn)能更為充裕的 12寸晶圓上，今年靈動微電子就基于12寸晶圓多次推出新品，如超值型MM32F0020系列以及在MM32F0020基礎上優(yōu)化后的小封裝高性能MM32F0040系列。MM32F0020系列搭載 48MHz Arm Cortex-M0 內核，提供 32KB Flash 和 2KB SRAM，適用于各類汽車，工業(yè)和消費市場，其典型應用包括充電器、電池管理、散熱風扇、煙感、玩具、電機以及 8/16 位 MCU 升級替換。MM32F0040系列在引腳兼容MM32F0020系列的基礎上，將主頻提升至72MHz，并擴展了RAM容量，增加了DMA和比較器功能，豐富了外設配置，適配領域更廣。這兩款12寸產(chǎn)品的高出貨量對靈動微電子在缺貨中謀發(fā)展的肯定。

在電機領域，靈動微電子則在今年發(fā)布了全新的高性能電機專用MM32SPIN0280系列，Cortex-M0內核，最高工作頻率96MHz，進一步針對電機應用優(yōu)化了性能。低功耗應用里新品MM32L0130系列則更為搶眼，搭載Cortex-M0+處理器，集成段碼LCD驅動，功耗可低至 100nA，在低功耗應用里競爭力十足。

當然，靈動微電子今年最亮眼的新品還是全系標配安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器的高性能MM32F5系列，在架構和外設設計上做了多處創(chuàng)新以適配高端應用市場。Armv8-M Mainline架構有著和M4內核功耗下更高的性能，更靈活的拓展接口，更高性能的存儲器架構。該系列構成了靈動微電子在今后高性能平臺上的主線，面向日益智能化的嵌入式系統(tǒng)需要。

今年靈動微電子推出的5個新MCU系列，在封裝、功耗和性能上基于各系列前作繼續(xù)優(yōu)化，尤其是MM32F5系列將性能拔高了幾個檔次，MCU綜合性能進一步提升，可以說是穩(wěn)定且持續(xù)地在打磨產(chǎn)品質量，提升產(chǎn)品競爭力。

華大半導體（小華半導體）：布局四大產(chǎn)品線，超低功耗優(yōu)勢明顯

相較于錯位競爭，小華半導體的新品走的是多賽道齊發(fā)力，在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領域皆有布局。從消費級到工業(yè)級到汽車級，小華半導體新品的推出圍繞著超低功耗、電機控制、通用控制、和汽車電子四大方向。

針對高端智能硬件，數(shù)字電源，高性能變頻器，IoT模塊等行業(yè)的應用推出的HC32F4A0系列基于ARM Cortex-M4內核，工作頻率高達240MHz。Cortex-M4內核集成了浮點運算單元FPU和DSP，集成MPU單元，同時疊加DMAC專用單元。HC32F45x系列則是繼續(xù)沿用了HC32F460系列資源，拓寬了產(chǎn)品的溫度等級以滿足更高要求的應用設計，另外還配置了各種低功耗模式。

硬核產(chǎn)品背后是深厚的技術底蘊，每個方向的產(chǎn)品在賽道上都顯示出了小華半導體MCU超低功耗優(yōu)勢。

航順：優(yōu)化BLDC專用MCU，觸摸MCU再添新成員

航順本年度推出的新品一個圍繞傳統(tǒng)優(yōu)勢領域BLDC電機控制，一個圍繞低功耗觸摸感應。這兩個領域都是航順非常強勢的應用領域，進一步鞏固了市場地位。在車規(guī)級MCU上的進展也打開了航順未來MCU增長的重要市場。

觸控MCU HK32ATCH040X走的是低功耗路線，待機功耗低至2 μA，拓展人機交互技術在更多領域的創(chuàng)新應用。HK32ASPIN020，針對BLDC的經(jīng)濟型電機驅動專用MCU芯片，采用了最新一代的嵌入式32位RISC處理器，內置Cortex-M0核心。在這款MCU上，電機控制算法FOC硬件化加速了算法執(zhí)行效率，減少CPU算力耗時。算法硬件化的另一大優(yōu)勢則是可靠性高，算法硬件化的MCU能夠提供更高的產(chǎn)品可靠性。HK32ASPIN020系列集成化路線覆蓋各種電機應用，突出專用芯片的“專業(yè)性”。

今年早些時候，航順宣布了其車規(guī)MCU已批量應用于江鈴、中興、東南汽車等前裝市場，在車規(guī)市場上同樣進展順利。

芯旺微電子：國產(chǎn)車規(guī)芯片的自主創(chuàng)新與突破

芯旺微電子今年度的布局重點放在了汽車電子上，發(fā)布了多款KungFu內核車規(guī)級MCU。在國產(chǎn)車規(guī)芯片上做出了自主的創(chuàng)新并取得了成績斐然的突破。芯旺微電子的車規(guī)產(chǎn)品矩陣，從8位MCU到32位MCU，從汽車后裝到前裝，從燃油車到新能源車，從國內到國外，廣泛覆蓋車身控制、汽車電源與電機、汽車照明、智能座艙四大場景，未來兩三年內還將推出應用于底盤&動力系統(tǒng)和輔助駕駛等場景的高端MCU產(chǎn)品。

今年芯旺微電子推出的第一款車規(guī)MCU——KF32A146系列，是為汽車末端節(jié)點控制器量身定制的32位車規(guī)級MCU產(chǎn)品，拓寬了KungFu內核MCU產(chǎn)品在車載電機類的應用范圍。第二款車規(guī)MCU系列新品KF32A136進一步豐富以自主IP KungFu內核為核心的產(chǎn)品矩陣版圖，滿足汽車節(jié)點控制場景對芯片小資源、小封裝和高性能的特殊需求。

芯旺微電子車規(guī)MCU多而全，覆蓋面廣，已經(jīng)和眾多國內主流車廠達成了合作。據(jù)悉，對于在安全要求上更高的車規(guī)MCU，芯旺微電子也在加速研發(fā)籌備中，預計二三年內將會有更多底盤和動力系統(tǒng)相關產(chǎn)品出來。

賽元微電子：回歸產(chǎn)品，技術創(chuàng)新

賽元微電子在本年度新品發(fā)布消息不多，只官宣了90nm eFlash MCU正式量產(chǎn)。今年的賽元微電子回歸到產(chǎn)品本質上，通過創(chuàng)新技術來提升MCU競爭力。比如觸控技術，賽元微電子不斷在解鎖觸控技術的新技能，AI自適應技術、隔空觸控技術、肌膚感應技術等等。這些技術在MCU中充分發(fā)揮出作用，提高了MCU的綜合性能。

極海半導體：工業(yè)級/車規(guī)級新品拓展，無線MCU解鎖物聯(lián)網(wǎng)應用

在工業(yè)級和車規(guī)級MCU產(chǎn)品上，極海半導體穩(wěn)步推進著，工業(yè)級超值型MCU APM32F003延續(xù)了APM32系列MCU高主頻、大容量、寬溫幅、高精度等產(chǎn)品設計理念，在性能、功耗及穩(wěn)定性上繼續(xù)升級。APM32F072RBT7也順利通過AEC-Q100車規(guī)認證，車規(guī)級MCU再添新成員。

雙模藍牙5.2無線MCU GW3323推出，利用優(yōu)秀傳輸性能助力極海半導體解鎖了更多物聯(lián)網(wǎng)應用。這是極海半導體首款低功耗雙模藍牙5.2芯片，采用32位高性能RISC-V內核。雙模通訊協(xié)議加持下，應用面非常廣，內置的PMU進一步降低了功耗提高了靈敏度。

愛普特微電子：國產(chǎn)創(chuàng)新下的RISC-V內核+全自研IP庫

今年愛普特微電子推出了不少RISC-V內核MCU，在物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域進一步完善了布局。在ARM核占絕對主導的國產(chǎn)MCU市場上，愛普特微電子一直堅持走國產(chǎn)微處理器內核，自主知識產(chǎn)權IP庫可以媲美國際公司。

愛普特微電子今年正式發(fā)布其基于平頭哥CPU內核研發(fā)的功耗低至1uA的針對低功耗LCD驅動市場的高可靠通用型32位MCU APT32F110X以及針對電機、變頻市場的APT32F170X系列，最近還發(fā)布了最新RISC-V架構的APT32F103系列。

目前發(fā)布的這些RISC-V MCU主要布局在物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域，為進一步實現(xiàn)中高端MCU進口替代提供了更多的選擇。

先楫半導體：高性能RISC-V MCU拓展工業(yè)與儲能應用

繼去年11月發(fā)布了領先的高性能RISC-V MCU HPM6700/6400系列后，先楫半導體今年發(fā)布的HPM6300系列，除了集成HPM6700高性能的特點，今年的新品在成本，功耗，DSP等各個方面做了進一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進一步擴大了產(chǎn)品在市場上的覆蓋范圍。高主頻，豐富的外設，高電源系統(tǒng)集成度，讓MCU能滿足工業(yè)場景里面的伺服驅動、數(shù)字電源等傳統(tǒng)DSP主導的領域。

尚未正式發(fā)布的“為電源電機而生”的HPM6200系列不久后也會正式推出，除了傳承高性能CPU之外，據(jù)悉該系列還高達100ps的高分辨率PWM、16bit的ADC以及可編程邏輯陣列PLA。先楫半導體用高規(guī)格MCU配置一步步推進產(chǎn)品在高端應用領域的布局。

寫在最后

縱觀這幾期2022年度MCU新品盤點，可以很明顯地看到，各廠商的產(chǎn)品布局重點都往從工業(yè)、儲能、IoT、安全以及汽車電子傾斜，這些無疑是將會是未來MCU增長的重要推手。這些新品中又以工業(yè)應用和汽車應用產(chǎn)品居多，原本就專注于工業(yè)或汽車領域的廠商不必多說，不少以前專注于消費類MCU的廠商也開始或多或少開始切換至工業(yè)和汽車類市場緩解壓力。

從發(fā)展策略上來看，有些MCU的廠商策略會保守一些，更傾向于在原有產(chǎn)品的基礎上做優(yōu)化做改進，在原有的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)市場基礎上保證競爭優(yōu)勢開拓更多高端場景應用然后再考慮進軍車規(guī)級應用。主攻車規(guī)級應用的廠商步子邁得就更大些，會盡可能地提升MCU拓展性，提升自身在車載MCU領域的優(yōu)勢。

性能方面不必多說，更大的Flash和RAM、更加豐富的外設、更低的功耗、更強的安全性能也給了設計人員更多的發(fā)揮空間。