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OCV、AOCV、POCV、LVF都是些什么?

ruikundianzi ? 來(lái)源:IP與SoC設(shè)計(jì) ? 作者:IP與SoC設(shè)計(jì) ? 2022-12-12 13:54 ? 次閱讀
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這一期我們來(lái)討論一些名詞,就是標(biāo)題里滿(mǎn)滿(mǎn)當(dāng)當(dāng)?shù)挠⑽膯卧~。當(dāng)然,其中最核心也是最基本的,就是OCV。什么是OCV?它又有什么含義呢?或許后端的朋友們對(duì)它相對(duì)熟悉些。

某種意義上來(lái)說(shuō),芯片很脆弱。在生產(chǎn)中,外界環(huán)境的各種變化,比如PVT,都可能會(huì)使芯片產(chǎn)生不同的誤差,從而導(dǎo)致同一晶圓上不同區(qū)域上的芯片里的晶體管速度變快或變慢,從而產(chǎn)生corner的概念。

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由于這些偏差的存在,不同晶圓之間,同一晶圓的不同芯片之間,同一芯片的不同區(qū)域之間,情況都是不相同的。造成這些差異的因素有很多種,這些因素造成的不同主要體現(xiàn):

1,IR Drop造成局部不同的供電的差異;

2,晶體管閾值電壓的差異;

3,晶體管溝道長(zhǎng)度的差異;

4,局部熱點(diǎn)形成的溫度系數(shù)的差異;

5,互連線(xiàn)不同引起的電阻電容的差異。

而OCV就可以描述PVT在單個(gè)芯片所造成的影響,我們?cè)跁r(shí)序分析時(shí)引入derate參數(shù)模擬OCV效應(yīng),其通過(guò)改變時(shí)延遲的早晚來(lái)影響設(shè)計(jì)。

在了解OCV和它的演進(jìn)歷程之前,我們不妨多了解些概念,可以有助于我們更全面地去理解它。

工藝角(Process?Corner)

與雙極晶體管不同,在不同的晶片之間以及在不同的批次之間,MOSFETs 參數(shù)變化很大。為了在一定程度上減輕電路設(shè)計(jì)任務(wù)的困難,工藝工程師們要保證器件的性能在某個(gè)范圍內(nèi)。如果超過(guò)這個(gè)范圍,就將這顆IC報(bào)廢了,通過(guò)這種方式來(lái)保證IC的良率。

傳統(tǒng)上,提供給設(shè)計(jì)師的性能范圍只適用于數(shù)字電路并以“工藝角”(Process Corners)的形式給出。其思想是:把NMOS和PMOS晶體管的速度波動(dòng)范圍限制在由四個(gè)角所確定的矩形內(nèi)。這四個(gè)角分別是:快NFET和快PFET,慢NFET和慢PFET,快NFET和慢PFET,慢NFET和快PFET。

例如,具有較薄的柵氧、較低閾值電壓的晶體管,就落在快角附近。從晶片中提取與每一個(gè)角相對(duì)應(yīng)的器件模型時(shí),片上NMOS和PMOS的測(cè)試結(jié)構(gòu)顯示出不同的門(mén)延遲,而這些角的實(shí)際選取是為了得到可接受的成品率。因此,只有滿(mǎn)足這些性能的指標(biāo)的晶片才認(rèn)為是合格的。在各種工藝角和極限溫度條件下對(duì)電路進(jìn)行仿真是決定成品率的基礎(chǔ)。

工藝角分析,corner analysis,一般有五種情況:

fast nmos and fast pmos(ff)

slow nmos and slow pmos(ss)

slow nmos and fast pmos(sf)

fast nmos and slow pmos(fs)

typical nmos and typical pmos(tt)

t,代表typical(平均值)

s,代表slow(電流小)

f,代表fast(電流大)

PVT(process,voltage,temperature)

設(shè)計(jì)除了要滿(mǎn)足上述5個(gè)corner外,還需要滿(mǎn)足電壓與溫度等條件,形成的組合稱(chēng)為PVT(process,voltage,temperature) 條件。

設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)計(jì)師還??紤]找到最好最壞情況,時(shí)序分析中將最好的條件(Best Case)定義為速度最快的情況, 而最壞的條件(Worst Case)則相反。

根據(jù)不同的仿真需要,會(huì)有不同的PVT組合。以下列舉幾種標(biāo)準(zhǔn)STA分析條件:

WCS(Worst Case Slow):slow process,high temperature,lowest voltage

TYP(typical):typical process,nominal temperature,nominal voltage

BCF(Best Case Fast):fast process,lowest temperature,high voltage

WCL (Worst Case @ Cold):slow process, lowest temperature, lowest voltage

在進(jìn)行功耗分析時(shí),可能是另外的一些組合,如:

ML(Maximal Leakage):fast process,high temperature,high voltage

TL(typical Leakage):typical process,high temperature,nominal voltage

三種STA(Static Timing Analysis)分析方法:

1,單一模式,用同一條件分析setup/hold;

2,BC_WC模式,用worst case計(jì)算setup,用best case計(jì)算hold;

3,OCV模式,計(jì)算setup 用計(jì)算worst case數(shù)據(jù)路徑,用best case計(jì)算時(shí)鐘路徑;計(jì)算hold 用best case計(jì)算數(shù)據(jù)路徑,用worst case計(jì)算時(shí)鐘路徑。

Tip:

BC-WC:即為best case corner和worst case corner,分別代表兩種不同的PVT環(huán)境。BC時(shí),timing-arc的時(shí)間最短,WC時(shí),timing-arc的時(shí)間最長(zhǎng)。

考慮到芯片運(yùn)行環(huán)境的變化,以及在芯片制作中難以克服的工藝原因造成的Die to Die的參數(shù)不同,在原來(lái)Single Mode中通過(guò)分析的芯片,在真實(shí)芯片運(yùn)行中,未必能完成所設(shè)定的功能。

考慮到single mode的粗糙性,在130nm以下的工藝中基本上已經(jīng)不用了。因此設(shè)計(jì)人員引進(jìn)了BC-WC(best corner-worst corner)分析模式。BC-WC模式下,工具會(huì)分析芯片所可能出現(xiàn)的最好和最壞的運(yùn)行情況,保證這兩種極端情況下芯片功能的完整性。

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而OCV模式,AOCV模式,POCV模式等均是在不同PVT(不同corner)的基礎(chǔ)上添加derate。

什么是OCV

OCV,也就是On chip variation。

與corner同理,同一塊芯片上的晶體管也會(huì)有變快或者變慢的現(xiàn)象,因此產(chǎn)生了OCV的概念。

在設(shè)計(jì)中引入OCV的目的在于從設(shè)計(jì)角度考慮芯片在實(shí)際生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的各種差異(variation),從而適度增加設(shè)計(jì)余量(margin),減少不必要的設(shè)計(jì)悲觀量(pessimism)。

隨著芯片工藝的發(fā)展,對(duì)于STA的要求也越來(lái)越高,并且設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升。傳統(tǒng)的WC-BC模式已無(wú)法準(zhǔn)確的反應(yīng)芯片的實(shí)際真實(shí)時(shí)序。OCV正是在這種情況下被提出并實(shí)際應(yīng)用到STA中。

OCV在path上設(shè)置統(tǒng)一的derate,悲觀度較高。derate數(shù)值是指對(duì)launch、capture、data line的cell或者net上添加一個(gè)比理想情況更為悲觀的倍數(shù),比如針對(duì)setup,launch的derate統(tǒng)一設(shè)置為1.1,表示delay時(shí)間增加值原來(lái)的1.1倍,capture的derate統(tǒng)一設(shè)置為0.9,表示delay時(shí)間變?yōu)樵瓉?lái)的0.9倍。從而使設(shè)計(jì)能夠覆蓋實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的variation。針對(duì)common path,利用cppr將悲觀量移除。

Tip:

CPPR (Clock Reconvergence Pessimism Removal),共同路徑悲觀去除

實(shí)現(xiàn)方式:

(1)運(yùn)用于主PVT庫(kù)對(duì)應(yīng)的微小差異PVT庫(kù)

(2)set_timing_derate命令設(shè)置全局derate值

Tip:

timing derate,我們可以稱(chēng)為時(shí)序增減因子。在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中,由于刻蝕、不同點(diǎn)的溫度、金屬不均勻、串?dāng)_、晶體管溝道長(zhǎng)度等影響因素,導(dǎo)致片上各個(gè)位置單元延遲不一樣。因此,我們需要一個(gè)縮放因子來(lái)讓設(shè)計(jì)更加嚴(yán)格。

timing derate是計(jì)算OCV的一種簡(jiǎn)單方法,在某單一條件(BC-WC)下,把指定path的delay放大或者縮小一些,這個(gè)比率就是derate。

OCV中電壓的考慮

電壓需要分為電壓全局偏差,電壓局部偏差來(lái)理解。

同樣以ffg 0.88v來(lái)check hold為例。我們可以將0.88v作為全局電壓。在這個(gè)電壓下,device的速度最快。但是,由于對(duì)于clock的lauch,capture都采用的最快的device,并不能覆蓋所有的最差情況。

因此,在ocv中增加一部margin來(lái)覆蓋這一部分情況也就可以理解了。

OCV中溫度的考慮

溫度同樣可以劃分為全局溫度偏差,局部溫度偏差。全局溫度偏差,將在PVT中得以體現(xiàn)。由于溫度反轉(zhuǎn)的影響,僅采用極限溫度-40c,125c有時(shí)候并不能覆蓋全局溫度偏差中的最差情況。有時(shí)需要增加額外的溫度的corner。

而由于芯片內(nèi)部不同位置之間,由于device翻轉(zhuǎn)速率,電壓降等不同,導(dǎo)致局部相同的時(shí)序路徑中,溫度也有偏差。采用相同的溫度仍然不能覆蓋所有最差情況。

在進(jìn)行signoff時(shí),需要增加ocv余量,覆蓋溫度局部偏差。

OCV分析

-OCV建立時(shí)間分析,暫不考慮CPPR

-OCV保持時(shí)間分析,暫不考慮CPPR

-timing derate

-CPPR

關(guān)于AOCV、POCV和LVF

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什么是AOCV呢?

隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步以及芯片設(shè)計(jì)的日趨復(fù)雜化,傳統(tǒng)OCV約束方式已經(jīng)越來(lái)越不符合45nm及以下工藝的千萬(wàn)門(mén)級(jí)高速芯片設(shè)計(jì)。相對(duì)于傳統(tǒng)OCV在path上設(shè)置統(tǒng)一derate值的方法,AOCV更為科學(xué)與合理的根據(jù)path的實(shí)際情況加上不同的derate值。通過(guò)科學(xué)合理的方法降低了derate值的悲觀度。

在傳統(tǒng)OCV上引入了對(duì)路徑長(zhǎng)度和整個(gè)路徑在物理上所跨越的距離的考慮。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,通過(guò)對(duì)一條line中cell在不同的邏輯深度時(shí)的仿真,以及基于前后級(jí)在物理中不同距離來(lái)得到一個(gè)更精確的derate值來(lái)進(jìn)行時(shí)序分析,而不是OCV傳統(tǒng)的粗放式的統(tǒng)一的derate。

AOCV,即Advanced OCV。它在傳統(tǒng)OCV分析方法的基礎(chǔ)之上更進(jìn)一步,在傳統(tǒng)OCV上引入了對(duì)路徑長(zhǎng)度和整個(gè)路徑在物理上所跨越的距離的考慮。

隨著數(shù)據(jù)路徑的增長(zhǎng),OCV效應(yīng)會(huì)減弱;隨著跨越距離的增加,OCV效應(yīng)又會(huì)增強(qiáng)。AOCV就是要通過(guò)考慮這些OCV效應(yīng)的變化從而避免過(guò)度悲觀的OCV分析。如何來(lái)有效 降低OCV的過(guò)度悲觀,是我們提高時(shí)序分析準(zhǔn)確性的關(guān)鍵。

因此設(shè)計(jì)人員想到了通過(guò)仿真以及結(jié)合芯片的實(shí)際物理情況,對(duì)每個(gè)cell給出更貼近實(shí)際情況的derate值,將能有效的幫助我們得到更準(zhǔn)確的時(shí)序分析。由此我們引入了AOCV分析模式,在AOCV中,我們將通過(guò)對(duì)cell在不同的邏輯深度時(shí)的仿真,以及基于前后級(jí)在物理中的不同距離來(lái)得到一個(gè)更精確的derate值來(lái)進(jìn)行時(shí)序分析,而不是傳統(tǒng)的粗放式的統(tǒng)一的derate。

AOCV derate table:

(1)path depth:基于cell在整條時(shí)序路徑中所處的深度或者級(jí)數(shù)來(lái)考慮derate

(2)path distance:基于路徑中cell或net跨越的物理距離來(lái)給出相應(yīng)的derate

也正是因?yàn)镺CV存在以下缺點(diǎn):在實(shí)際中的variation,絕少是一個(gè)統(tǒng)一的數(shù)值,而大概率是服從正態(tài)分布的。所以AOCV才應(yīng)運(yùn)而生。

既然有了AOCV,為什么要有POCV?

1,當(dāng)工藝進(jìn)化到14nm后,AOCV分析模式中動(dòng)態(tài)設(shè)置時(shí)序減免值的方法已經(jīng)不能滿(mǎn)足精度要求,其分析結(jié)果的悲觀型也無(wú)法很好地改變。

2,AOCV需要先分析邏輯深度和物理距離兩個(gè)因素,再設(shè)置時(shí)序減免值,導(dǎo)致CPU工作量巨大,時(shí)序分析計(jì)算時(shí)間增加。

3,時(shí)序優(yōu)化過(guò)程中增加或者刪除緩沖器會(huì)改變邏輯深度,然后又需要根據(jù)邏輯深度重新選擇時(shí)序減免值,重新時(shí)序計(jì)算,迭代次數(shù)和時(shí)間增加。

POCV (Parametric On Chip Variation)

POCV,又稱(chēng)SOCV(Statistical On Chip Variation),如下圖所示,POCV和AOCV一樣將delay模擬成一個(gè)正態(tài)分布。每個(gè)cell的delay最高概率出現(xiàn)在期望值u周?chē)w落在正負(fù)3倍標(biāo)準(zhǔn)差區(qū)間內(nèi)的概率為99.7%。

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以上介紹的時(shí)序分析方法就是POCV,也叫SOCV,全稱(chēng)為Statistic OCV。這是一種比AOCV更加先進(jìn)的分析模式,它放棄了用最worst和最best的情況去標(biāo)記delay,取而代之的是M+nS和M-nS的值,因此timing的情況會(huì)比OCV以及AOCV更加樂(lè)觀。

至于LVF是什么呢

LVF,liberty variation format。是一種和liberty庫(kù)文件(.lib)有關(guān)的數(shù)據(jù)格式。

POCV的內(nèi)容可以集成到類(lèi)似于liberty文件中,有助于時(shí)序分析。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:OCV、AOCV、POCV、LVF都是些什么?

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