everspin在此生產(chǎn)基于180nm，130nm和90nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的MRAM產(chǎn)品。產(chǎn)品包裝和測(cè)試業(yè)務(wù)遍及中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣和其他亞洲國(guó)家及其地區(qū)。

在平面內(nèi)和垂直磁隧道結(jié)（MTJ）STT-MRAM位單元的開(kāi)發(fā)方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

EVERSPIN的SPI產(chǎn)品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盤(pán)的新型DFN8封裝。這種新封裝允許該器件既可用于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)SOIC-8引腳又可用于DFN8 PCB焊盤(pán)圖案。圖1顯示了典型的SOIC-8 PCB焊盤(pán)圖案。

一些Everspin客戶(hù)對(duì)Everspin“ DC” DFN封裝的裸露底部焊盤(pán)（4.1mm焊盤(pán)）與SOIC-8封裝的PCB焊盤(pán)之間的邊際間隙表示擔(dān)憂。 Everspin的新型2mm裸露焊盤(pán)DFN-8封裝緩解了這種擔(dān)憂。

圖1代表了JEDEC標(biāo)準(zhǔn)SOIC-8封裝的近似尺寸和建議的PCB焊盤(pán)圖案（注意：以下尺寸為近似值，可能因供應(yīng)商而異）

圖2和圖3分別是Everspin MR25HxxxDC（4.1mm裸露的底部焊盤(pán)）和MR25HxxxDF（2.0mm裸露的底部焊盤(pán)）的封裝尺寸。

由于MR25HxxxDC的4.1mm裸露底墊與SOIC-8 PCB焊盤(pán)圖案之間存在邊際間隙，因此具有2.0mm裸露底墊（MR25HxxxDF）的新封裝已獲Everspin批準(zhǔn)生產(chǎn)，并且與JEDEC兼容標(biāo)準(zhǔn)SOIC-8和DFN-8焊盤(pán)圖案

。較小的底墊在底墊和SOIC-8的PCB焊盤(pán)圖案之間提供足夠的間隙。

圖2-Everspin MR25HxxxDC封裝的封裝尺寸

圖3-Everspin的MR25HxxxDF封裝的封裝尺寸

審核編輯：劉清