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長電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);三星電子預(yù)估Q4利潤大減69%;中國首個用于量子芯片生產(chǎn)的設(shè)備研制成功

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-01-07 06:25 ? 次閱讀
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1、長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)


長電科技宣布,公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為 1500mm2的系統(tǒng)級封裝。

長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet(小芯片)的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺 XDFOI,利用協(xié)同設(shè)計理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。





產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、三星電子預(yù)估2022年Q4營業(yè)利潤大減69%


三星電子6日披露初步核實(shí)數(shù)據(jù),三星電子2022年第四季度營業(yè)利潤4.3萬億韓元,同比下滑69%,環(huán)比下滑60%,創(chuàng)下近8年來最嚴(yán)重跌幅;銷售額為70萬億韓元,同比下滑8.6%,環(huán)比下滑8.8%。

按合并財務(wù)報表口徑,2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤43.37萬億韓元,同比下滑16%。銷售額為301.77萬億韓元,同比增長7.93%。三星聲明指出,客戶為了收緊支出而進(jìn)行庫存調(diào)整,導(dǎo)致第 4 季需求降幅大于預(yù)期,而存儲芯片跌價幅度超出預(yù)估,是因?yàn)?a target="_blank">智能手機(jī)銷售和營收下滑,導(dǎo)致需求疲軟。


3、特斯拉國產(chǎn)車型全系降價,并公布Model S / X 中國市場售價


三星電子6日披露初步核實(shí)數(shù)據(jù),三星電子2022年第四季度營業(yè)利潤4.3萬億韓元,同比下滑69%,環(huán)比下滑60%,創(chuàng)下近8年來最嚴(yán)重跌幅;銷售額為70萬億韓元,同比下滑8.6%,環(huán)比下滑8.8%。

按合并財務(wù)報表口徑,2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤43.37萬億韓元,同比下滑16%。銷售額為301.77萬億韓元,同比增長7.93%。三星聲明指出,客戶為了收緊支出而進(jìn)行庫存調(diào)整,導(dǎo)致第 4 季需求降幅大于預(yù)期,而存儲芯片跌價幅度超出預(yù)估,是因?yàn)?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/" target="_blank">智能手機(jī)銷售和營收下滑,導(dǎo)致需求疲軟。

4、比亞迪徐州基地奠基:總投資 100 億元,將建設(shè)刀片電池生產(chǎn)線


據(jù)報道,徐州日前舉行 2023 年全市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工暨比亞迪新能源動力電池徐州生產(chǎn)基地奠基活動。本次奠基的比亞迪新能源動力電池徐州生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),總投資 100 億元。


其中,一期投資 50 億元(設(shè)備投資不低于 30 億元),用地約 706 畝,包括潔凈、組裝、配料、無塵、恒溫、干燥等車間,建設(shè)刀片電池生產(chǎn)線,計劃 2023 年 12 月部分產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)營。數(shù)據(jù)顯示,比亞迪汽車 2022 年銷售 1868543 輛,同比增長 152.5%。


5、歐菲光:已有多個 VR / AR 項(xiàng)目處于定點(diǎn)開發(fā)中,部分項(xiàng)目成功轉(zhuǎn)量產(chǎn)


歐菲光日前在投資者互動平臺表示,公司在 2015 年布局 VR / AR 領(lǐng)域,并于 2022 年 4 月宣布整合元宇宙事業(yè)部,負(fù)責(zé) VR / AR 領(lǐng)域的光學(xué)鏡頭、影像模組、光機(jī)模組和整機(jī)組裝制造等業(yè)務(wù)。


據(jù)介紹,歐菲光目前已有多個 VR / AR 項(xiàng)目處于定點(diǎn)開發(fā)中,并有部分項(xiàng)目成功實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)量產(chǎn),客戶與合作伙伴涵蓋國內(nèi)外知名廠商。歐菲光指出,光學(xué)鏡頭方面,公司可以提供 VR 非球面透鏡、VR / AR 鏡頭組、VR 目鏡等產(chǎn)品。影像模組方面,公司憑借手機(jī)影像模組和 3D 感知模組的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢,拓展 FPV 攝像模組、SLAM 雙攝模組、VR 眼動追蹤模組和 VR 定位攝像頭模組。VR / AR 光機(jī)方面,公司成立了專門團(tuán)隊(duì),對 LCOS 光波導(dǎo)模組、Bird Bath 雙目光機(jī)模組、LED 光波導(dǎo)模組和 Pancake 光機(jī)方案等技術(shù)路線進(jìn)行布局。


6、瀾起科技:PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),PCIe 6.0 Retimer芯片正在研發(fā)中


瀾起科技宣布,其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片是瀾起科技現(xiàn)有PCIe 4.0 Retimer產(chǎn)品的關(guān)鍵升級,可為業(yè)界提供穩(wěn)定可靠的高帶寬、低延遲PCIe 5.0/ CXL 2.0互連解決方案。


該芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行業(yè)組織的相關(guān)技術(shù)規(guī)范,采用業(yè)界主流封裝,傳輸速率達(dá) 32 GT / s,在業(yè)界率先支持低于 5 ns 的超低傳輸時延。支持 SRIS 和 Retimer 級聯(lián)等復(fù)雜系統(tǒng)拓?fù)洌菓?yīng)對下一代服務(wù)器、企業(yè)存儲、AI 加速系統(tǒng)中 PCIe / CXL 信號完整性挑戰(zhàn)的解決方案。瀾起科技與CPU、交換芯片、固態(tài)硬盤、GPU及網(wǎng)卡等領(lǐng)域的主要合作伙伴合作,完成了互操作測試。據(jù)瀾起科技透露,其正在進(jìn)行 PCIe 6.0 Retimer 芯片的研發(fā)。


7、三星新一代3D NAND發(fā)展藍(lán)圖曝光:第九代將達(dá)280層,2024年推出


據(jù)韓媒最新報道,傳三星近期制定新一代3D NAND發(fā)展藍(lán)圖,正積極投入產(chǎn)品研發(fā)。預(yù)計2024年推出的第九代3D NAND將達(dá)280層,第十代3D NAND將跳過300層區(qū)間,達(dá)430層,預(yù)計將于2025~2026年推出。


三星2021年量產(chǎn)的第七代3D NAND堆疊至176層,采用雙堆疊(double-stack)制程;2022年11月,三星宣布量產(chǎn)全球最高容量1Tb TLC 第八代3D NAND,雖未公開具體堆疊層數(shù),但業(yè)界推測可能為238層。三星第九代及第十代3D NAND目前仍處于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段,確切層數(shù)將根據(jù)三星實(shí)驗(yàn)結(jié)果及量產(chǎn)應(yīng)用評估調(diào)整。


8、中國首個用于量子芯片生產(chǎn)的設(shè)備研制成功


據(jù)合肥日報報道,國內(nèi)首個專用于量子芯片生產(chǎn)的MLLAS-100激光退火儀(簡稱“激光退火儀”)已研制成功。該激光退火儀可解決量子芯片位數(shù)增加時的工藝不穩(wěn)定因素,像“手術(shù)刀”一樣精準(zhǔn)剔除量子芯片中的“瑕疵”,增強(qiáng)量子芯片在向多比特擴(kuò)展時的性能,從而進(jìn)一步提升量子芯片的良品率。


據(jù)介紹,該設(shè)備由合肥本源量子完全自主研發(fā),可達(dá)到百納米級超高定位精度,對量子芯片中單個量子比特進(jìn)行局域激光退火,從而定向控制修飾量子比特的頻率參數(shù),解決多比特擴(kuò)展中比特頻率擁擠的問題,助力量子芯片向多位數(shù)擴(kuò)展。





新品技術(shù)

9、豪威發(fā)布 1/1.3 英寸 50MP OV50H 圖像傳感器


豪威集團(tuán)在 CES 2023 上發(fā)布了一款用于智能手機(jī)后置攝像頭的 1.2 微米像素高分辨率圖像傳感器 OV50H,采用 1/1.3 英寸光學(xué)格式,支持多種 HDR 模式和高幀率。

OV50H 是一款 5000 萬像素圖像傳感器,采用雙轉(zhuǎn)換增益(DCG)技術(shù)、1.2 微米像素和 1/1.3 英寸光學(xué)格式,專為高端智能手機(jī)后置攝像頭而設(shè)計。采用豪威集團(tuán)的 PureCel Plus-S 晶片堆疊技術(shù),以及 H / V QPD 自動對焦技術(shù),支持 1250 萬像素(120 幀 / 秒)和高動態(tài)范圍(HDR)(60 幀 / 秒),是豪威集團(tuán)首款具有水平 / 垂直(H / V)四相位檢測(QPD)功能的傳感器。


10、移遠(yuǎn)通信推出車規(guī)級5G R16模組AG59x系列,賦能車載5G全場景新體驗(yàn)


移遠(yuǎn)通信日前宣布,正式推出符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級5GNR模組AG59x系列。相較于移遠(yuǎn)第一代5G車載模組,AG59x在5G傳輸速率、低時延、高可靠性、C-V2X PC5直連通信能力、位置定位服務(wù)、高算力以及安全性等方面皆有較大提升與完善,使其成為支持下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用的理想解決方案。

移遠(yuǎn)AG59x包括基于高通SA525M平臺的AG59xH系列以及基于高通SA522M平臺的AG59xE系列,其內(nèi)置芯片皆符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。與移遠(yuǎn)其他車載產(chǎn)品類似,AG59x系列嚴(yán)格按照IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)而研發(fā)制造,可經(jīng)受嚴(yán)苛的環(huán)境考驗(yàn)、具有優(yōu)越的防靜電和防電磁干擾性能,能滿足車輛安全駕駛、汽車自動駕駛、智能交通系統(tǒng)等應(yīng)用需求。同時,該系列產(chǎn)品具有更強(qiáng)的高溫性能表現(xiàn),即使在高溫環(huán)境下,依然擁有較強(qiáng)的魯棒性。





投融資

11、知存科技完成2億元B2輪融資,加速存算一體商用

1月6日消息,存算一體芯片設(shè)計公司知存科技今天宣布完成2億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,水木春錦資本、領(lǐng)航新界跟投,本輪融資將主要用于存內(nèi)計算芯片量產(chǎn)和新產(chǎn)品開發(fā),拓展產(chǎn)業(yè)化落地規(guī)模。

知存科技成立于2017年,專注于存算一體芯片研發(fā)。知存科技目前已發(fā)布和量產(chǎn)了存算一體加速器WTM1001、存內(nèi)計算SoC芯片WTM2101兩代產(chǎn)品。2022年,知存科技曾分別于1月和9月宣布完成了2億元B1輪融資和1億元的B1+輪融資。

12、蘇州熹聯(lián)光芯完成數(shù)億元B輪融資

蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司(以下簡稱“熹聯(lián)光芯”)完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由招商局資本、昆侖資本、Hawksburn VCC、疆亙資本、Copious Gain Global 、武岳峰資本等眾多知名機(jī)構(gòu)共同參與,老股東芯動能基金、建信信托、芯鑫租賃繼續(xù)追加投資。


熹聯(lián)光芯成立于2020年7月,是一家全集成化硅光芯片技術(shù)研發(fā)商,由半導(dǎo)體、硅光及金融等領(lǐng)域多位資深專家領(lǐng)頭,致力于打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺,努力推動全球5G、數(shù)據(jù)中心及數(shù)字化進(jìn)程。目前,熹聯(lián)光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模塊持續(xù)量產(chǎn)出貨中,400G硅光模塊多個客戶認(rèn)證測試中,800G、1.2T、1.6T等高速模塊也即將上市。


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