為了簡(jiǎn)化為新設(shè)計(jì)選擇元件的過(guò)程,ADI公司為設(shè)計(jì)工程師提供了評(píng)估板和應(yīng)用軟件。完成初步評(píng)估后,通常需要進(jìn)一步調(diào)查設(shè)計(jì)的一些方面。該組件將如何連接到系統(tǒng)的FPGA、微控制器或數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)?在完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)之前,是否可以驗(yàn)證接口和應(yīng)用程序代碼?HDL編碼可以在等待印刷電路板到達(dá)時(shí)開(kāi)始嗎?節(jié)省時(shí)間和增加成功機(jī)會(huì)的最佳方法是在構(gòu)建電路板之前準(zhǔn)備好代碼和接口。雖然ADI公司的系統(tǒng)演示平臺(tái)(SDP)主要是一種評(píng)估工具,但它旨在支持這種類型的原型設(shè)計(jì),從而比以往任何時(shí)候都更容易啟動(dòng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
系統(tǒng)演示平臺(tái)
圖1所示的低成本、可重復(fù)使用的SDP評(píng)估平臺(tái)在設(shè)計(jì)時(shí)考慮了多功能性。該平臺(tái)由控制器板、中介層板和子評(píng)估板組成,便于快速、輕松地從評(píng)估到原型設(shè)計(jì)。
圖1.系統(tǒng)演示平臺(tái)概述。
雙板評(píng)估系統(tǒng)包括一個(gè)控制器板,可與多個(gè)子板重復(fù)使用??刂破靼逋ㄟ^(guò)USB 2.0連接到個(gè)人計(jì)算機(jī),并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)120針連接器為子板提供一系列常用的通信接口。提供 180 多種兼容板,用于產(chǎn)品評(píng)估和參考電路評(píng)估,所有電路板均具有相同的 120 引腳連接器,該連接器還連接到被評(píng)估組件的輸入和輸出信號(hào)。全系列產(chǎn)品評(píng)估板包括用于ADC、DAC、DDS、RF PLL和MEMS麥克風(fēng)的評(píng)估板。參考電路評(píng)估板可用于使用ADI元件的所有應(yīng)用,包括汽車、醫(yī)療保健、過(guò)程控制和工業(yè)自動(dòng)化。圖2顯示了連接到PulSAR ADC評(píng)估板的SDP-B控制器板。
圖2.使用 SDP-B 和 PulSAR ADC 評(píng)估板進(jìn)行評(píng)估硬件設(shè)置。
該平臺(tái)還包括一系列內(nèi)插器板,允許各種子板直接連接到第三方評(píng)估工具,例如 Xilinx FPGA 評(píng)估板或 BeMicro 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)。這些內(nèi)插器板將ADI評(píng)估板上組件的輸入和輸出連接到Xilinx或Altera FPGA,是利用ADI評(píng)估板和第三方工具實(shí)現(xiàn)快速、輕松原型設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。
120 針連接器
120引腳連接器使用與ADI的DSP EZ-KIT Lite相同的標(biāo)準(zhǔn)、定義明確的引腳排列。連接器包括 SPI、I?2C、運(yùn)動(dòng)、GPIO、定時(shí)器和并行接口,以及電源和接地引腳。該連接器支持 3.3V 邏輯電平。
轉(zhuǎn)接板
轉(zhuǎn)接板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn) 120 引腳連接器連接到子板。然后,它們將信號(hào)從 120 引腳連接器路由到第二個(gè)連接器,允許用戶將子板連接到他們選擇的 FPGA 評(píng)估板。轉(zhuǎn)接板不包含任何額外的邏輯或信號(hào)調(diào)理,只需將信號(hào)從SDP連接器路由到第二個(gè)連接器,例如VITA 57標(biāo)準(zhǔn)FMC連接器。提供三種中介層板,包括 SDP-I-FMC 中介層、BeMicro SDK/SDP 中介層和 SDP 分線板。
SDP-I-FMC 中介層
SDP-I-FMC 中介層(如圖 3 所示)可將任何 SDP 兼容評(píng)估板連接到支持 3.3V I/O 的 Xilinx FPGA 評(píng)估板。它包括標(biāo)準(zhǔn) 120 引腳連接器和低引腳數(shù) (LPC) FMC 連接器,這是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) VITA 57 規(guī)范的一部分,該規(guī)范概述了與 FPGA 的 I/O 連接。子板上的 120 針連接器連接到 SDP-I-FMC 中介層上的 120 針插座。然后,SDP-I-FMC 中介層上的 FMC 連接器連接到 Xilinx 評(píng)估板的 FMC 連接器。
圖3.SDP-I-FMC 中介層。
Kintex KC705 是具有 3.3V I/O 和 FMC 連接器的 Xilinx 評(píng)估板的一個(gè)示例。因此,它可以通過(guò)SDP-I-FMC連接到ADI評(píng)估板,如圖4所示。ADI wiki網(wǎng)站上提供了大量SDP兼容評(píng)估板的示例代碼,允許用戶盡早開(kāi)始FPGA開(kāi)發(fā)。
圖4.SDP-I-FMC 中介層將子板連接到 Kintex KC705 評(píng)估板。
BeMicro SDK/SDP 中介層
BeMicro SDK/SDP 中介層(如圖 5 所示)允許用戶將子板連接到 BeMicro SDK 評(píng)估板上的 Altera Cyclone IV FPGA。BeMicro SDK/SDP 中介層具有用于連接 ADI 評(píng)估板的標(biāo)準(zhǔn) 120 引腳連接器和用于連接 BeMicro SDK 的 BeMicro 邊緣連接器插座。來(lái)自 SDP 連接器的信號(hào)被路由到邊緣連接器插座。
圖5.BeMicro SDK/SDP 中介層。
百微軟件開(kāi)發(fā)工具包
BeMicro SDK是一個(gè)基于Altera Cyclone IV的硬件評(píng)估平臺(tái),用于使用NIOS II處理器創(chuàng)建、編譯、運(yùn)行和調(diào)試嵌入式軟件。它由 Arrow 與 Altera 聯(lián)合開(kāi)發(fā),提供了一個(gè)小型、低成本、易于使用的 FPGA 評(píng)估和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。許多可用的組件接口示例可以縮短FPGA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間,這是一個(gè)很好的起點(diǎn)。
圖6.BeMicro SDK/SDP 中介層將子板連接到 BeMicro SDK。
SDP 分線板
SDP 分線板有四個(gè) 120 針連接器。兩個(gè)(J1和P1)與SDP和SDP兼容評(píng)估板一起使用;兩個(gè)(J2和P2)與ADSP-BF60x EZ-KIT一起使用。該板的主要用途是信號(hào)監(jiān)控。每個(gè)探測(cè)點(diǎn)代表連接器上的一個(gè)引腳,允許示波器監(jiān)視該引腳上的活動(dòng)。當(dāng)不存在專用內(nèi)插器板硬件時(shí),該板也是進(jìn)行原型設(shè)計(jì)的有效工具。
圖7.SDP 分線板。
該板有四排通孔探測(cè)點(diǎn),如圖8所示。這些器件可輕松連接到DSP或微控制器評(píng)估板。來(lái)自J1和J2的信號(hào)被路由到位于SDP分線板底部的P1和P2。
圖8.SDP 分線板的頂視圖。
圖9.SDP分線板將AD7291評(píng)估板連接到瑞薩評(píng)估板。
在圖9所示的示例設(shè)置中,SDP分線板的SPI引腳連接到瑞薩電子RL78評(píng)估板。
結(jié)論
在從評(píng)估到原型制作的過(guò)程中,有許多選項(xiàng)可以幫助加快設(shè)計(jì)過(guò)程。憑借專用硬件、可定制硬件和示例代碼,ADI提供一系列解決方案,以滿足各種需求。系統(tǒng)演示平臺(tái)在不斷發(fā)展,因此我們鼓勵(lì)您就原型設(shè)計(jì)和軟件提供反饋,這對(duì)您的設(shè)計(jì)過(guò)程最有幫助。
審核編輯:郭婷
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