三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在
發(fā)表于 04-18 10:52
其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè),三星8層
發(fā)表于 02-18 11:00
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三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,并在第四季度成功向多家GP
發(fā)表于 02-06 17:59
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近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問(wèn)題成為了三星電子向英偉達(dá)提供
發(fā)表于 10-23 17:15
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近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對(duì)其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬(wàn)片晶圓,這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張
發(fā)表于 10-11 17:37
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近日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報(bào)告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,并正式開(kāi)啟出貨流程。具體而言,三星的HBM3E 8Hi
發(fā)表于 09-05 17:15
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9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程,并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時(shí),
發(fā)表于 09-04 15:57
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進(jìn)入八月,市場(chǎng)傳言四起,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(簡(jiǎn)稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格測(cè)試。然而,三星迅速澄清,表示這一報(bào)道與事實(shí)相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)
發(fā)表于 08-23 15:02
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,韓媒報(bào)道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自動(dòng)駕駛汽車,并強(qiáng)調(diào)SK海力士是Waymo自動(dòng)駕駛汽車這項(xiàng)先進(jìn)內(nèi)存
發(fā)表于 08-23 00:10
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據(jù)最新消息,SK海力士正攜手Waymo,為其標(biāo)志性的自動(dòng)駕駛汽車項(xiàng)目“谷歌汽車”提供前沿的第三代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM2E)技術(shù)。這一合作預(yù)示著隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益普及,HBM不僅將在人工智能(AI)服務(wù)器領(lǐng)域大放異彩,更將逐漸
發(fā)表于 08-15 14:54
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近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
發(fā)表于 08-08 10:06
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8月7日,市場(chǎng)上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過(guò)英偉達(dá)(Nvidia)測(cè)試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子對(duì)此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為謹(jǐn)慎。三星電子官方表示:“我們無(wú)
發(fā)表于 08-07 15:23
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三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即今年將全面啟動(dòng)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3e的量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露,隨著
發(fā)表于 08-02 16:32
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1. 三星:HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn),營(yíng)收貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)至60% ? 三星電子公司計(jì)劃今年開(kāi)始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3e
發(fā)表于 08-01 11:08
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近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)正式向
發(fā)表于 07-18 09:36
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評(píng)論