許多IC具有裸焊盤封裝，以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)。

定義

裸焊盤是IC封裝上的裸露金屬板。本應(yīng)用筆記介紹了位于封裝底部的焊盤。

裸露焊盤鍍有與IC引線相同的金屬或金屬合金，通常是錫。

以下是提供裸焊盤作為標(biāo)準(zhǔn)或可選配置的封裝類型的部分列表。新的包類型始終在開發(fā)中。

TDFN

TQFN

QFN

TSSOP

TDFN

TQFN

TQFP

μMAX

μSOP

QSOP

QFN

QFND

LQFP

TSSOP HYBRID

SOIC(N)

熱特性

裸焊盤最常采用，以增加封裝的最大功耗。除非另有說明，否則具有裸焊盤的器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中列出的結(jié)殼電阻（θJC）假定裸露焊盤焊接或熱粘合到PCB上。

帶裸焊盤的器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)將提供有關(guān)裸露焊盤應(yīng)連接到的電壓的說明。在大多數(shù)應(yīng)用中，裸露焊盤接地，但要注意在每個(gè)設(shè)備上驗(yàn)證這一點(diǎn)。這里的盲目假設(shè)可以提供低阻抗短路，可能需要數(shù)小時(shí)進(jìn)行分析和PCB修訂才能校正。

焊盤的尺寸來自封裝圖。一些裸露焊盤封裝具有不同尺寸裸露焊盤的變體。如果數(shù)據(jù)手冊(cè)未明確說明使用哪種型號(hào)，請(qǐng)聯(lián)系技術(shù)支持以獲取更多信息。使用來自IPC的信息創(chuàng)建PCB封裝，以確保IC封裝公差和工藝差異得到適當(dāng)?shù)挠嗔俊?/p>

裸焊盤的焊盤模式注意事項(xiàng)

除了IPC信息外，以下是創(chuàng)建裸露焊盤圖案的一些一般準(zhǔn)則：

焊盤的焊盤圖案必須是封裝圖中標(biāo)識(shí)的正確尺寸。裸焊盤可以連接到更大的平面以增加散熱，但焊盤本身必須是正確的尺寸，以確保IC的正確焊接。

有些焊盤必須連接到接地層，有些必須電氣斷開，有些焊盤可以同時(shí)容納這兩種選擇。

如果裸露焊盤旨在提供顯著的功耗，則PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)將裸露焊盤陸地區(qū)域的過孔添加到PCB另一側(cè)的銅多邊形中。這降低了從IC到環(huán)境空氣的熱阻。

強(qiáng)烈建議不要手動(dòng)組裝帶有電連接的裸焊盤的 PCB.實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的唯一實(shí)用方法是在焊盤中心包括一個(gè)大通孔，以允許通過該孔將烙鐵施加到IC底部。最好的方法是使用標(biāo)準(zhǔn)SMT組裝工藝，并仔細(xì)控制參數(shù)，以確保可靠和可重復(fù)的結(jié)果。