電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，深圳矽遞科技股份有限公司（以下簡稱：矽遞科技）首次披露招股書說明書，創(chuàng)業(yè)板IPO正式獲深交所受理。


招股書顯示，矽遞科技此次IPO擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1934.62萬股，募集7.75億元資金，用于超低功耗智能傳感系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目和新一代邊緣計算產(chǎn)業(yè)化項目等。

矽遞科技成立于2009年，是一家技術創(chuàng)新驅(qū)動型的物聯(lián)網(wǎng)科技公司，聚焦邊緣計算硬件、網(wǎng)絡通信硬件、智能傳感硬件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供各類研發(fā)輔助產(chǎn)品及服務，形成了完整開放的“模組-設備-解決方案”產(chǎn)品體系。
天眼查顯示，此前矽遞科技已完成四輪融資，其中A輪融資數(shù)百萬美元，B輪融資達億元人民幣。投資方名頭都不小，有IDG資本、深創(chuàng)投、從蓉投資、極目成長。目前，矽遞科技的控股股東為矽遞投資，其控制公司40.94%的表決權(quán)；實際控制人為潘昊先生，其直接持有公司915.86萬股，并通過矽遞投資間接控制公司2376萬股股份，合計控制公司56.72%的表決權(quán)。

2022年營收7.49億元，網(wǎng)絡通信硬件收入曾激增16倍

招股書顯示，在過去的2022年，矽遞科技實現(xiàn)的營收為7.49億元，取得的歸母凈利潤為1.46億元，營收和凈利均創(chuàng)新高。在報告期內(nèi)矽遞科技的營收和凈利始終保持逐年增長的趨勢，期間營收年復合增長率分別達62.07%，而凈利年復合增長率更是高達209.66%。



矽遞科技毛利率在2021年出現(xiàn)較大幅度的提升，2022年受物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)技術迭代、半導體行業(yè)上下游供需關系、產(chǎn)品市場需求、產(chǎn)品銷售渠道、產(chǎn)品采購成本等多種因素影響小幅下滑5.07個百分點。

目前，矽遞科技營收最主要來源是網(wǎng)絡通信硬件，報告期內(nèi)該產(chǎn)品收入增長強勁，2020年以1674.71%的速度增長至2.56億元，占主營業(yè)務收入的比例從2019年的5.06%快速提升至45.51%。在2022年全球經(jīng)濟下行周期，矽遞科技的網(wǎng)絡通信硬件業(yè)務收入也依舊保持強勁增長，突破3.21億元營收。

網(wǎng)絡通信硬件是網(wǎng)絡設施建設的主要載體，矽遞科技的網(wǎng)絡通信硬件產(chǎn)品主要包含通信模組與物聯(lián)網(wǎng)通信設備兩大品類。其中通信模組產(chǎn)品覆蓋LoRa、藍牙、Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡等多種通信方式，產(chǎn)品具有超遠距離通信性能、低功耗、發(fā)熱量小、性價比高的優(yōu)勢。而物聯(lián)網(wǎng)通信設備主要提供基于LoRa的低功耗通信網(wǎng)絡覆蓋，應用于各國ISM通信頻段的物聯(lián)網(wǎng)通信基礎建設，目前已實現(xiàn)全球數(shù)十萬網(wǎng)關設備的部署，產(chǎn)品具備廣域覆蓋、穩(wěn)定安全、部署靈活的特點。


邊緣計算硬件是矽遞科技的第二大業(yè)務，該業(yè)務占比2020年曾高達45.25%，2022年下降至38.50%，并創(chuàng)造2.88億元的營收，同比增長76.26%。矽遞科技的邊緣計算硬件產(chǎn)品主要包含計算模組與邊緣計算設備兩大品類。計算模組提供核心的計算功能外，還包含圖形處理、存儲、電源管理等關鍵功能。目前矽遞科技已提供超過400種型號的計算模組，涵蓋樹莓派、Beaglebone、英偉達Jetson、Arduino等主流開發(fā)平臺。矽遞科技的邊緣計算設備具備小規(guī)模數(shù)據(jù)處理和存儲能力，可以降低決策時延、節(jié)省運算及帶寬資源，解決廣域物聯(lián)網(wǎng)各應用場景中普遍存在的網(wǎng)絡條件較差、運營費用較高的問題。

較為特別的是，雖然矽遞科技是一家本土的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，但其產(chǎn)品卻主要是銷往海外。報告期內(nèi)，境外收入分別占比88.93%、92.99%、91.49%。

目前，矽遞科技的產(chǎn)品已獲得施耐德電氣、亞德諾半導體等知名客戶的認可，并與安富利、得捷電子、貿(mào)澤電子、艾睿電子等知名電子元器件分銷商建立了穩(wěn)定的合作關系。招股書顯示，得捷電子、安富利、貿(mào)澤電子、DMY、Parley Labs是2022年矽遞科技的前五大客戶。

此外，矽遞科技還加入LoRa通信聯(lián)盟，與亞馬遜、微軟等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)龍頭共建LoRa物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，并攜手英偉達、谷歌、意法半導體等頭部企業(yè)共同推進輕量級邊緣機器學習技術的發(fā)展。


營收規(guī)模、研發(fā)投入與同行頭部企業(yè)存在差距，募資7.75億研發(fā)新一代邊緣計算硬件等

物聯(lián)網(wǎng)是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。當前全球物聯(lián)網(wǎng)相關的技術、標準、產(chǎn)業(yè)、應用、服務處于高速發(fā)展階段 ，物聯(lián)網(wǎng)核心技術持續(xù)發(fā)展，標準體系正在構(gòu)建，產(chǎn)業(yè)體系處于持續(xù)完善階段。

矽遞科技所處行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)包括：（1）通信模組類企業(yè)：廣和通、移遠通信；（2）物聯(lián)網(wǎng)設備類企業(yè)：移為通信、映翰通；（3）邊緣計算硬件企業(yè)：研華股份；（4）智能傳感硬件企業(yè)：Vaisala Oyj（VAIAS）、Libelium、Tektelic和Lufft等公司。在營收規(guī)模、專利數(shù)量上，矽遞科技與上述大部分企業(yè)還存在差距。

此外，報告期內(nèi)矽遞科技的研發(fā)投入也略低于同行頭部企業(yè)。招股書顯示，2021年矽遞科技研發(fā)投入3462.62萬元，占營業(yè)收入的比例為6.12%。而2021年度，廣和通、移遠通信、移為通信、映翰通的研發(fā)費用率均在9%以上。擁有95名研發(fā)人員的矽遞科技，2021年研發(fā)人員平均薪酬33.50萬元/人，2022年提高到35.62萬元/人。

2022年，矽遞科技的研發(fā)資金主要投向的是第二代LoRa無線通信網(wǎng)關、第二大SenseCAP無線傳感器監(jiān)測設備、物聯(lián)網(wǎng)Paas平臺、第二大多合一環(huán)境傳感器等產(chǎn)品的研發(fā)。從披露的研發(fā)項目看，矽遞科技在積極加大研發(fā)投入，進行主營產(chǎn)品的第二代開發(fā)，以及LoRa無線通信網(wǎng)關產(chǎn)品及相關技術的研發(fā)。在未來較長時間內(nèi)，NB-IoT與LoRa兩種通信技術在全球廣域物聯(lián)網(wǎng)領域?qū)L期互補共存，發(fā)展機遇巨大。

本次矽遞科技沖刺創(chuàng)業(yè)板，擬募資7.75億元，投資以下四大項目：


智能傳感硬件是矽遞科技的第三大板塊業(yè)務，2022年創(chuàng)造5766.21萬元的營收，對企業(yè)營收貢獻雖不到一成，但業(yè)務規(guī)模在逐年擴大。目前，矽遞科技傳感器系列 產(chǎn)品已完成對溫度、濕度、大氣壓力、光照強度、太陽輻射、風速、雨量、PM2.5、二氧化碳等多項信息要素精準采集，單項或多項地融入公司氣象環(huán)境監(jiān)測和農(nóng)業(yè)傳感器系列產(chǎn)品，并廣泛應用于智慧農(nóng)業(yè)、環(huán)境監(jiān)測等多元化應用場景。

為了增強公司的核心競爭力，提升智能傳感硬件的市場份額，矽遞科技擬將3.48億元投入超低功耗智能傳感系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目，提高現(xiàn)有智能傳感系統(tǒng)產(chǎn)品的性能，布局下游應用領域。

新一代邊緣計算產(chǎn)業(yè)化項目，擬投入2.61億元募集資金，重點研發(fā)廣泛適用于邊緣計算設備的高性能計算模組，以及輕量邊緣計算服務器等設備。為了提高現(xiàn)有測試效率和研發(fā)實力，矽遞科技還計劃花費八千多萬建設研發(fā)中心。