使用PLTS去嵌方法和探針校準(zhǔn)片SLOT校準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果對(duì)比

01.測(cè)試硬件設(shè)備

E5071C Keysight---校準(zhǔn)軟件：PLTS

4端口20GHz網(wǎng)絡(luò)分析儀，帶TDR選件。

適合測(cè)試20GHz以內(nèi)的S參數(shù)、阻抗 頻域、時(shí)域、信號(hào)。

02.測(cè)試環(huán)境

03.校準(zhǔn)片介紹

探針校準(zhǔn)片外觀

S代表短路（short），L代表負(fù)載（load）， O代表開路（open）， T代表直通（Thru），校準(zhǔn)時(shí)根據(jù)網(wǎng)分SLOT校準(zhǔn)步驟依次將探針分別連接對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)模塊。本次測(cè)試的DUT如上圖紅框所示

04.測(cè)試說明

測(cè)試一：先將網(wǎng)分與線纜校準(zhǔn)后，然后連接兩個(gè)探針測(cè)試DUT，將兩個(gè)探針的S參數(shù)、兩個(gè)探針+DUT的整體S參數(shù)分別導(dǎo)出，然后使用PLTS校準(zhǔn)軟件將探針本身S參數(shù)去嵌，得到單獨(dú)DUT的S參數(shù)。

測(cè)試二：將線纜連接好兩個(gè)探針，使用探針校準(zhǔn)片進(jìn)行SLOT校準(zhǔn)，校準(zhǔn)完成后再將兩個(gè)探針連接DUT，直接測(cè)得DUT的S參數(shù)。

05.測(cè)試一

第一步：將port1和port2上連接的兩個(gè)GSG探針對(duì)接校準(zhǔn)片上的thru校準(zhǔn)模塊上，測(cè)得兩個(gè)探針本身的S參數(shù)，測(cè)試結(jié)果如下圖所示：導(dǎo)出兩個(gè)探針的S參數(shù)文件2PRO-S。

--測(cè)試結(jié)果--

第二步：將port1和port2上連接的兩個(gè)GSG探針對(duì)接校準(zhǔn)片上的DUT上測(cè)得兩個(gè)探針和DUT的整體S參數(shù)，測(cè)試結(jié)果如下圖所示：導(dǎo)出整體S參數(shù)文件2PRO+DUT。

測(cè)試結(jié)果

第三步：將第一步得到的S參數(shù)文件2PRO-S導(dǎo)入plts中，用plts將2PRO-S分成左右兩個(gè)S2P文件用于去嵌，具體操作如下圖所示，點(diǎn)擊APPLY后得到兩個(gè)S2P文件， 2PRO-S_1和2PRO-S_2，用于后續(xù)去嵌操作。

第四步：將第二步得到的S參數(shù)文件2PRO+DUT導(dǎo)入plts中，用plts將左右兩個(gè)探針的S參數(shù)去嵌掉，只保留DUT的測(cè)試結(jié)果，具體操作如下圖所示，點(diǎn)擊APPLY后得到只包含DUT的S參數(shù)結(jié)果。

測(cè)試一

去嵌后測(cè)試結(jié)果

插損測(cè)試結(jié)果

回?fù)p測(cè)試結(jié)果

06.測(cè)試二

探針校準(zhǔn)片SOLT校準(zhǔn)過程

第一步：將port1和port2上連接的兩個(gè)GSG探針分別對(duì)接校準(zhǔn)片的O（open）、 S（short）、L（load）、 T（Thru）進(jìn)行校準(zhǔn)，具體操作如下：

Open校準(zhǔn)

Short校準(zhǔn)

Load校準(zhǔn)

Thru校準(zhǔn)

單擊Done，完成校準(zhǔn)

SOLT校準(zhǔn)完成后檢驗(yàn)校準(zhǔn)質(zhì)量

校準(zhǔn)完成后，將兩個(gè)GSG探針連接到探針校準(zhǔn)片的thru模塊上，然后查看S21及S11性能；校準(zhǔn)頻段內(nèi)，其中S21性能在0.05dB以內(nèi)，S11性能在50dB以下，表示校準(zhǔn)質(zhì)量非常高；本次校準(zhǔn)滿足S21<-0.05dB，S11>-50dB，校準(zhǔn)質(zhì)量非常不錯(cuò)。

測(cè)試二

使用探針校準(zhǔn)片校準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果

插損測(cè)試結(jié)果

回?fù)p測(cè)試結(jié)果

07.去嵌法和探針校準(zhǔn)片校準(zhǔn)兩種方法得到的測(cè)試結(jié)果對(duì)比

結(jié)論：

插損：20GHz時(shí)，使用兩種方式得到的DUT插損測(cè)試結(jié)果基本一致，相差0.07dB。

回?fù)p：DC-20GHz內(nèi)，去嵌方式測(cè)得的回?fù)p最大值比校準(zhǔn)片校準(zhǔn)的回?fù)p最大值小0.51dB，去嵌方式回?fù)p性能略優(yōu)于探針校準(zhǔn)片校準(zhǔn)的回?fù)p性能，相差不大；但整體的測(cè)試曲線走勢(shì)有較為明顯的差異，分析原因是電子校準(zhǔn)件和探針校準(zhǔn)片的阻抗存在些許差異。

審核編輯：湯梓紅