在產(chǎn)品設(shè)計(jì)生命周期中，大規(guī)模制造是在產(chǎn)品發(fā)布的最后階段完成的。有幾個(gè)因素，如良好的設(shè)計(jì)，最少的PCB組裝重新操作和迭代，更少的材料開(kāi)銷和勞動(dòng)力成本，在這個(gè)階段要考慮為OEM和企業(yè)制造有價(jià)值的產(chǎn)品。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和裝配設(shè)計(jì)（DFA）技術(shù)以集成和受控的方式被廣泛使用。有時(shí)，也稱為DFMA（制造和裝配設(shè)計(jì)），用于通過(guò)設(shè)計(jì)和流程改進(jìn)來(lái)最小化產(chǎn)品成本和時(shí)間。

在制造服務(wù)中，DFM是用于易于制造的過(guò)程，而DFA是用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中易于組裝的設(shè)計(jì)方法。適用于PCB制造或PCB組裝或產(chǎn)品組裝。良好的DFMA實(shí)踐可以加速制造過(guò)程，并提供降低成本，材料浪費(fèi)，提高可用資源產(chǎn)量的額外優(yōu)勢(shì)，并最終節(jié)省時(shí)間并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

DFT是一種設(shè)計(jì)方法，旨在通過(guò)板上的測(cè)試點(diǎn)確保PCBA級(jí)別的操作和功能測(cè)試。一旦物理制造過(guò)程完成，DFT幫助驗(yàn)證電路板的組裝，并確保產(chǎn)品硬件制造無(wú)缺陷。

在本文中，我們將仔細(xì)研究DFA/DFT/DFM指南及其對(duì)生產(chǎn)過(guò)程的重要性。讓我們開(kāi)始吧。

DFM指南

消除昂貴、復(fù)雜或不必要的功能，輕松制造

避免嚴(yán)格的公差，適應(yīng)制造工藝能力（例如PCB堆疊，走線寬度間距，厚度和通孔/孔/切口工具）

PCB面板化是PCB制造成本中非常重要的因素

最好避免有鋒利邊緣和點(diǎn)的零件，最好使用徑向倒角

盡量避免在設(shè)計(jì)中出現(xiàn)笨重的部件，以減少疲勞和提升挑戰(zhàn)

避免剛?cè)峤Y(jié)合PCB設(shè)計(jì)（如果不是強(qiáng)制性的）

避免腳印中出現(xiàn)不均勻的焊盤(pán)和不規(guī)則形狀，以獲得更好的蝕刻效果

最大限度地減少阻焊層偏移，以便在回流過(guò)程中獲得足夠的焊點(diǎn)

使用更多的熱通孔（而不是更大的通孔）

DFA指南

最大限度地減少零件數(shù)量和零件類型，以減少庫(kù)存處理，采購(gòu)，庫(kù)存和組裝時(shí)間

使用具有自定位/對(duì)齊功能且無(wú)法正確安裝的部件

設(shè)計(jì)具有自緊固功能的零件，以支持機(jī)械挑戰(zhàn)

使用單面 PCB 進(jìn)行零件放置

遵循“自上而下”的組件方法以獲得重力優(yōu)勢(shì)

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)考慮不同的參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的裝配過(guò)程，如系統(tǒng)分區(qū)、互連類型及其在產(chǎn)品內(nèi)部的組裝、尺寸和零件包裝、組裝零件之間的最小距離等。

考慮到裝配工藝能力，為零件提供足夠的PCB邊緣間隙，并在密集電路板中保持兩個(gè)組件之間的最小間隙

對(duì)稱排列相似的組件，便于安裝

注意配接連接器、電纜方向/高度和面積要求

避免使用在組裝過(guò)程中容易纏結(jié)且難以拾取/處理的零件

避免焊盤(pán)中的不均勻焊盤(pán)和不規(guī)則性，因?yàn)楸砻尜N裝技術(shù)后需要手動(dòng)修飾才能實(shí)現(xiàn)最佳可焊性

大尺寸熱通孔會(huì)影響GND焊盤(pán)的可焊性，因此通過(guò)帳篷/填充/堵塞（通常是樹(shù)脂填充或?qū)щ?非導(dǎo)電材料）使用。

DFT指南

從開(kāi)發(fā)或原型階段開(kāi)始實(shí)施產(chǎn)品可測(cè)試性

覆蓋所有關(guān)鍵信號(hào)以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性

應(yīng)具有單側(cè)測(cè)試點(diǎn)，以增加使用釘床 （BoN） 進(jìn)行測(cè)試設(shè)置的優(yōu)勢(shì)

從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始就考慮測(cè)試點(diǎn)的大小和測(cè)試點(diǎn)的最小間距，以便在能力范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)釘床 （BoN） 設(shè)置

確保TAP信號(hào)（例如xJTAG）和具有電壓電平分離的緩沖TAP信號(hào)之間的低偏斜（在TestFixture接線內(nèi)部）

考慮將多板面板作為一個(gè)單元進(jìn)行測(cè)試

測(cè)試點(diǎn)應(yīng)有足夠的間隙到焊盤(pán)/組件/PCB邊緣

為了實(shí)現(xiàn)完整的ICT（在線測(cè)試）覆蓋，每個(gè)設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)該有測(cè)試點(diǎn)

強(qiáng)調(diào)測(cè)試流程以隔離與組件故障和制造錯(cuò)誤相關(guān)的問(wèn)題

選擇正確的彈簧加載探頭（引腳）以促進(jìn)正確的電氣連接

避免使用笨重和加高的組件 飛針測(cè)試

每個(gè)單元的測(cè)試時(shí)間至關(guān)重要，目標(biāo)應(yīng)該是盡可能少地實(shí)現(xiàn)

測(cè)試自動(dòng)化應(yīng)由易于測(cè)試、有限的測(cè)試點(diǎn)、簡(jiǎn)單的系統(tǒng)反饋機(jī)制驅(qū)動(dòng)

設(shè)計(jì)測(cè)試夾具，以涵蓋半自動(dòng)化或全自動(dòng)化的功能驗(yàn)證

審核編輯：郭婷