全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM，于近日宣布推出一套以單模和多模光互連應(yīng)用為目標(biāo)的全新400G芯片組，其中包括線性驅(qū)動器和跨阻抗放大器（TIA）。MACOM將該全新的線性驅(qū)動器和TIA芯片組命名為MACOM PURE DRIVE。該芯片組的目標(biāo)是在線性接口架構(gòu)中的光模塊里，采用模擬集成電路（IC）方案來代替數(shù)字信號處理器（DSP）方案，并在光電轉(zhuǎn)換時提供線性信號恢復(fù)。

對于云服務(wù)供應(yīng)商來說，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署400G PAM-4連接會導(dǎo)致整體功耗大幅增加，其部分原因是為了維護(hù)整個鏈路中每一跳的信號完整性，而經(jīng)常使用PAM-4數(shù)字信號處理器（DSP）。在大多數(shù)情況下，這可能會導(dǎo)致在單個數(shù)據(jù)鏈路中采用多個數(shù)字信號處理器（DSP）。MACOM的新型線性架構(gòu)可以通過優(yōu)化電光接口的線性性能，從而在去掉鏈路中冗余DSP的情況下，讓交換機/服務(wù)器內(nèi)專用集成電路（ASIC）也能夠恢復(fù)信號。

與基于DSP的現(xiàn)有架構(gòu)相比，MACOM PURE DRIVE產(chǎn)品方案的主要優(yōu)勢包括：

光互連功耗降低了50%以上

最小化鏈路延遲，這對于機器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用來說至關(guān)重要

消除了昂貴、冗余的信號恢復(fù)

解決了DSP帶來的相關(guān)散熱問題

簡化了光模塊部署，具有更大的靈活性

減少芯片總面積以滿足光模塊內(nèi)部受限空間內(nèi)的芯片布局設(shè)計

可擴(kuò)展至1.6TB

MACOM PURE DRIVE芯片組支持寬動態(tài)范圍、線性均衡以及低噪聲放大，從而可以實現(xiàn)與交換機和服務(wù)器ASIC的直接連接。通過協(xié)同工作，這些線性鏈路可以支持領(lǐng)先的數(shù)據(jù)吞吐量，同時ASIC和電光轉(zhuǎn)換接口各盡其職、各自發(fā)揮優(yōu)勢，將系統(tǒng)功耗、成本和延遲降到最低。

MACOM PURE DRIVE芯片組包括4x100G多模光纖VCSEL驅(qū)動器、4x100G單模光纖EML/硅光驅(qū)動器（裸片或封裝芯片）以及相應(yīng)的TIA產(chǎn)品。

關(guān)于MACOM

MACOM公司設(shè)計和制造高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過6，000多家客戶提供采用不同半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)品，包括射頻、微波、模擬及混合信號和光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)。MACOM公司已通過IATF16949汽車電子認(rèn)證、ISO9001國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證以及ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。MACOM公司總部位于美國馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國、歐洲和亞洲各地設(shè)有分支機構(gòu)。

審核編輯 ：李倩