TrendForce發(fā)布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)格局有何變化?

TrendForce近日發(fā)布2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單(如下圖)，前十晶圓代工廠第三季度總營(yíng)收為352.05億美元，總體增長(zhǎng)6%，占據(jù)97%的市場(chǎng)份額。據(jù)TrendForce研究，產(chǎn)能增長(zhǎng)與蘋果新系列產(chǎn)品的推出有關(guān)，但經(jīng)濟(jì)回暖慢、疫情反復(fù)、大陸防疫政策等原因?qū)е孪M(fèi)者信心不足，晶圓代工整體市場(chǎng)表現(xiàn)仍低于預(yù)期。

(圖源TrendForce官網(wǎng)，2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單)

從營(yíng)收來(lái)看，臺(tái)積電以201.63億美元的營(yíng)收位居全球晶圓代工榜首。同比增長(zhǎng)11.1%。與二季度相比，三星、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成四家晶圓代工企業(yè)營(yíng)收縮減，三星業(yè)績(jī)略微下滑0.1%，晶合集成業(yè)績(jī)下滑最明顯，降低22.5%。同時(shí)，高塔半導(dǎo)體在第三季度超過(guò)晶合集成，位列晶圓代工第九;其他六家晶圓代工廠實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收正增長(zhǎng)，大多增速放緩，增長(zhǎng)最快的晶圓代工廠為華虹宏力，第三季度業(yè)績(jī)提升了13.6%。

從市場(chǎng)來(lái)看，僅臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子、格芯、中芯國(guó)際五家晶圓代工廠就已占據(jù)晶圓代工89.6%的市場(chǎng)份額，二八定律顯著。作為晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電以56.1%的份額包攬晶圓代工市場(chǎng)半壁江山，與位居晶圓代工第二、占比15.5%的三星拉開更大距離。

除臺(tái)積電和華虹宏力外，其他8家晶圓代工廠市場(chǎng)份額皆在第三季度縮水。臺(tái)積電是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，蘋果iPhone14系列出貨量上漲，對(duì)晶圓庫(kù)存儲(chǔ)備有一定需求;華虹宏力營(yíng)收大漲，得益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片需求拉滿。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，各大特色工藝平臺(tái)的市場(chǎng)需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲(chǔ)器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格同比環(huán)比均有成長(zhǎng)。

臺(tái)積電：獲蘋果訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)固

臺(tái)積電三季度營(yíng)收為201.63億美元，其中5納米制程晶圓出貨量占公司營(yíng)收的28%，7納米制程晶圓出貨量占26%，與Q2相比，其5納米制程晶圓營(yíng)收首次超過(guò)7納米制程晶圓。臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，公司智能手機(jī)營(yíng)收占比達(dá)41%，同比增長(zhǎng)25%，智能手機(jī)營(yíng)收的主要客戶來(lái)自蘋果公司，北美客戶收入占總收入的72%，高于二季度的64%。

三星：手機(jī)和存儲(chǔ)芯片雙重打擊

三星三季度營(yíng)收55.84億美元，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的30%左右，同比下降14%，高通脹、利率上升、俄烏沖突等因素影響了消費(fèi)者決策，而三星的手機(jī)、存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)對(duì)市場(chǎng)需求依賴大，前者受消費(fèi)電子疲軟影響，后者價(jià)格暴跌，利潤(rùn)遭擠壓，這些訂單受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響大，進(jìn)一步限制了三星的營(yíng)收增長(zhǎng)。第三季度，三星的晶圓代工市場(chǎng)份額降至15.5%。

聯(lián)電：三季度營(yíng)收維穩(wěn)，22/28納米制程晶圓占比增至25%

聯(lián)電三季度總營(yíng)收為24.79億美元，同比增長(zhǎng)34.9%。總經(jīng)理王石表示，聯(lián)電營(yíng)收維穩(wěn)歸功于產(chǎn)品組合優(yōu)化和匯率利好。從市場(chǎng)來(lái)看，消費(fèi)電子需求疲軟狀態(tài)持續(xù)，但由于公司無(wú)線通信領(lǐng)域需求穩(wěn)定，22/28納米制程晶圓業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，營(yíng)收占比從二季度的22%提升至25%，晶圓廠產(chǎn)能一如Q2預(yù)計(jì)得到充分利用。聯(lián)電的OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而OLED面板越來(lái)越多應(yīng)用在智能手機(jī)和其他終端設(shè)備上，這有利于推動(dòng)聯(lián)電22/28納米晶圓技術(shù)的增長(zhǎng)。此外，聯(lián)電的汽車業(yè)務(wù)也在持續(xù)增長(zhǎng)。

格芯：高端手機(jī)產(chǎn)品贏增長(zhǎng)，逐步布局汽車電子

格芯三季度營(yíng)收20.74億美元，同比增加22%。從終端市場(chǎng)看，手機(jī)業(yè)務(wù)占總收入的46%，同比增長(zhǎng)約12%。格芯產(chǎn)品單價(jià)提升，且逐漸轉(zhuǎn)向高端細(xì)分市場(chǎng)，因而抵消了中低端市場(chǎng)疲軟的風(fēng)險(xiǎn);家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入占比19%，同比增長(zhǎng)約83%，主要受益于出貨量增長(zhǎng)、ASP提高和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化;汽車領(lǐng)域占總收入5%，格芯推出新的MCU、安全應(yīng)用、傳感雷達(dá)和電源管理產(chǎn)品。由于汽車電子需求的增加，格芯將更多目光轉(zhuǎn)向了汽車業(yè)務(wù)，正積極調(diào)整晶圓產(chǎn)能，計(jì)劃2023年四季度達(dá)到10億美元的收入目標(biāo)。

中芯國(guó)際：晶圓價(jià)升，拉動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)

中芯國(guó)際三季度營(yíng)收19.07億美元，同比增長(zhǎng)34.74%。據(jù)中芯國(guó)際管理層分析，三季度晶圓出貨量略有下降，但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升，收入和上季度持平。按終端市場(chǎng)分，中芯國(guó)際智能手機(jī)收入三季度環(huán)比略增，智能家居和消費(fèi)電子相對(duì)二季度下滑，分別占13.9%和23.3%。由于智能手機(jī)和消費(fèi)電子去庫(kù)存緩慢、工控領(lǐng)域增幅有限，中芯國(guó)際同樣關(guān)注汽車市場(chǎng)。

小結(jié)

三季度，智能手機(jī)、PC端需求回暖情況不及預(yù)期，部分晶圓代工廠在消費(fèi)電子的營(yíng)收占比下滑。晶圓企業(yè)危機(jī)意識(shí)強(qiáng)，多從兩個(gè)方向著手：一是在消費(fèi)電子這條路上堅(jiān)持走高端細(xì)分路線;二是拓展其他營(yíng)收途徑，如布局仍有較大增長(zhǎng)空間的汽車領(lǐng)域。此外，眾晶圓代工廠正在為四季度可能的砍單風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整準(zhǔn)備。

審核編輯：湯梓紅