隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也越來越受到人們的重視。

貼片頭上實(shí)際進(jìn)行拾取和貼放的貼裝工具是吸嘴(Nozzle),它是貼片頭的心臟。吸嘴在吸片時(shí),必須達(dá)到一定的真空度smt加工時(shí)才能判別所拾元器件是否正常,當(dāng)元器件側(cè)立或因元器件“卡帶”未能被吸起時(shí),貼片機(jī)將會發(fā)出報(bào)警信號。

貼片頭吸嘴拾起元器件并將其貼放到smt電路板上的瞬時(shí),通常采取兩種方法貼放。一種是根據(jù)元器件的高度,即事先輸入元器件的厚度,當(dāng)吸嘴下降到此高度時(shí),smt貼片加工真空釋放并將元器件貼放到焊盤上,采用這種方法有時(shí)會因元器件厚度的誤差,出現(xiàn)貼放過早或過遲現(xiàn)象,嚴(yán)重時(shí)會引起元器件移位或飛片的缺陷;另一種更先進(jìn)的方法是,吸嘴會根據(jù)元器件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸,又稱為Z軸的軟著陸,故貼片輕松,不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。

早期吸嘴采用合金材料后又改為碳纖維耐磨塑料材料,更先進(jìn)的吸嘴則采用陶瓷材料及金剛石,使吸嘴更耐用。吸嘴的結(jié)構(gòu)也做了改進(jìn),特別是在0402,0603元件的貼片中,為了保證吸起的可靠性,在吸嘴上開兩個(gè)孔,以保證吸取時(shí)的平衡。

此外還考慮到,不僅元件本身尺寸在減小,而且與周圍元件的間隙也在減小,因此不僅要能吸起元件,而且要不影響周邊元件,故改進(jìn)后的吸嘴即使元伴之間的間隙為0.15 mm,也能方便地貼裝。

審核編輯：劉清