從汽車工廠工作站上的自動撿料手臂，到礦場的自動采礦車，甚至是海上自動鉆油平臺，嵌入式電腦被廣泛運用在各式各樣的應用環(huán)境中，舉凡智能制造、車載運輸、軌道交通、能源礦業(yè)等都可以看到嵌入式電腦，提供運算、串接、數(shù)據(jù)分析、實時聯(lián)網等功能。但也因為安裝的環(huán)境充斥著許多不確定的惡劣因素，散熱是嵌入式電腦運作穩(wěn)定的關鍵元素之一。以強固、可靠、符合應用需求聞名的德承無風扇嵌入式電腦，除了擁有優(yōu)于業(yè)界標準的寬溫設計(-40°C至70°C)，其專有的散熱結構設計更是讓電腦穩(wěn)定運作的核心關鍵。

解密德承Cincoze散熱解決方案

溫度過高，除了會影響電腦零件的使用壽命外，還可能造成過熱死機或CPU降頻導致效能降低的狀況。如何在效能與散熱之間取得平衡，各家嵌入式電腦廠商各有其獨特的竅門。在解密德承Cincoze散熱解決方案之前，應該先了解電腦主板上運作時會產生熱能的來源，舉凡CPU, Chipset, GPU, LAN Controller, Choke, MOSFET等等都會因為運作而產生熱能。一般來說，電腦有二種散熱方式可供選擇：一種是主動式散熱 (active cooling)，是使用風扇來降低電腦零件的熱能。另一種則是被動式散熱 (passive cooling)，是利用特別散熱結構設計來將熱能快速帶離主機。

而滿足工業(yè)應用需求，專為嚴苛環(huán)境所打造的嵌入式電腦，由于安裝環(huán)境極為廣泛，也許是悶熱潮濕或是寒冷的戶外，又或是充斥著灰塵、木屑的工廠產線，惡劣的環(huán)境因素是必須考慮的問題。德承嵌入式電腦選擇了封閉式的無風扇設計，除了增加強固性外，也可有效杜絕灰塵堆積在電腦內部而影響運作的風險。

德承無風扇嵌入式電腦散熱解決方案，從產品設計初期就由研發(fā)部的電腦熱流設計工程師(Thermal Design Engineer)精密的設計與計算，透過層層堆疊的散熱結構安排，讓散熱的效率優(yōu)于CPU或GPU發(fā)熱的效率，產生更佳的散熱效果，在效能與散熱間取得良好的平衡。

德承嵌入式電腦 -熱能傳遞架構

-主要發(fā)熱組件 – CPU

CPU為電腦運算的核心，主要在處理算術、邏輯運算，解讀電腦內的每個指令來控制電腦的運作。當進行多工任務處理時，CPU的高速運轉就會產生熱能，也是電腦中主要熱能產生的來源。

-散熱模塊 (heat sink)

依據(jù)金屬不同的特性，德承善用鋁的散熱快、銅的導熱快優(yōu)勢，在散熱模塊的設計會依據(jù)需求，適切的安排銅管與鋁塊的搭配，能快速將熱能向上或向外傳遞，避免熱能積累。

-散熱片 (thermal pad)

CPU與散熱模塊或散熱模塊與鋁擠上蓋間，通常會使用散熱片(thermal pad)，可減少縫隙間的空氣存在。德承選用的散熱片以低熱阻(thermal resistance)硅膠為基材，導熱系數(shù)(thermal conductivity)高達12.5W/mk，運用其高導熱效能，降低接觸熱阻，達成更佳的熱傳遞效果。

-銅導管 (heat pipe)

在鋁擠外殼內會裝置導熱的銅導管，能夠快速的將熱能往鋁擠上蓋進行傳遞。常設計使用在擁有高功耗CPU和GPU機種的散熱上。

-鋁擠外殼

德承嵌入式電腦的外殼是使用散熱效果杰出的鋁所制成，并經由德承的電腦熱流設計工程師(Thermal Design Engineer)精算后，在鋁擠外殼上安排不同高度、形狀、數(shù)量的鰭片，透過極大化的散熱面積來加快散熱的效率。除此之外，德承獨特的一體式成型機殼(unibody chassis)，除了提升強固性外，比起市面其他嵌入式電腦采用的分離式機殼，散熱效率也更好。

國際級的寬溫認證

為了提供符合應用需求的嵌入式電腦，德承在研發(fā)上投注許多的資源，設立不同的實驗室，如EMC實驗室、Signal實驗室、硬件實驗室、溫度實驗室等等。其中溫度實驗室是確保德承嵌入式電腦能夠在-40°C至70°C的寬溫下，處理多工任務時仍能保持穩(wěn)定且順暢的運行。此外，針對不同的應用，德承嵌入式電腦也陸續(xù)通過以下測試標準：

審核編輯黃昊宇