一種全新高速、高密度Samtec Flyover電纜系統(tǒng)擴(kuò)展了信號(hào)覆蓋范圍，以實(shí)現(xiàn)下一代的速度，并改善了熱管理。

Samtec的高速電纜產(chǎn)品經(jīng)理Andy Shrout向我們展示了這個(gè)最初在DesignCon 2022上展示的演示。

Demo演示

演示細(xì)節(jié)

高速通道通過(guò)Samtec Eye Speed 超低偏斜雙同軸電纜，直接從芯片封裝基板上走到前面板上。這些通道不需要通過(guò)BGA和多層PCB布線(xiàn)。

這個(gè)演示還顯示了如何優(yōu)化電纜管理以實(shí)現(xiàn)熱負(fù)荷的均勻分布。從芯片封裝到前面板I/O的路徑是一個(gè)典型的架構(gòu)，就像我們?cè)跀?shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施，或HPC(高性能計(jì)算)中看到的一些應(yīng)用。

讓我們仔細(xì)看看這個(gè)設(shè)計(jì)。我們看到32個(gè)低輪廓的Samtec Si-Fly電纜組件，每個(gè)都有16個(gè)差分對(duì)。這就是512個(gè)通道，以及51.2TB的總數(shù)據(jù)。

極低的3.8毫米外形使Si-Fly可以放在集成電路封裝旁邊和散熱器下面，或者如圖所示，直接放在基片上，以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性。

從Si-Fly互連，信號(hào)通過(guò)34 AWG的Samtec Eye Speed超低偏斜雙同軸電纜，到達(dá)前面板。這些電纜的長(zhǎng)度從12英寸到20英寸（30到51厘米）。

Samtec專(zhuān)有的共擠雙同軸電纜技術(shù)消除了單獨(dú)擠壓的電介質(zhì)雙同軸電纜的性能限制和變化。它改善了信號(hào)完整性、帶寬和覆蓋范圍，適用于高性能系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

這些電纜終端連接到16個(gè)NovaRay I/O高密度面板安裝電纜系統(tǒng)。NovaRay I/O具有業(yè)界最高的總數(shù)據(jù)速率，即3,584 Gbps PAM4，這里顯示的是每個(gè)端口有32個(gè)差分對(duì)。

Si-Fly到NovaRay I/O Flyover電纜系統(tǒng)的額定速度為112 Gbps PAM4。

在DesignCon展會(huì)上，一個(gè)Si-Fly到NovaRay的I/O Flyover系統(tǒng)，有8個(gè)連接器和2.5米的雙同軸電纜，實(shí)現(xiàn)了e-7的 pre-FEC誤碼率。

Samtec Flyover電纜系統(tǒng)允許ASIC、FPGA或設(shè)備位于托盤(pán)的中心，在系統(tǒng)中創(chuàng)造更多的對(duì)稱(chēng)性，并導(dǎo)致更多的層狀氣流。這使我們有更低的ASIC進(jìn)口溫度。

請(qǐng)持續(xù)關(guān)注我們，了解更多關(guān)于熱管理的信息，以及Samtec Flyover電纜系統(tǒng)如何擴(kuò)展信號(hào)覆蓋范圍和降低損耗，以幫助您實(shí)現(xiàn)下一代速度。

審核編輯 ：李倩