電子產(chǎn)品日益小型化的趨勢(shì)促使著應(yīng)用其中的元器件體積向著更小巧、更輕薄的方向發(fā)展。為了更好的貼合器件小型化趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，東芝推出了采用新型P-SON封裝系列的光繼電器——TLP348X。該系列器件提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和通態(tài)額定電流，可廣泛應(yīng)用于多種類型的測(cè)量設(shè)備中。

TLP348X系列光繼電器采用東芝最新專利LED，具有高可靠性，能夠適應(yīng)高溫環(huán)境。在光接收端采用了東芝雙擴(kuò)散結(jié)構(gòu)的π-MOS工藝所生產(chǎn)的高壓MOSFET芯片，從而具有了高斷態(tài)輸出端電壓額定值。并且在構(gòu)造上，采用三層堆疊結(jié)構(gòu)與P-SON封裝，這使得產(chǎn)品在擁有高性能的同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)高密度貼裝。

與傳統(tǒng)的2.54SOP6封裝相比，TLP348X系列的貼裝面積為7.2mm2（典型值），所需安裝空間減少了80%，更有助于產(chǎn)品小型化。

審核編輯：湯梓紅