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PCB內(nèi)層的可制造性設(shè)計

華秋DFM ? 來源:華秋DFM ? 作者:華秋DFM ? 2023-01-09 13:07 ? 次閱讀
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PCB工程師layout一款產(chǎn)品,不僅僅是布局布線,內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性,還需要考慮DFM可制造性。 PCB內(nèi)層與表層的區(qū)別,表層是用來走線焊接元器件的,內(nèi)層則是規(guī)劃電源/接地層,該層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板,通常指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。

內(nèi)層設(shè)計

7411189e-8fdb-11ed-92c9-dac502259ad0.gif ? 在高速信號,試中信號,高頻信號等關(guān)鍵信號的下面設(shè)計地線層,這樣信號環(huán)路的路徑最短,輻射最小。 ? 高速電路設(shè)計過程中必須考慮如何處理電源的輻射和對整個系統(tǒng)的干擾。一般情況要使電源層平面的面積小于地平面的面積,這樣可以對電源起屏蔽作用。一般要求電源平面比地平面縮進2倍的介質(zhì)厚度。 ? ?

層疊規(guī)劃

01

電源層平面與相應的地平面相鄰。目的是形成耦合電容,并與PCB板上的去耦電容共同作用,降低電源平面阻抗,同時獲得較寬的濾波效果。

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參考平面

02

參考層的選擇非常重要,理論上電源層和地平面層都能作為參考層,但是地平面層一般可以接地,屏蔽效果要比電源層好很多,所以一般優(yōu)先選擇地平面作為參考平面。

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信號線不能跨區(qū)域走線

03

相鄰兩層的關(guān)鍵信號不能跨分割區(qū),否則會形成較大的信號環(huán)路,產(chǎn)生較強的輻射和耦合。

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電源、地走線規(guī)劃

04

要保持地平面的完整性,不能在地平面走線,如果信號線密度太大,可以考慮在電源層的邊緣走線。

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內(nèi)層制造

由于PCB制造復雜的工藝流程,內(nèi)層制造的工藝只是其中一部分,在生產(chǎn)內(nèi)層板時還需考慮其他工序的工藝影響內(nèi)層的制造能力。比如壓合公差、鉆孔公差都會影響內(nèi)層的品質(zhì)良率。 PCB的層數(shù)不同,可分為單面板、雙面板、多層板,這三種板子工藝流程也大不相同。尤其是多層板,生產(chǎn)工藝比單雙面板復雜許多。因此在設(shè)計多層板時,需考慮多層板復雜的工藝流程及DFM可制造性設(shè)計

01

刪除獨立焊盤

獨立焊盤就是非功能性的PAD,在內(nèi)層不與任何網(wǎng)絡(luò)相連,在PCB制造過程中會取消獨立焊盤。因為此獨立焊盤取消對產(chǎn)品的設(shè)計功能無影響,反而在制造時會影響品質(zhì)及生產(chǎn)效率。

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02

內(nèi)層BGA區(qū)域

BGA器件比較小,引腳非常多,因此扇出的過孔非常密集。在制造過程中鉆孔到走線、銅皮需要保留一定的間距,否則在壓合及鉆孔工序可能會短路。在保證鉆孔距銅皮、走線留一定的距離時,孔與孔中間的銅無法保留,會導致網(wǎng)絡(luò)開路。因此在CAM工程師處理BGA區(qū)域時需注意孔與孔中間的銅開路了需補銅橋,保證生產(chǎn)后網(wǎng)絡(luò)連接不斷開。

74d87a06-8fdb-11ed-92c9-dac502259ad0.png

03

內(nèi)層設(shè)計異常

內(nèi)層負片的孔全部有孔環(huán),轉(zhuǎn)成正片圖形就是所有孔與銅皮不相連完全隔離。完全隔離就等于內(nèi)層沒有任何作用,不做內(nèi)層都可以。生產(chǎn)制造遇到此問題會跟設(shè)計工程師確認,是否設(shè)計異常,內(nèi)層銅皮沒有添加網(wǎng)絡(luò)導致完全隔離。

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04

內(nèi)層負片瓶頸

在內(nèi)層設(shè)計電源層、地層分割時,由于過孔密集會出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)導通的瓶頸。電源網(wǎng)絡(luò)導通的銅橋?qū)挾炔粔颍瑫е逻^不了相匹配的電流,從而導致燒板。甚至有些瓶頸位置直接開路,導致產(chǎn)品設(shè)計失敗。

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DFM內(nèi)層設(shè)計檢測

華秋DFM的檢測項,對于上文提到的可制造性問題都能夠檢測出來,并提示存在的制造風險,設(shè)計工程師使用華秋DFM可在制造前發(fā)現(xiàn)設(shè)計存在的缺陷。在制造前修改檢測的問題點,避免設(shè)計的產(chǎn)品在制造過程中出現(xiàn)問題,從而提升產(chǎn)品的成功率,減少多次試樣的成本。

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近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設(shè)計過程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗!

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華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務平臺,目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì),短交期,高性價比”的一站式服務平臺,可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片/PCBA加工服務,如有相關(guān)業(yè)務需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務。

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原文標題:PCB內(nèi)層的可制造性設(shè)計

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審核編輯胡海燕

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