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泰凌微TLSR9:全球首顆獲得PSA認(rèn)證的RISC-V內(nèi)核芯片

Felix分析 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Felix ? 2022-11-30 14:59 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2022年5月,泰凌微攜手上海翌虹聯(lián)合發(fā)布了一款實(shí)現(xiàn)Apple“查找(Find My)”功能的解決方案,基于泰凌微TLSR9 SoC平臺(tái)。在11月30日舉辦的第二屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上,泰凌微業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅詳細(xì)介紹了這款芯片。
泰凌微業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅

梁佳毅表示,TLSR9是一款低功耗高性能多協(xié)議無(wú)線連接SoC,也是泰凌微專為物聯(lián)網(wǎng)打造的RISC-V內(nèi)核SoC,同時(shí)又是泰凌微首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品,因此在業(yè)界引起了廣泛的關(guān)注。

根據(jù)他的介紹,TLSR9芯片的領(lǐng)先性能包括:
·單芯片支持多個(gè)協(xié)議的最新標(biāo)準(zhǔn),包括藍(lán)牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等,促進(jìn)不同協(xié)議的互操作性和使能產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新
·強(qiáng)大的32位RISC-V MCU,性能接近可比Cortex M內(nèi)核
·先進(jìn)的電源管理,支持長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的電池壽命
·芯片尺寸優(yōu)化,適合空間和成本敏感型應(yīng)用
·芯片集成了大量外圍元器件,降低整體BOM成本
·豐富的I/O接口支持各類外設(shè)
·支持OTA固件升級(jí)
·強(qiáng)大的片上安全功能

梁佳毅強(qiáng)調(diào),TLSR9芯片取得了很多行業(yè)性的突破,包括這款芯片是全球首顆獲得PSA認(rèn)證RISC-V內(nèi)核的芯片;獲得了“首個(gè)國(guó)內(nèi)Thread認(rèn)證”;支持最新的Matter連接標(biāo)準(zhǔn);支持最新的藍(lán)牙低功耗音頻的應(yīng)用等。

論壇上,梁佳毅介紹了包括Apple Find My 網(wǎng)絡(luò)配件在內(nèi)的三個(gè)應(yīng)用案例。在“藍(lán)牙廣播”應(yīng)用案例中,基于TLSR9芯片實(shí)現(xiàn)一個(gè)全新的應(yīng)用場(chǎng)景Auracast,打破了傳統(tǒng)音頻點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的模式,可以實(shí)現(xiàn)針對(duì)不同的聽眾推送不同廣播內(nèi)容的目的;在Matter應(yīng)用案例中,基于TLSR9芯片實(shí)現(xiàn)了一個(gè)通過(guò)支持IP的路由遠(yuǎn)程無(wú)線控制的應(yīng)用場(chǎng)景,特別適合智能家居智能樓宇等場(chǎng)景,來(lái)實(shí)現(xiàn)跨底層通信技術(shù)、跨平臺(tái)的設(shè)備互聯(lián)。
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