電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2019年，MiniLED迎來了規(guī)模商業(yè)化元年。目前，MiniLED已經(jīng)在電視、汽車、終端顯示器和VR四大領(lǐng)域取得一定的成績。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球MiniLED背光電視出貨規(guī)模為180萬臺，2025年有望達(dá)到900萬臺，市場滲透率達(dá)到4%，不僅在高端電視市場，在中低端電視市場也會有很大的存在感。

可以看到，得益于東山精密、國星光電、華燦光電、聚燦光電、兆元光電、兆馳光元等產(chǎn)業(yè)鏈廠商的積極部署，目前Mini LED背光已經(jīng)逐漸步入正軌，讓LCD顯示器煥發(fā)了第二春。不過，本文的重點并不是Mini LED背光技術(shù)，而是另一條Mini LED發(fā)展的主賽道——Mini LED直顯。

MiniLED直顯簡介

MiniLED直顯是將Mini LED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現(xiàn)圖像顯示。MiniLED直顯依然是RGB顯示方式，區(qū)別在于LED芯片的尺寸為 50-200微米，因此MiniLED直顯能夠?qū)崿F(xiàn)更好的RGB三原色，在像素密度和可分辨極限距離方面帶來大幅度的提升。

綜合而言，相較于現(xiàn)階段的LED直顯，MiniLED直顯有兩大明顯的性能優(yōu)勢。其一是MiniLED可以進(jìn)行任意大小的無縫拼接，更加豐富了大尺寸屏幕顯示的使用場景；其二是Mini LED 顯示有超高密度的像素元，可增強(qiáng)LED顯示的HDR性能，大幅提升顯示器的特征性能，包括對比度、色彩深度和色彩細(xì)節(jié)度等。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期來看，由于MiniLED直顯是將LED制程微縮化和去封裝化，實際上和Micro LED 技術(shù)的實現(xiàn)路徑是一致的，這就導(dǎo)致MiniLED直顯相較于MiniLED背光技術(shù)有更高的難點，如果要做成85英寸的4K電視，需要大量的LED芯片，大約需要2400萬顆，成本非常高昂。

雖然技術(shù)難度更高，不過目前MiniLED直顯產(chǎn)業(yè)鏈也并非是毫無進(jìn)展，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入初步規(guī)模量產(chǎn)階段。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，MiniLED直顯和MiniLED背光產(chǎn)業(yè)鏈主要的區(qū)別在于沒有了模組廠商，產(chǎn)業(yè)鏈分為上游原材料，中游生產(chǎn)制造和下游應(yīng)用三個環(huán)節(jié)。

MiniLED直顯的產(chǎn)業(yè)上游

MiniLED直顯的原材料包括RGB MiniLED燈珠、玻璃基板、芯片、印刷電路板、彈性硬膜、熒光粉、量子點、光學(xué)薄膜和保護(hù)膜。在MiniLED顯示屏的成本中，芯片占據(jù)了最多的投入，成本占比高達(dá)65%，原因我們上面已經(jīng)提到了，一塊MiniLED直顯顯示屏需要太多的MiniLED芯片。

從廠商分布情況來看，目前提供MiniLED背光燈珠和LED芯片的廠商基本都在布局MiniLED直顯技術(shù)，這些廠商包括三安光電、晶元光電、華燦光電、乾照光電、兆馳光電、聚燦光電、隆達(dá)光電等，此外豐明源、三安光電、德州儀器、聚積科技、聯(lián)詠、譜瑞、元旭半導(dǎo)體、禹創(chuàng)半導(dǎo)體、華源智信半導(dǎo)體、芯格諾等LED驅(qū)動芯片廠商基本也都在關(guān)注MiniLED直顯技術(shù)的發(fā)展。

MiniLED直顯的產(chǎn)業(yè)中游

當(dāng)前MiniLED芯片在制造工藝上也已經(jīng)進(jìn)入早期小批量階段，產(chǎn)業(yè)中游逐漸具備規(guī)模量產(chǎn)的能力。和LED芯片類似，MiniLED芯片主要的制造環(huán)節(jié)也是外延材料生長、外延片檢測、臺面刻蝕、透明電極制作、金屬電極制作、打線盤形成、光電參數(shù)測試和襯底減薄、劃裂片等。不過，由于MiniLED芯片尺寸更小，導(dǎo)致生產(chǎn)線的線寬精度、芯片小型化等方面擁有一定的挑戰(zhàn)，雖然擁有量產(chǎn)產(chǎn)線，不過量產(chǎn)的良率不高，進(jìn)一步增加了MiniLED顯示屏的成本。

另外，在MiniLED直顯技術(shù)的產(chǎn)業(yè)中游，還包括封裝和測試等廠商。MiniLED封裝包括普通封裝和巨量轉(zhuǎn)移兩種方式，實際上巨量轉(zhuǎn)移已經(jīng)是Micro LED的封裝技術(shù)，因此該技術(shù)在MiniLED階段只是過渡，主要為了驗證技術(shù)的成熟度。另外，在產(chǎn)業(yè)中游，MiniLED和Micro LED最大的制造工藝區(qū)別實際上是藍(lán)寶石襯底的保留與否，在Micro LED制造工藝?yán)?，已?jīng)將藍(lán)寶石襯底換成硅襯底。

在封裝技術(shù)方面，目前可用于MiniLED直顯的封裝技術(shù)包括COB/COG封裝和IMD封裝。其中，COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點；IMD封裝是COB的折中方案，由于COB封裝在一致性、良率和維修等方面有挑戰(zhàn)，因此IMD封裝以結(jié)構(gòu)集成方式克服了SMD封裝的問題；當(dāng)然，MiniLED直顯也可用MIP封裝，不過這種封裝方式主要和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)配合。

MiniLED直顯的產(chǎn)業(yè)下游

在產(chǎn)業(yè)下游，MiniLED直顯技術(shù)主要有三大應(yīng)用場景：其一是百吋以上的商業(yè)大屏顯示；其二是VR/AR等特殊尺寸屏幕上；其三是汽車領(lǐng)域，這個領(lǐng)域?qū)τ诙ㄖ苹聊怀叽缬写罅康男枨?。目前，在電視、終端顯示器和電腦等主流的消費電子市場，更加傾向于選擇MiniLED背光技術(shù)。

從市場規(guī)模上來看，MiniLED直顯所面向的三大終端市場都有一定的規(guī)模。其中，根據(jù)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年中國商用大屏顯示市場出貨量將達(dá)到953萬臺，同比增長11.4%，巨幕電視和拼接屏市場分別增長了4.5%和11.6%；在VR和AR市場，雖然2022年市場出現(xiàn)了下滑，不過TrendForce預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2025年全球VR/AR出貨量有望達(dá)到4320萬臺，是現(xiàn)階段出貨量的三倍多；在汽車顯示市場，日本市場調(diào)查機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(FujiKeizai)預(yù)測，2022年全球車載顯示市場規(guī)模已經(jīng)突破百億美元，未來幾年將持續(xù)增長。

總結(jié)

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況來看，MiniLED直顯相較于MiniLED背光有所滯后，多家分析機(jī)構(gòu)都預(yù)測稱，預(yù)計到2024年MiniLED直顯才會迎來正式的產(chǎn)業(yè)商用元年，目前產(chǎn)業(yè)主要受限于芯片制造良率和成本問題。不過，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡來看，MiniLED直顯終究屬于過渡型產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)最終的目標(biāo)是Micro LED直顯，MiniLED直顯發(fā)展的窗口期在于產(chǎn)業(yè)界何時能夠攻破巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵技術(shù)的瓶頸。