2022年11月16日-18日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會(huì)在安徽合肥舉行。本次大會(huì)的舉辦旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果，提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。大會(huì)以合作共贏為主基調(diào)，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建合作交流平臺(tái)。

銳成芯微亮相本次大會(huì)，公司存儲(chǔ)研發(fā)總監(jiān)王明博士在大會(huì)發(fā)表題為“嵌入式非易失性存儲(chǔ)IP在5G、汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用”的主題演講。演講中，王明博士以嵌入式非易失性存儲(chǔ)IP在5G和汽車電子領(lǐng)域中的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)思路作為切入點(diǎn)，研討當(dāng)下存儲(chǔ)IP的開(kāi)發(fā)思路和成果，并介紹了銳成芯微相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品及案例。

王明博士演講

在5G應(yīng)用領(lǐng)域，電源管理芯片類、PLL時(shí)鐘芯片類、相控陣波束成形芯片類、PA/LNA芯片類等應(yīng)用中，對(duì)于上電時(shí)序、溫度校準(zhǔn)系數(shù)、各通道增益與偏差、ADC精度和范圍都有較高要求；在汽車電子領(lǐng)域，電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感器、照明等各類芯片，對(duì)存儲(chǔ)電壓/電流輸出配置信息、存儲(chǔ)頻率/相位誤差系數(shù)、存儲(chǔ)各通道增益與偏差、存儲(chǔ)ADC偏差系數(shù)等，都有車規(guī)級(jí)的要求標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)包含存儲(chǔ)IP的擦寫(xiě)次數(shù)、讀取速度、保存能力等。

銳成芯微一直在嵌入式存儲(chǔ)IP領(lǐng)域深耕，針對(duì)不同應(yīng)用已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)發(fā)了LogicFlash系列、LogicFlash Pro系列、LogicFuse、SuperMTP系列等IP產(chǎn)品，可以很好的滿足5G和汽車電子領(lǐng)域的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

王明博士演講

LogicFlash是銳成芯微自主開(kāi)發(fā)的MTP系列產(chǎn)品。LogicFlash能夠?qū)崿F(xiàn)單顆IP上同時(shí)實(shí)現(xiàn)代碼存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的多次可擦寫(xiě)功能。它不僅有邏輯工藝/BCD工藝/HV工藝的兼容性，又具備相似于eFlash的優(yōu)良特性，而且無(wú)需增加或僅增加1層額外光罩層次。LogicFlash還支持字節(jié)擦除、扇區(qū)擦除或整片擦除，而且擦除時(shí)間短，其可重復(fù)編程、擦除次數(shù)超過(guò)1萬(wàn)次。

LogicFlash Pro是銳成芯微自主研發(fā)的新一代eFlash技術(shù)，該技術(shù)基于BCD工藝實(shí)現(xiàn)，具有更少的光罩層次，集成工藝簡(jiǎn)單，工藝兼容性強(qiáng)，流片周期短等優(yōu)點(diǎn)。目前已在國(guó)內(nèi)晶圓大廠合作驗(yàn)證成功并導(dǎo)入客戶項(xiàng)目。作為完全自主開(kāi)發(fā)的eFlash技術(shù)，有助于推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化技術(shù)路線演進(jìn)，為代工廠和芯片設(shè)計(jì)公司，帶來(lái)了更多的選擇。

LogicFuse是銳成芯微推出的OTP技術(shù)，延續(xù)了MTP的架構(gòu)，對(duì)存儲(chǔ)單元上做了優(yōu)化，其面積相對(duì)于MTP可以減小30%。該技術(shù)已在不同工藝平臺(tái)上導(dǎo)入了客戶項(xiàng)目。

SuperMTP技術(shù)是銳成芯微面向汽車電子的一次拓展。它是具有更高可靠性的MTP方案，在設(shè)計(jì)中也增加了很多功能安全相關(guān)的安全機(jī)制，比如糾錯(cuò)碼，在測(cè)試中嚴(yán)格按照AEC-Q100測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，可以達(dá)到Grade 1，甚至Grade 0的要求，已被許多車規(guī)級(jí)電源管理芯片、信號(hào)調(diào)理芯片、編碼器芯片所采用。

除了提供全面的eNVM IP技術(shù)，近10年來(lái)銳成芯微立足低功耗技術(shù)，面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以超低功耗模擬及數(shù)模混合IP、高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP、高性能無(wú)線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，累計(jì)開(kāi)發(fā)IP 600多項(xiàng)，服務(wù)了全球數(shù)百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。