3、后續(xù)通過絲印字符維修產(chǎn)品,PCB絲印字符方便后續(xù)維修時查找每一個元器件對應(yīng)的位置。 4、PCB上的絲印字符不只是元器件的標(biāo)識,還有產(chǎn)品的名稱、廠商logo、UL標(biāo)記、生產(chǎn)周期之類的標(biāo)識碼等。

PCB字符的DFM設(shè)計
工程師們在layout過程中考慮的是產(chǎn)品的電源完整性和信號完整性,字符的可制造問題很容易被忽略。比如字符覆蓋焊盤SMD焊片,給PCB通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計太小會造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨等等。
1.
絲印距焊盤的距離

絲印字符距阻焊開窗焊盤需有3-6Mil的距離,因為字符在生產(chǎn)絲印時有偏差。如果絲印字符印在焊盤上需要把字符移開,否則會影響焊接質(zhì)量,甚至?xí)?dǎo)致焊盤不可焊。

2.
絲印的線寬

絲印字符的線寬度,這里指的只是線寬,不是整個字符的寬度。絲印字符線寬在絲印網(wǎng)板上就是下油墨的寬度,如果線寬小會導(dǎo)致網(wǎng)板不下油墨,絲印不出來字符。

3.
線性白油塊

在一整塊絲印是線組成的情況下,線寬不夠看似是很大一塊,實際上因線寬不夠在光繪時線寬很小的光繪不出來,會導(dǎo)致漏掉一整塊絲印。

4.
絲印字符間距

導(dǎo)致字符模糊的原因有兩種,一種是字符線太粗、一種是絲印字符的距離太近,絲印出來的字符會成一坨,導(dǎo)致字符模糊看不清。

5.
絲印的字高
字高為整個字符的高度,最小字高的極限為25mil。如果設(shè)計的字符高度小于25mil,絲印出來的字符不清晰,絲印后可能就是一整塊油墨。
6.
絲印的標(biāo)記不清晰


PCB字符的生產(chǎn)工藝

01
字符的生產(chǎn)能力
字符絲印生產(chǎn)的制成能力還跟銅厚有關(guān)系,銅厚越厚對字符的要求越高,因為銅箔與基材的相交的位置銅箔會有高度差,高低不平會導(dǎo)致絲印模糊。a、基銅厚度為12、18um時,最小線字符線寬4.5mil,最小字高25milb、基銅厚度為35um時,最小線字符線寬5mil,最小字高30milc、基銅厚度為70um時,最小線字符線寬6mil,最小字高45mild、字符為負(fù)片效果(陰字)時,字符線寬≥8mil,最小字符油墨寬度>5mil詳情見下圖

焊盤上的字符處理
字符在焊盤上面需要移開,否則會影板子的可焊性。移字符時要注意的是,修改字符或移動字符,不能改變字符框的極性,否則會導(dǎo)致元器件的極性貼反。

03
避免字符殘缺
字符上大錫面(或金面)時,保持字符標(biāo)識清晰的前提下,盡量移動字符而不切削字符,或允許字符上錫面(或金面),且流程先噴錫或(沉金)后印字符。

04
字符正反向處理
頂層字符顯示效果為正字,底層字符顯示效果為反字,如果不滿足條件,則需作鏡像處理。比如底層字符是正字,不做鏡像處理則生產(chǎn)出來是反字,導(dǎo)致做出來的板子字符不好看。

負(fù)片(陰字)處理
設(shè)計文件字符為負(fù)片效果時,字符油墨不能上焊盤、不能入孔,阻焊掏白油塊單邊10mil以上,過孔蓋油用過孔掏白油塊單邊4mil。字符的間距需要大于5mil,線寬需要大于8mil。

Logo、標(biāo)識碼添加
字符制作要求,當(dāng)用戶下單制版需要加標(biāo)識碼時,一定要明確添加那些標(biāo)記,甚至要明確標(biāo)記添加的位置,這樣才不會跟板廠做出來的有沖突。所添加的標(biāo)識碼有周期、logo、UL編碼、阻燃等級、防靜電標(biāo)記、環(huán)保標(biāo)記等。

華秋DFM幫助用戶檢查字符設(shè)計文件
1
檢測字符距焊盤
華秋DFM檢測字符到阻焊開窗焊盤的間距,提醒設(shè)計工程師做修改,避免在生產(chǎn)過程中絲印字符印在焊盤上,影響焊接良率導(dǎo)致焊接不良。

2
檢測焊盤上的字符
華秋DFM檢測字符上焊盤的工具,幫助用戶及時發(fā)現(xiàn)焊盤上面的字符,提前做字符調(diào)整修改。如果在板廠處理字符,不好調(diào)整的字符會直接使用阻焊開窗掏掉字符,會導(dǎo)致字符殘缺。要是不掏掉焊盤上的字符,會影響元器件的可焊性。


近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設(shè)計過程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗!

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