經(jīng)歷了受疫情影響而格外冷清的CES 2022后，全球規(guī)模最大消費(fèi)電子展——CES 2023已準(zhǔn)備就緒，并將于2023 年1 月 5 日至 8 日（北京時間 1 月 6 日至 9 日）期間在拉斯維加斯舉辦。雖然與疫情前的展會盛況仍有一定差距，但從消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會 CTA 給出的最新數(shù)據(jù)看，這屆展會足以讓我們期待。CES 2023展區(qū)面積超過 18.6 萬平米，比 CES 2022 大一倍。截止當(dāng)前，已有 2400 家注冊參展商，其中有近 1000 家為新展商。同時，還有超 3000 家媒體注冊。

本次展會上，泰凌微電子將展出全球首顆獲得PSA安全認(rèn)證的RISC-V內(nèi)核芯片——TLSR9系列SoC。TLSR9系列SoC是泰凌微電子擁抱RISC-V架構(gòu)后，推出的全新一代高性能、多模、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。該芯片內(nèi)置32位RISC-V MCU，集成DSP和浮點(diǎn)運(yùn)算擴(kuò)展指令，并搭載了獨(dú)立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進(jìn)行實(shí)時處理。支持多種先進(jìn)的IoT連接技術(shù)規(guī)范，并且能夠?qū)崿F(xiàn)部分多協(xié)議并行操作。TLSR9支持豐富的外設(shè)接口，兼容多種主流的操作系統(tǒng)，適用于廣泛的各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。除芯片本身的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議棧外，泰凌也向客戶提供完全自主開發(fā)的固件協(xié)議棧，對不同連接標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用而開發(fā)。

同時，TLSR9還獲得了首個國內(nèi)Thread認(rèn)證，并于近期完成Thread 1.3.0 認(rèn)證，支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)通過支持IP的路由遠(yuǎn)程無線控制的應(yīng)用場景，適用于智能家居或智能樓宇等場景下實(shí)現(xiàn)跨底層通信技術(shù)，以及跨平臺設(shè)備的開發(fā)。

除上述重點(diǎn)產(chǎn)品之外，泰凌微電子此次將展出多項(xiàng)基于泰凌芯片產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)市場熱門應(yīng)用。

Matter協(xié)議智慧照明

SoC型號：TLSR921x

應(yīng)用技術(shù)：Thread & Matter

方案簡介：Matter over Thread用于智能家居和商業(yè)應(yīng)用的低功耗智能設(shè)備，支持跨通信技術(shù)及生態(tài)系統(tǒng)的互操作性。

藍(lán)牙低功耗音頻-CIS

SoC型號：TLSR951x

應(yīng)用技術(shù)：Bluetooth LE 5.3, LE Audio

方案簡介：該方案基于TLSR951x SoC，在一個同步連接組（CIG）中使用兩個同步連接串流（CIS）展示藍(lán)牙低功耗音頻TWS耳機(jī)用例。

藍(lán)牙低功耗音頻-Auracast

SoC型號：TLSR951x

應(yīng)用技術(shù)：Bluetooth LE 5.3, LE Audio

方案簡介：Auracast 廣播音頻將提供全新音頻體驗(yàn)，增強(qiáng)您與他人和周圍世界的連接互動。

除了TLSR9芯片和以上方案之外，泰凌還將同時展示其他眾多廣受歡迎的芯片產(chǎn)品以及近三十余款熱門應(yīng)用方案。想了解展會詳情，歡迎點(diǎn)擊“閱讀原文”。

關(guān) 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗，藍(lán)牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設(shè)，智能零售，穿戴設(shè)備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費(fèi)和商業(yè)應(yīng)用場景中。