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第三代半導(dǎo)體碳化硅器件在應(yīng)用領(lǐng)域的深度分析

今日半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:能源芯 ? 作者:能源芯 ? 2022-12-09 11:31 ? 次閱讀
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SiC(碳化硅)器件作為第三代半導(dǎo)體,具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場(chǎng)高等特性,碳化硅器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域和新能源汽車、光伏、航天、軍工等環(huán)境應(yīng)用領(lǐng)域有著不可替代的優(yōu)勢(shì)...以下針對(duì)SiC器件進(jìn)行深度分析:

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審核編輯:郭婷

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原文標(biāo)題:第三代半導(dǎo)體:SiC碳化硅深度產(chǎn)業(yè)分析【推薦】

文章出處:【微信號(hào):today_semicon,微信公眾號(hào):今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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