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?焦點(diǎn)芯聞丨ASML 阿斯麥 CEO 透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī) 2024 年開(kāi)始出貨

DzOH_ele ? 來(lái)源:未知 ? 2022-11-18 19:00 ? 次閱讀
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熱點(diǎn)新聞

1、ASML 阿斯麥 CEO 透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī) 2024年開(kāi)始出貨

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,光刻機(jī)制造商阿斯麥的 CEO 兼總裁彼得?維尼克 (Peter Wennink),在本周前往了韓國(guó),出席華城半導(dǎo)體集群的動(dòng)工儀式。而外媒的報(bào)道顯示,在韓國(guó)期間,除了與韓國(guó)相關(guān)的業(yè)務(wù),彼得?維尼克還透露了他們下一代極紫外光刻機(jī),也就是多家客戶(hù)期待的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)的消息。

從外媒的報(bào)道來(lái)看,彼得?維尼克是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二于首爾的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上,透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)的消息的,他透露將在 2024 年開(kāi)始出貨。此外,彼得?維尼克在會(huì)上還透露,就長(zhǎng)期而言,他們計(jì)劃每年生產(chǎn) 20 臺(tái)高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)。阿斯麥官網(wǎng)公布的消息顯示,他們的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī),將命名為 EXE 系列,數(shù)值孔徑將由 0.33 增至 0.55,用于 2nm 及以下的制程工藝。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、跳過(guò)小米13?小米 14 / Pro 手機(jī)曝光:搭載驍龍 8 Gen 2 芯片,徠卡影像 / 1 英寸傳感器和 MIUI 14

近期,小米產(chǎn)品總監(jiān)、MIUI 體驗(yàn)總負(fù)責(zé)人金凡預(yù)告 MIUI 14 即將和大家見(jiàn)面,并且 MIUI 14 目標(biāo)之一是要做最精簡(jiǎn)輕巧的旗艦手機(jī)系統(tǒng)。

除此之外,傳聞爆料中的小米 13 系列可能將跳過(guò),據(jù)疑似小米新品的包裝盒泄露,小米很大可能將直接發(fā)布小米 14 / Pro 系列,并且配備徠卡影像、1 英寸傳感器索尼 IMX989 和驍龍 8 Gen 2 芯片,更重要的是,小米 14 系列和 MIUI 14 的代數(shù)可以統(tǒng)一起來(lái)。小米 14 系列預(yù)計(jì)包括小米 14、小米14 Pro 和小米 14 Ultra,不過(guò)根據(jù)此前爆料,小米14 Ultra 不會(huì)在 11 月發(fā)布會(huì)上現(xiàn)身,將在 2023年發(fā)布。

3、專(zhuān)利顯示大眾在研發(fā)氫燃料電池汽車(chē),續(xù)航可達(dá) 2000 公里

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在發(fā)展新能源汽車(chē)的浪潮中,除了充電的純電動(dòng)汽車(chē),通過(guò)氫與氧的化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生電能的氫燃料電池汽車(chē),也是一個(gè)發(fā)展方向,豐田和現(xiàn)代汽車(chē)等廠商,在這一領(lǐng)域已研究多年,現(xiàn)代汽車(chē) 2020 年推出的氫燃料電池重卡 XCIENT,就已經(jīng)出口到了歐洲。而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,在大力推動(dòng)向電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)型的大眾汽車(chē)集團(tuán),也在研發(fā)氫燃料電池汽車(chē)。

外媒報(bào)道大眾研發(fā)氫燃料電池汽車(chē),源自他們與德國(guó)公司 Kraftwerk Tubes 聯(lián)合申請(qǐng)的專(zhuān)利。兩家公司 2021 年 7 月申請(qǐng)、近日公布的專(zhuān)利顯示他們?cè)诼?lián)合研發(fā)新的氫燃料電池,專(zhuān)利涵蓋了氫燃料電池組和氫燃料電池汽車(chē)的開(kāi)發(fā),所打造的氫燃料電池汽車(chē)的續(xù)航里程,可以達(dá)到 1243 英里,也就是 2000 公里,遠(yuǎn)高于目前充電的純電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。

4、大眾變速器(上海)將于 2023 年 3 月關(guān)停,主要生產(chǎn)手動(dòng)變速器

網(wǎng)上流傳了一張大眾變速器(上海)公司的內(nèi)部信,內(nèi)部信稱(chēng)在行業(yè)變革的大環(huán)境及實(shí)際業(yè)務(wù)變化的綜合考量下,上汽大眾年初做出了停產(chǎn)手動(dòng)變速器的決定,在此背景下,公司管理層和股東方經(jīng)過(guò)慎重討論,計(jì)劃于明年 3 月底正式停產(chǎn),之后公司將進(jìn)入關(guān)停清算流程。

據(jù)報(bào)道,針對(duì)今日市場(chǎng)有關(guān)“大眾汽車(chē)變速器(上海)有限公司計(jì)劃于明年 3 月底正式停產(chǎn),之后公司將進(jìn)入關(guān)停清算流程”的消息,大眾中國(guó)回應(yīng)表示,工廠確將停產(chǎn),隨后進(jìn)入關(guān)停清算流程。

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行業(yè)數(shù)據(jù)

5、分析師:ARM SoC 將在 2026 年前搶占 PC 市場(chǎng) 30% 的份額

Canalys 的分析師認(rèn)為,Arm 架構(gòu) SoC 的進(jìn)展非??欤哪旰?Arm 架構(gòu)將占據(jù)云服務(wù)器市場(chǎng)一半以上的市場(chǎng)份額,并占據(jù) PC 市場(chǎng) 30% 的份額。據(jù)DigiTimes 報(bào)道,市場(chǎng)研究公司 Canalys 總裁兼首席執(zhí)行官 Steve Brazier 在一次活動(dòng)中說(shuō):“到 2026 年,一半的云處理器將基于 ARM,30% 的 PC 將基于 ARM,這是一個(gè)非同尋常的事件,也是一個(gè)改變行業(yè)的事件,只是沒(méi)有得到足夠的重視?!?/span>

根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),如今蘋(píng)果銷(xiāo)售的PC 幾乎 100% 都是基于 M 系列 SoC 的,2022 年第三季度蘋(píng)果占據(jù)的 PC 市場(chǎng)份額高達(dá) 13.5%。此外,大量 Chromebook 也是基于 Arm SoC,可以說(shuō)目前 Arm 架構(gòu)已經(jīng)占據(jù)了 2022 年第三季度 PC 市場(chǎng)的至少 15% 的份額。

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新品技術(shù)

6、移遠(yuǎn)通信基于聯(lián)發(fā)科 T830 芯片發(fā)布全新 5G R16 模組 RG620T:8 天線 + Wi-Fi 7 雙道并發(fā)

物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信推出基于聯(lián)發(fā)科 MediaTek T830 平臺(tái)的全新 5G R16 模組 RG620T。RG620T提供針對(duì)北美市場(chǎng)的 RG620T-NA 以及面向 EMEA、亞太和巴西等市場(chǎng)的 RG620T-EU 兩大型號(hào),針對(duì)全球 5G FWA 應(yīng)用市場(chǎng),打通家庭、企業(yè)“最后一公里”的網(wǎng)絡(luò)需求明顯,該模組不僅提供 T830 芯片平臺(tái)較高的 5G 網(wǎng)絡(luò)速率、四核 A55 CPU、 Wi-Fi 7 連接等特性,還在天線頻段設(shè)計(jì)、Flash memory、QuecOpen 升級(jí),滿(mǎn)足 5G FWA 市場(chǎng)對(duì)高性能靈活配置 5G 終端的需求。

7、佰維重磅推出C系列新品——C1008 佰維C1008系列SSD助力車(chē)載監(jiān)控應(yīng)用

佰維工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)C系列產(chǎn)品是針對(duì)車(chē)載視頻監(jiān)控領(lǐng)域的定制化解決方案,繼公司2019年成功推出C1004系列產(chǎn)品后,結(jié)合前期的成功經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)供需環(huán)境的變化,佰維重磅推出C系列新品——C1008。佰維C1008系列SSD遵循SATA接口規(guī)范,采用3D TLC閃存顆粒,提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多種容量選擇,具備全盤(pán)穩(wěn)定寫(xiě)入、擦寫(xiě)壽命超過(guò)3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”雙重?cái)嚯姳Wo(hù)、-20℃~70℃寬溫工作等優(yōu)勢(shì)。

8、Morefine推出 M600 迷你主機(jī):搭載 R9 6900HX,雙 2.5G 網(wǎng)口

Morefine 推出了新款 M600迷你主機(jī),最高搭載了銳龍 9 6900HX 處理器。Morefine M600 可選配銳龍 5 6600U、銳龍 7 6800U、銳龍 9 PRO 6950H 或銳龍 9 6900HX。擴(kuò)展性方面,這款迷你主機(jī)內(nèi)置支持 PCIe 4.0 SSD 的 M.2 2280 插槽和支持 DDR5-4800 內(nèi)存的 SO-DIMM 插槽。

其他方面,Morefine M600 搭載兩個(gè) 2.5 G 以太網(wǎng)端口,視頻輸出接口包括 DisplayPort 1.4、HDMI 2.1 和一個(gè) USB-C 接口。此外,Morefine 還包括三個(gè) USB 3.2 Type-A 端口、三個(gè) USB 2.0 Type-A 端口、一個(gè) 3.5 毫米插孔和一個(gè)用于為設(shè)備供電的直流輸入接口。

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投融資

9、圓周率半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元投資,聚焦半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域

近日,圓周率半導(dǎo)體(南通)有限公司獲數(shù)千萬(wàn)元投資,投資方為毅達(dá)資本。圓周率半導(dǎo)體成立于2021年,是一家致力于高端半導(dǎo)體測(cè)試板研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售一體化的公司,主要產(chǎn)品為晶圓檢測(cè)(CP)用ATE基板和MLO基板,以及成品檢測(cè)(FT)用測(cè)試負(fù)載板和老化測(cè)試板等。核心團(tuán)隊(duì)針對(duì)測(cè)試板關(guān)鍵性流程電鍍、壓合、鉆孔等工藝取得成果,工藝節(jié)點(diǎn)可覆蓋10mm厚度、60:1高厚徑比的多層高精密度測(cè)試板。

10、西湖未來(lái)智造完成近億元A輪融資,用于產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)基地建設(shè)等

近日,西湖未來(lái)智造宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由海康威視領(lǐng)投,紅杉中國(guó)、華登國(guó)際等跟投。融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。西湖未來(lái)智造成立于2020年,其跨學(xué)科技術(shù)團(tuán)隊(duì)在精密增材制造技術(shù)、電子材料、設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的研發(fā)積累及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

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原文標(biāo)題:?焦點(diǎn)芯聞丨ASML 阿斯麥 CEO 透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī) 2024 年開(kāi)始出貨

文章出處:【微信公眾號(hào):核芯產(chǎn)業(yè)觀察】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。


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