SMT加工返修過(guò)程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則，成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是什么，接下來(lái)就來(lái)和各位一一講解。

手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類(lèi)、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。

焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。

焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn)，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時(shí)速度不要太快,1 s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可。

焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒(méi)有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后 再焊。

焊接IC器件時(shí)，在焊盤(pán)上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)起到浸潤(rùn)與助焊的作用， 而且還大大方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。

成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。

審核編輯：劉清