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演講題目

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開源硬件系列03期：

數(shù)字芯片后端EDA工具的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

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演講時(shí)間

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2022年12月19日 晚上19:00

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內(nèi)容簡(jiǎn)介

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數(shù)字電路后端EDA工具多種多樣，紛繁復(fù)雜，比如傳統(tǒng)的Floorplan，Macro Placement，Placement and Routing， Static Timing Analysis， Power Integrity Analysis等等。隨著集成電路規(guī)模的增長(zhǎng)，制造工藝的發(fā)展，PPA極致的追求，對(duì)EDA后端工具也提出了新的挑戰(zhàn)。我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域會(huì)聽到許多新的專有名詞，比如，fusion, shift left，physical aware，yield aware等等。這些新技術(shù)不斷地演進(jìn)，前端與后端的界線也變得更模糊。像physical aware synthesis，yield driven DFT 等工具也可以被納入后端工具的范圍。

在本次討論中，我們會(huì)介紹這些技術(shù)的歷史，現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，以及這些挑戰(zhàn)帶給國(guó)產(chǎn)EDA的機(jī)遇。

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本期重點(diǎn)

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①數(shù)字芯片后端EDA工具

②業(yè)界技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

③挑戰(zhàn)與機(jī)遇

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觀看直播

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嘉賓介紹

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黃宇，博士/海思EDA首席科學(xué)家

黃宇博士是華為半導(dǎo)體科學(xué)家，海思EDA首席架構(gòu)師。之前曾任美國(guó)Mentor Graphics高級(jí)專家。擁有美國(guó)EDA領(lǐng)域工作20年的經(jīng)驗(yàn)。他的研究領(lǐng)域包括大規(guī)模集成電路的測(cè)試，壓縮，診斷，良率分析等。參與發(fā)明70項(xiàng)國(guó)際，美國(guó)， 中國(guó)專利，并發(fā)表了大約140篇國(guó)際論文。

他是IEEE高級(jí)會(huì)員，也是DAC 2021， 2022年Test & Reliability Track Co-Chair, 曾出任ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多個(gè)國(guó)際會(huì)議的組委會(huì)委員。他也是復(fù)旦微電子學(xué)院客座教授，企業(yè)博導(dǎo)。

解壁偉，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算所/鵬城實(shí)驗(yàn)室 助理研究員

2018年博士畢業(yè)于中科院計(jì)算所，后留所從事開源芯片和開源EDA方面的科研工作，現(xiàn)為中科院計(jì)算所和鵬城實(shí)驗(yàn)室助理研究員。研究方向包括開源EDA、開源芯片、高性能計(jì)算、體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等。

近三年來(lái)，主要負(fù)責(zé)開源EDA方向的工作，目標(biāo)是打通“使用開源的EDA工具設(shè)計(jì)開源芯片”的流程，為芯片設(shè)計(jì)提供開源的EDA工具支持，并結(jié)合開源處理器核等關(guān)鍵IP，形成開源開放的芯片設(shè)計(jì)解決方案。

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一群熱愛技術(shù)的開源人

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