拜登參加臺積電遷機儀式

日前拜登參加臺積電遷機儀式，似乎非常興奮，認(rèn)為這是拜登任期的重大政績，是制造業(yè)回流美國的重大成功，也是美國芯片法案的重大勝利。小編覺得拜登似乎有點自信過頭了。但是拜登的站臺是一種姿態(tài)，讓更多的企業(yè)和資金回流美國的姿態(tài)。

臺積電遷機儀式拜登出席，還有美國政府官員和蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克、美光科技首席執(zhí)行官桑賈伊·梅赫羅特、英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛等，共約900名政商界人士出席。

在亞利桑那州臺積電斥資120億美元興建芯片廠，亞利桑那州芯片廠2020年宣布興建，2024年量產(chǎn)，第一階段每月生產(chǎn)2萬片5納米制程芯片。拜登在12月6日參加臺積電亞利桑那芯片廠機臺移機典禮。

我們需要注意的是，如果芯片相關(guān)供應(yīng)鏈大批量的進行搬遷，比如后續(xù)美國是否會進一步對聯(lián)發(fā)科等島內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)下手，那就還是會有一些影響的。畢竟“代工之王”的臺積電帶動效應(yīng)還是很大的。