答：一般來(lái)說(shuō)，PCB封裝是將實(shí)際的電子元器件、芯片等各種參數(shù)（如元件大小、長(zhǎng)寬、直插、貼片、焊盤(pán)的大小、管腳的長(zhǎng)寬和間距）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可在畫(huà)PCB時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

答：通常來(lái)說(shuō)，元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種，前者封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接；后者是指其焊盤(pán)只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。

答：如圖所示，該圖所展示的是常見(jiàn)的元器件封裝技術(shù)。

答：

①二極管類(lèi)

二極管類(lèi)元件封裝編號(hào)為DIODE-xx，其中數(shù)字xx表示二極管類(lèi)元件引腳間的距離。

②電容類(lèi)

電容類(lèi)元件封裝可分為非極性電容類(lèi)和極性電容類(lèi)，前者編號(hào)為RADxx，其中數(shù)字xx表示元件封裝引腳間的距離；后者編號(hào)為RBxx-yy，其中數(shù)字xx表示元件引腳間的距離，數(shù)字yy表示元件的直徑。

③電阻類(lèi)

電阻類(lèi)元件封裝可分為普通電阻類(lèi)和可變電阻類(lèi)，前者編號(hào)為AXIAL-xx，其中數(shù)字xx表示元件引腳間的距離；后者編號(hào)為VRx，其中數(shù)字x表示元件的類(lèi)別。

④集成電路類(lèi)

集成電路類(lèi)元件封裝可分為單列直插式元件封裝和雙列式直插式元件封裝，前者編號(hào)為SIL-xx，其中數(shù)字xx表示單列直插式集成電路的引腳數(shù)；后者編號(hào)為DIP-xx，其中數(shù)字xx表示雙列直插式集成電路的引腳數(shù)。

答：

構(gòu)成一個(gè)元器件的封裝，主要關(guān)注這三個(gè)要素，分別是焊盤(pán)、外形輪廓、絲印標(biāo)注。

①焊盤(pán)：用于器件古錠刀電路板上并通過(guò)連線(xiàn)同其他器件進(jìn)行信號(hào)連接，工程師應(yīng)根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)畫(huà)好對(duì)器件的形狀、位置及焊盤(pán)編號(hào)，編號(hào)對(duì)應(yīng)著該元件的管腳編號(hào)。

②外形輪廓：目的是告訴設(shè)計(jì)者該元件的占地面積，在該輪廓內(nèi)不能放置任何器件，否則將產(chǎn)生沖突。

③絲印標(biāo)注：工程師必須對(duì)該元件的關(guān)鍵信息通過(guò)絲印進(jìn)行標(biāo)注，如起始管腳、元件極性及方向等。

此外還有3D數(shù)據(jù)，根據(jù)這3D數(shù)據(jù)可以明確知道該元件的三維形狀，這對(duì)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)是非常重要的。