電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，廣東歐萊高新材料股份有限公司（以下簡稱：歐萊新材）科創(chuàng)板IPO進(jìn)展至已問詢環(huán)節(jié)，距離獲受理時間不到一個月，進(jìn)展迅速。

公司擬公開發(fā)行不超過4001.12萬股，募集5.77億元資金，用于高純無氧銅生產(chǎn)基地建設(shè)項目和半導(dǎo)體集成電路靶材研發(fā)試制基地項目等。公司控股股東為文宏福與方紅，兩人系夫妻關(guān)系，合計控制公司75.20%股份對應(yīng)的表決權(quán)。

2021年凈利翻倍，濺射靶材單價回暖走強(qiáng)，京東方是其第一大客戶

歐萊新材成立于2010年，主要聚焦高性能濺射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括多種尺寸和各類形態(tài)的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶和ITO靶等，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體顯示、觸控屏、建筑玻璃、裝飾鍍膜、集成電路封裝和太陽能電池等領(lǐng)域。

濺射靶材是制備半導(dǎo)體集成電路的核心材料之一，集成電路中每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層均需要用到濺射鍍膜工藝。自集成電路出現(xiàn)以來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循“一代裝備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的模式快速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，對制備集成電路的濺射靶材性能要求亦越來越高，半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材是目前行業(yè)內(nèi)技術(shù)難度最高的領(lǐng)域。

隨著濺射靶材在半導(dǎo)體集成電路等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場規(guī)模日益擴(kuò)大，呈快速增長態(tài)勢。根據(jù)華經(jīng)濟(jì)研究院的數(shù)據(jù)，2016年-2021年全球 濺射靶材市場規(guī)模從113億美元上升至213億美元，年復(fù)合增長率為13.5%。

近幾年，歐萊新材的業(yè)績也逐年快速增長。招股書顯示，2019年-2022年上半年歐萊新材實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.61億元、2.46億元、3.82億元、2.20億元，2020年、2021年營收增速均超過50%。在歸母凈利潤方面，2019年是虧損狀態(tài)的，2020年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，2021年同比增長129.07%。


企業(yè)營收最大來源于銅靶產(chǎn)品，報告期內(nèi)該產(chǎn)品銷售收入占比分別為29.29%、37.75%、40.78%、46.97%，目前貢獻(xiàn)超4成營收。2021年銅靶銷售收入由2020年的0.88億元增長至1.36億元，首次突破億元大關(guān)，同比增長55.79%。在銷量方面，歐萊新材的核心產(chǎn)品銅靶2021年銷量已經(jīng)突破1000噸，達(dá)1767.24噸。


在歐萊新材的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶、ITO靶、殘靶的六大產(chǎn)品中，2021年實(shí)現(xiàn)翻倍增長的是ITO靶、殘靶兩款產(chǎn)品，具體增速分別為143.46%、127.34%。

在單價方面，2020年、2021年連續(xù)兩年歐萊新材的全線產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的降價，2022年上半年產(chǎn)品單價都是回暖走強(qiáng)，銅靶、鉬及鉬合金靶、ITO靶、殘靶出現(xiàn)大于4%的上調(diào)。

華南地區(qū)和華東地區(qū)是歐萊新材銷售的主戰(zhàn)場。歐萊新材主要代表客戶包括京東方、華星光電、惠科、超視界、彩虹光電、深超光電和中電熊貓等半導(dǎo)體顯示面板行業(yè)的廠商，超聲電子、萊寶高科、南玻集團(tuán)、長信科技和TPK（宸鴻科技）等觸控屏廠商，AGC（旭硝子）、南玻集團(tuán)、Pilkington（皮爾金頓）和旗濱集團(tuán)等建筑玻璃龍頭廠商。此外，歐萊新材的產(chǎn)品還進(jìn)入了越亞半導(dǎo)體、SK Hynix（海力士）等知名半導(dǎo)體廠商的集成電路封裝材料供應(yīng)體系。

不過，報告期內(nèi)，歐萊新材營收較依賴前五大客戶，2021年、2022年上半年前五大客戶貢獻(xiàn)的銷售收入占比分別高達(dá)70.42%、73.14%。2021年歐萊新材的前五大客戶是京東方、惠科、華星光電、蘇州泰晟、南玻集團(tuán)，其中來自京東方的訂單量最大，僅三年的時間京東方對歐萊新材產(chǎn)品的采購量就已經(jīng)翻漲了2.95倍。


在同行內(nèi)經(jīng)營規(guī)模較小，54名研發(fā)人員，實(shí)現(xiàn)G5-G11世代線量產(chǎn)出貨

在市場競爭格局方面，海外以JX金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯等大型企業(yè)為代表，它們成立時間較早，技術(shù)發(fā)展成熟，占據(jù)全球?yàn)R射靶材很高的市場份額，達(dá)80%左右。此外，三井金屬、住友化學(xué)、愛發(fā)科、世泰科、攀時等海外企業(yè)在各自的靶材領(lǐng)域也表現(xiàn)優(yōu)異，占據(jù)較為領(lǐng)先的市場地位。


而我國具有較強(qiáng)市場競爭力的本土靶材企業(yè)，主要有江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材、隆華科技、先導(dǎo)薄膜、映日科技以及歐萊新材等。

歐萊新材與國內(nèi)同行業(yè)可比公司的經(jīng)營情況、市場地位、技術(shù)實(shí)力的對比情況如下所示：


在經(jīng)營規(guī)模上，歐萊新材與國內(nèi)頭部的濺射靶材企業(yè)江豐電子和隆華科技相比，營收規(guī)模、凈利潤規(guī)模、資產(chǎn)規(guī)模較小，但較為接近阿石創(chuàng)、映日科技企業(yè)。

在行業(yè)地位方面，歐萊新材G8.5旋轉(zhuǎn)銅靶和旋轉(zhuǎn)鋁靶系國內(nèi)首家通過客戶驗(yàn)證的旋轉(zhuǎn)靶，并已實(shí)現(xiàn)G5、G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11等世代線半導(dǎo)體顯示用濺射靶材的量產(chǎn)出貨。產(chǎn)品在世代線應(yīng)用上，歐萊新材與頭部企業(yè)江豐電子、隆華科技相差不大。

在研發(fā)方面，2019年-2022年上半年歐萊新材的研發(fā)費(fèi)用分別為1004.74萬元、1601.38萬元、2164.91萬元、1343.53萬元，占當(dāng)期總營收的比例分別為6.24%、6.51%、5.66%、6.12%。研發(fā)投入逐年加大，最近三年累計研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例上高于阿石創(chuàng)、隆華科技、映日科技，僅低于江豐電子0.43個百分點(diǎn)。不過，在研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模上，歐萊新材表現(xiàn)出較為明顯的劣勢，截至2021年末僅有54名研發(fā)人員。

濺射靶材核心專利主要集中在日本、美國、德國企業(yè)中，它們在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行了非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施。截至2022年 6月30日，歐萊新材擁有123項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利22項，實(shí)用新型專利101項。


募資5.77億擴(kuò)產(chǎn)主營產(chǎn)品外，延伸布局上游高純金屬材料

此次科創(chuàng)板IPO，歐萊新材擬募集5.77億元資金投入以下四大項目：


高端濺射靶材生產(chǎn)基地項目（一期）擬投入1.67億元的募集資金，新建濺射靶材生產(chǎn)的廠房，購置加工、檢測等相關(guān)設(shè)備，突破公司濺射靶材后段加工工序的產(chǎn)能瓶頸，擴(kuò)大主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，全球?yàn)R射靶材市場將持續(xù)增長。招股書顯示，2021年歐萊新材半導(dǎo)體顯示用平面靶、半導(dǎo)體顯示用旋轉(zhuǎn)靶（ITO靶除外）產(chǎn)能分別為13166片、3102片，雖然半導(dǎo)體顯示用平面靶產(chǎn)能較2020年增長了84.63%，但是當(dāng)期產(chǎn)能利用率依舊高達(dá)96.55%，產(chǎn)能利用率處于較高水平。如果IPO成功，歐萊新材建設(shè)新生產(chǎn)基地后，將解決產(chǎn)能瓶頸問題。

高純無氧銅生產(chǎn)基地建設(shè)項目擬投入2.29億元募集資金，這是歐萊新材最大的募投項目，其想在高性能濺射靶材的基礎(chǔ)上向上游延伸產(chǎn)品價值鏈。本項目建成投產(chǎn)后，歐萊新材將自主生產(chǎn)加工高純銅錠、高純無氧銅板和銅管，有望實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電率、低氧含量高純銅的量產(chǎn)出貨。

此外，歐萊新材還計劃利用募資建設(shè)半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材試制基地，開展半導(dǎo)體集成電路晶圓制造用濺射靶材的研發(fā)試制，對半導(dǎo)體集成電路晶圓制造用濺射靶材進(jìn)行研發(fā)試制，產(chǎn)品認(rèn)證和小批量生產(chǎn)。