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GaN HEMT 模型初階入門:非線性模型如何幫助進行 GaN PA 設計?(第一部分,共兩部分)

嗶嗶嗶- ? 2022-12-26 10:16 ? 次閱讀
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這是入門系列(兩部分)博客的第一部分,介紹基于模型的 PA 設計基礎知識。

氮化鎵(GaN)功率放大器 (PA) 設計是當前的熱門話題。出于多種原因,GaN HEMT器件已成為滿足大多數(shù)新型微波功率放大器需求的領先解決方案。

過去,PA 設計以大致的起點開始并運用大量的“大師”知識來完成。使用測得的負載牽引數(shù)據(jù)可以提高 PA 設計的成功率,但不一定能夠獲得所需應用頻率下的負載牽引數(shù)據(jù)。而使用精確的非線性模型可以更快地生成設計數(shù)據(jù),關注更精確的 PA 行為,并獲得更好的結果。

在本篇博客文章中,我們將為您介紹需要了解的非線性 GaN 模型的基礎知識。如果您已了解這部分知識,請直接跳至第二部分,第二部分介紹 I-V 曲線的基本原理。

什么是非線性 GaN 模型?

然而,設計人員通過仿真模型使用負載牽引數(shù)據(jù)還可以做得更多。具體來說,通過正確選取的非線性模型,設計人員可以:However, using load-pull data with a simulation model allows a designer to do much more. Specifically, with a properly extracted nonlinear model, designers can:

確定最佳負載和源阻抗目標值,以優(yōu)化任何線性或非線性性能目標。而且可以在模型有效頻率范圍內(nèi)的任何頻率下快速完成。

仿真最大工作限值。

平衡 PA 設計人員面臨的極具挑戰(zhàn)性的線性度、功率、帶寬和效率目標。

加快設計流程,有助于第一次就獲得正確的設計。

降低產(chǎn)品開發(fā)成本。

過去幾年來,Modelithics與 Qorvo 密切合作,開發(fā)出廣泛的非線性模型庫,現(xiàn)涵蓋 70 多款裸片和封裝形式的Qorvo GaN晶體管。這些模型有助于 PA 設計人員準確預測設計中集成的晶體管性能。Modelithics 的仿真模型與最新的電子設計自動化 (EDA) 仿真工具無縫集成,包括 National Instruments 的NI AWR設計環(huán)境和 Keysight Technologies 的高級設計系統(tǒng)(ADS)。如需了解更多信息并申請免費獲取 Modelithics Qorvo GaN 庫,請訪問https://www.modelithics.com/mvp/qorvo。

下圖顯示如何使用仿真模型創(chuàng)建 PA 設計。Qorvo 和 Modelithics 使用精選模型來生成 PA 參考設計。然后,我們制造、測試和記錄這些設計,以說明模型準確性和對設計應用的實用性,以及 PA 電路級的各個 GaN 器件功能。

了解更多:高功率GaN模型庫的器件和PA電路級驗證

Modelithics Qorvo GaN 庫

我們的庫中包含 Qorvo GaN 晶體管器件的高精度非線性仿真模型。

了解更多>

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Modelithics 的非線性 GaN 模型都具有設計功能,包括可變偏置、溫標、自熱效應、固有電流-電壓 (I-V) 感應和焊線設置(若適用)。

捕獲 I-V 曲線

在最基本的層面上,非線性 GaN 模型必須捕獲晶體管在不同工作電平下的電流-電壓特性曲線,即I-V曲線。晶體管的 I-V 特性決定了器件的基本功耗、效率和其他主要性能驅(qū)動因素。

我們將在本博客系列第二部分中詳述 I-V 曲線,但從本質(zhì)上來說,I-V 曲線是漏極-源極電流 (I) 與漏極-源極電壓 (V) 之間的關系圖,用不同的柵極-源極電壓參數(shù)來表示。高端電壓限值由擊穿電壓設定,電流限值由最大電流設定。通用 I-V 曲線參見下圖。

進行 PA 設計時,正確選取的模型必須要捕獲這些 I-V 曲線的邊界,以及在小信號和大信號運行條件下正確表示直流和動態(tài)射頻行為所需的許多其他特性。

了解更多:基于模型的GaN PA設計基礎知識:I-V曲線中有什么?

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模型中有什么?

一個模型預測 PA 晶體管非線性行為的能力主要基于幾個方面:

電壓依賴性電流源 (Ids) 的表示

電壓依賴性電容(主要是柵極-源極 Cgd 和漏極-源極 Cgs)

電壓依賴性二極管模型,與擊穿電壓的預測相關

寄生電感、電容和電阻,代表器件的總體頻率依賴性行為


Modelithics Qorvo GaN 庫中均為基于Chalmers-Angelov模型的定制模型。下圖顯示了基本模型的拓撲,它與小信號模型一樣,包含在頻率范圍內(nèi)擬合 S 參數(shù)數(shù)據(jù)所需的所有元件。該建??蚣芤部捎脕頂M合低噪聲、高功率應用的噪聲參數(shù)。

了解更多:高頻GaN器件的高級非線性和噪聲建模

pYYBAGOlKNqAZl2HAACupEhmzoU588.png

上圖還顯示了 Modelithics Qorvo GaN 模型中常見的幾個典型符號:

溫度:器件運行的環(huán)境溫度。

BWremoval:焊線去嵌入開關。

自熱參數(shù):通過該參數(shù),模型能夠估計脈沖信號與連續(xù)波 (CW) 信號輸入等引起的自熱變化。該參數(shù)設置為脈沖信號的占空比。

VDSQ:有些模型具有 VdsQ 輸入,可用來調(diào)節(jié)預期工作電壓(例如,在 12 V 至 28 V 范圍內(nèi)),這可看作是一個可擴展模型最佳切入點。

您還可以在模型的信息數(shù)據(jù)手冊中查看各個 Modelithics 模型的功能,可雙擊仿真器中的模型,然后單擊幫助 (ADS) 或供應商幫助 (AWR) 按鈕獲得。

GaN 設計中散熱的重要性

GaN 成為最熱門的 PA 晶體管技術之一源于三個主要屬性:

高擊穿電場(與高擊穿電壓有關)

高飽和速度(與較高的最大電流 Imax 有關)

出色的熱屬性

但是,實現(xiàn)更高功率也帶來一個后果:

更高功率意味著更高的直流功率。

任何未轉(zhuǎn)換為射頻輸出功率的直流加載電源將作為熱量耗散(除非晶體管的效率為 100%)。

因此,GaN 晶體管變得非常熱,熱管理成為重要的設計考慮因素。幸運的是,碳化硅基氮化鎵 (GaN on SiC) 能夠更好地處理熱量,其熱導率高達 5 W-cm-1K-1(與硅的 1 W-cm-1K-1相比)。

但對于 PA 電路級,這意味著設計人員必須在考慮所有其他設計挑戰(zhàn)的同時考慮散熱問題,而 GaN 模型可以提供幫助。從建模角度來看,所有 Modelithics Qorvo GaN 模型都內(nèi)置環(huán)境溫度和自熱效應。某些模型還具有通道溫度感應節(jié)點,允許設計人員在射頻設計階段監(jiān)測預估的通道溫度。


審核編輯黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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