2022年11月15日，“2021物聯(lián)之星”中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選結(jié)果正式公布。中微半導(dǎo)（688380.SH）憑借在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的超前布局和技術(shù)路徑創(chuàng)新，榮獲2021中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)“最具投資價(jià)值企業(yè)獎(jiǎng)”和“最有影響力MCU芯片企業(yè)獎(jiǎng)”雙料大獎(jiǎng)。

"物聯(lián)之星"年度評(píng)選始自2008年，至今已有14年歷史，上榜企業(yè)包括騰訊云、阿里云、聯(lián)想、京東、英飛凌、安謀科技、德州儀器、安森美等眾多知名企業(yè)，評(píng)選公正公平被譽(yù)為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的奧斯卡獎(jiǎng)，旨在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的宣傳和普及，讓全社會(huì)有機(jī)會(huì)深入了解物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、優(yōu)秀企業(yè)、創(chuàng)新產(chǎn)品和優(yōu)秀應(yīng)用案例，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)更快發(fā)展；同時(shí)通過(guò)樹(shù)立物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)榜樣企業(yè)，增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的整體創(chuàng)新力，使行業(yè)內(nèi)的企業(yè)在激勵(lì)和學(xué)習(xí)中更快更健康發(fā)展。 中微半導(dǎo)自主研發(fā)的BAT32WB35藍(lán)牙SoC得到物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高度認(rèn)可。BAT32WB35專(zhuān)為簡(jiǎn)化低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品設(shè)計(jì)而開(kāi)發(fā)，數(shù)傳安全可靠，兼具接收靈敏、遠(yuǎn)距離、低功耗與易用性的優(yōu)勢(shì)，基于BAT32WB35的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案目前已成功應(yīng)用于智能家居、智能照明、便攜醫(yī)療、個(gè)護(hù)健康、兩輪車(chē)及藍(lán)牙水表等多領(lǐng)域。

中微半導(dǎo)低功耗藍(lán)牙SoC BAT32WB35，支持藍(lán)牙5.0認(rèn)證，輕松實(shí)現(xiàn)與智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦的互聯(lián)互通，支持高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集、處理和遠(yuǎn)程控制，為開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)低功耗無(wú)線(xiàn)連接提供了便捷實(shí)現(xiàn)途徑。 BAT32WB35基于ARMCortex-M0+超低功耗內(nèi)核，主頻64MHz，64KBFlash，內(nèi)置8KB SRAM，1KB Data Flash。在功耗控制方面，BAT32WB35擁有超級(jí)省電待機(jī)模式并可在多種節(jié)電模式下自由切換，待機(jī)模式電流僅1μA，滿(mǎn)足低功耗應(yīng)用需求。 BAT32WB35集成性能極好的RF收發(fā)器，開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單，支持2Mbps高速模式，靈敏度高，接收靈敏度-94dBm @1Mbps mode，發(fā)射功率可達(dá)+5dBm，傳輸距離可達(dá)到80米。BAT32WB35電壓范圍1.8-3.6V，溫度范圍-40-85℃，采用5×5mm QFN40封裝，適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化開(kāi)發(fā)需求，可幫助客戶(hù)縮小PCB板物理尺寸和降低總系統(tǒng)成本。

本次榮獲物聯(lián)之星雙料大獎(jiǎng)，代表著中微半導(dǎo)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，已具備全面的產(chǎn)品生態(tài)和全方位的技術(shù)能力。未來(lái)，中微半導(dǎo)將持續(xù)發(fā)揮基于MCU為核心的芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，積極順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)，利用新一代物聯(lián)傳感技術(shù)，研發(fā)并設(shè)計(jì)面向汽車(chē)、智能三表（水表、電表、氣表）、煙霧傳感器、無(wú)線(xiàn)傳輸（2.4GHz、藍(lán)牙、Wi-Fi等）等應(yīng)用場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)芯片，以更前瞻的一體化軟硬結(jié)合的解決方案，打造智慧物聯(lián)新生態(tài)，推進(jìn)更多MCU產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)應(yīng)用相融合。

審核編輯 ：李倩