對(duì)于手機(jī)廠商來說，如果沒有搶占到5G的技術(shù)高地，很可能在這一環(huán)節(jié)受制于人。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算都將真正迎來可落地的成熟條件，天線設(shè)計(jì)與芯片性能都將因此改變，而智能手機(jī)如果引入這些技術(shù)，也將帶來顛覆式的體驗(yàn)變革。

激光焊接5G手機(jī)市場(chǎng)機(jī)會(huì)

現(xiàn)如今國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌把手機(jī)朝著輕，薄的趨勢(shì)發(fā)展，其手機(jī)內(nèi)部構(gòu)件也越做越小巧，精密度、電子集成度越做越高，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也越做越高。對(duì)于手機(jī)內(nèi)的微型零件，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，容易造成零件熔毀、難以產(chǎn)生正常的熔核，焊接成品率低，而激光焊接技術(shù)的出現(xiàn)，為電子數(shù)碼產(chǎn)品生產(chǎn)制造商們解決了這些難題，激光焊接技術(shù)得以廣泛應(yīng)用于手機(jī)中框、聽筒、攝像頭、LOGO、天線、充電接口等方面。

以手機(jī)天線為例：在4G手機(jī)時(shí)代，4G的天線一般布置在手機(jī)上下端部和側(cè)面，采用了LDS（立體電路的一種制造工藝，激光在3D曲面塑膠上選擇性沉積金屬工藝）和FPC（柔性線路板）配合側(cè)面金屬邊框來實(shí)現(xiàn)終端天線功能。而5G手機(jī)由于毫米波波長(zhǎng)很短，毫米波段對(duì)手機(jī)天線位置很敏感，受周邊金屬干擾影響大，印刷線路板（即PCB板）需要其與有金屬的物體之間保持1.5mm的凈空。塑膠中毫米波段低損耗的材料是液晶聚合物（LCP）和PPS材質(zhì)，都需要進(jìn)一步改性成LDS基材。LDS激光直接成型技術(shù)采用改性PP材質(zhì)支架＋激光點(diǎn)焊芯片工藝，是一種低成本材料體系。激光點(diǎn)焊（配合特殊焊接錫膏）是一種在低溫基材上焊接電子元件技術(shù)，回避了材料不耐高溫焊接的缺陷，利于PP材質(zhì)低損耗，5G基站天線都可以采用這種工藝大幅度降低材料成本。

5G手機(jī)比過去的4G手機(jī)需要更多的手機(jī)天線，以華為最新發(fā)布的5G手機(jī)華為mate30系列來看，華為mate30擁有高達(dá)21根天線，從GPS、藍(lán)牙、Wi-Fi、2G、3G、4G、5G等頻段，其中14根天線用于5G連接，這意味著5G手機(jī)為天線帶來了巨大的增量市場(chǎng)。紫宸激光作為電子產(chǎn)業(yè)激光焊錫加工技術(shù)的引領(lǐng)者，生產(chǎn)的XYZ四軸溫控激光焊錫機(jī)能夠焊接各種天線、fpc、芯片及各類5G通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)材料。

審核編輯：湯梓紅