國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近期發(fā)布了全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款仿真驅動設計的PCB及封裝設計平臺。

Genesis應用背景

電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅動下，產(chǎn)品的功能越來越強，集成度越來越高，信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短。后摩爾時代，集成電路工藝和封裝技術高速發(fā)展，基于先進封裝技術的異構集成，進一步推動電子系統(tǒng)設計向高頻，高密，高集成方向發(fā)展。在系統(tǒng)模塊化，定制化設計需求的驅動下，PCB和基板類產(chǎn)品的設計研發(fā)面臨跨尺寸工藝，多領域電氣拓撲，物理布局布線規(guī)則的設置與檢查，和多平臺，多輪次迭代仿真等難題，同時面向系統(tǒng)級的電熱協(xié)同設計分析的需求也越來越強烈。
作為電子系統(tǒng)中最重要的一部分，PCB設計不僅僅要完成元器件間的線路連接，更要考慮高速、高密，以及電熱，電磁等領域設計電氣規(guī)則的正確性，以及約束設置，復用和檢查，也要應對PCBA物理可制造性帶來的各種工藝挑戰(zhàn)。
Genesis是一款面向封裝和PCB板級系統(tǒng)設計的產(chǎn)品，它集成了多層級跨尺寸設計功能，支持器件選型和建庫，原理圖設計和PCB設計全流程。完整的設計流程滿足封裝，基板，PCB等不同大小尺寸規(guī)模的設計要求；此外，Genesis是業(yè)界首款基于“仿真驅動設計”理念的板級系統(tǒng)設計軟件，集成芯和自有仿真能力在設計前-中-后不同流程的協(xié)同分析，提前將系統(tǒng)電、磁和熱仿真等問題識別和解決在設計初期，實現(xiàn)面向系統(tǒng)的完整仿真設計一體化解決方案，提高產(chǎn)品研發(fā)效率。

Genesis產(chǎn)品介紹

Genesis作為面向板級設計平臺的設計工具，重點優(yōu)化高頻設計場景效率和工具易用性。統(tǒng)一的界面設計語言和交互邏輯，降低了用戶入門成本；另外，相比傳統(tǒng)工具，Genesis完整的設計流程，在典型設計場景的交互優(yōu)化，對關鍵電氣部件的仿真分析對減少設計迭代，指導設計正確性具有很大的優(yōu)勢。目前有項目管理，原理圖設計，PCB設計等核心功能，同時包含設計所需的原理圖符號，封裝庫設計模塊。

Genesis產(chǎn)品特色

便捷的工程數(shù)據(jù)管理，快速實現(xiàn)項目網(wǎng)表，BOM，光繪，DFM，仿真等常見輸入，輸出數(shù)據(jù)的分類過濾，歸檔，以及設計庫路徑統(tǒng)一管理，并支持根據(jù)公司自有產(chǎn)品場景進行靈活定制化。

布局，布線階段，支持從參考設計直接通過拷貝粘貼，自動抓取，旋轉等方式實現(xiàn)設計布局布線快速復用，相對于傳統(tǒng)工具復雜的導入導出流程更便捷。

設計環(huán)境下，支持按參考層，孔，焊盤，銅箔，走線等同類特征的顯示和隱藏切換。結合過濾器和鼠標選擇，快捷鍵操作實現(xiàn)高效檢視和編輯操作。

支持通過封裝名，器件值，自定義關鍵屬性的自動同步；驅動符號庫與原理圖，封裝庫與PCB設計環(huán)境下設計內(nèi)編輯和協(xié)同優(yōu)化。

主要功能場景

支持導入Allegro *.brd和AD *.pcbdoc格式的存量設計數(shù)據(jù)

支持常見的一單元和多單元原理圖Symbol設計

支持通過已有原理圖符號庫進行快速檢索和復用，

通過導入模板快速進行多管腳編輯，并支持封裝，規(guī)格和自定義屬性設置

支持從單頁簡單和多頁復雜層次化電路原理圖的繪制

支持方便快捷的模塊化原理圖定義和靈活的端口及連接

支持一鍵式網(wǎng)表和BOM數(shù)據(jù)導出

快速分頁模塊和交互高亮定位

支持常見標準，非標準封裝焊盤定義以及封裝的快速檢索，復用和參數(shù)化設計

支持封裝管腳腳序參數(shù)化重排

支持常見的草圖編輯功能

支持第三方網(wǎng)表和結構DXF文件導入

支持原理圖分頁布局，通過自動抓取的方式完成擺放，支持器件快速跳轉，對齊，排列等檢視和器件布局功能

支持單端，差分走線和參數(shù)化等長功能

支持常見對象類型的規(guī)則矩陣設置以及DRC開關

支持針對過孔，焊盤，走線，銅箔導體特征，以及設計常用參考層的分層激活和隱藏顯示開關

支持DRC更新和定位，支持測量驗證間距規(guī)則

支持網(wǎng)絡鋪銅，以及刷新，避讓，跨層拷貝等功能

支持PCB光繪，鉆孔，IPC，DXF，IDF等生產(chǎn)制造文件的導出

支持設計信息統(tǒng)計和網(wǎng)絡走線長度統(tǒng)計功能

支持通過封裝名，器件值，自定義關鍵屬性在PCB和原理圖間同步

支持在符號庫與原理圖，封裝庫與PCB設計環(huán)境下設計內(nèi)編輯和協(xié)同優(yōu)化

審核編輯 ：李倩