HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)下。

對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

上圖展示了一個(gè)建立在標(biāo)準(zhǔn)多層工藝上的10L PCB，沒有任何特殊工藝，只是制程能力內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)通孔、走線和間距。

上圖為I型HDI結(jié)構(gòu)的10L PCB。增加兩層微通孔，意味著更多的激光鉆孔。相較于標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，成本上升40%-70%。

上圖為II型HDI結(jié)構(gòu)的10L PCB。增加的埋孔結(jié)構(gòu)，意味著更多的鉆孔、電鍍和層壓步驟。相較于標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，成本上升80%-120%。

上圖為III型HDI結(jié)構(gòu)的10L PCB。更多的埋孔結(jié)構(gòu)，意味著更多的鉆孔（4）、更多的電鍍（3）和更多的層壓步驟（3）。相較于標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，成本上升180%-200%+。

這里的成本浮動(dòng)，僅僅是引入HDI結(jié)構(gòu)后的變化，沒有考慮到PCB層數(shù)或尺寸的影響。產(chǎn)品的實(shí)際研發(fā)和生產(chǎn)中，面臨的情況會(huì)更復(fù)雜，且設(shè)計(jì)越復(fù)雜，所需的制造成本也就越高。

至于產(chǎn)品是否必須要引入會(huì)帶來高成本的HDI結(jié)構(gòu)，需要結(jié)合產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用去評(píng)估。盡量優(yōu)化設(shè)計(jì)，平衡產(chǎn)品的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和功能實(shí)現(xiàn)，才是有效降低產(chǎn)品成本，提高產(chǎn)品良率和可靠性的正確途徑。

所以在產(chǎn)品的研發(fā)階段，適時(shí)引入專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)支持和DFM，能夠幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更可靠、更可持續(xù)、總成本更低的開發(fā)。

審核編輯黃宇