日美計劃聯(lián)合培養(yǎng)專業(yè)半導體人才，根據(jù)兩國的半導體產業(yè)合作歷史，此舉與對中國的制衡不無關系。

據(jù)日本共同社消息，日美兩國政府計劃加強合作以培養(yǎng)專業(yè)半導體技術人才。雙方將于2023年1月在美國首都華盛頓舉行日美首腦會談和部長會議，確認合作關系，在春季推出加強半導體人才培養(yǎng)的具體舉措。其中一個方案是與具備較高技術實力的半導體企業(yè)與研究機構相互派遣研究人員及學生。

近兩年，日美多次在半導體領域打交道，一些措施與對華管控不無關系。

2021年9月，日本經濟產業(yè)省修訂了“最終用戶清單”，涉及中國大陸實體86個，占總數(shù)的14.3%，僅次于伊朗和朝鮮，其中部分中國大陸實體與美國BIS“實體清單”高度重合;

2022年5月，日美就“半導體合作基本原則”達成共識，雙方將加強半導體制造能力，并在研發(fā)先進制程方面加強合作;

2022年7月，在日美經濟版“2+2會談”中，加強半導體供應鏈是重要議題;

2022年12月，美國商務部長雷蒙多與日本經濟產業(yè)大臣西村康稔電話會談時，雷蒙多要求日本政府配合美國政府“阻撓中國開發(fā)高端半導體”，希望日本能響應美國對華芯片的管制措施，延緩中國半導體開發(fā)進度。

美國自實施對華經濟封鎖措施以來，就不斷試圖拉攏其他國家共同“圍剿”中國，即便是曾經同樣在半導體領域被打擊的日本也不例外。于日本而言，本次合作是對本國半導體30年來的遲緩發(fā)展做的其中一個補救措施。近年來，日本半導體在人才資源、技術能力方面逐漸失去優(yōu)勢，截止2021年，日本在全球半導體的市場份額從巔峰時期的45%降至6%。人才是半導體行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)，無論是出于聯(lián)合對華抗衡的意圖，還是出于重新培養(yǎng)日本半導體生態(tài)的目的，日與美合作這一步棋都將走下去。

審核編輯：湯梓紅