為解決客戶迫切需要最短時(shí)間得到封裝樣品來(lái)做產(chǎn)品性能驗(yàn)證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時(shí)內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝廠封裝的交期一般是2~3周）。深圳季豐目前已為數(shù)百家IC設(shè)計(jì)公司提供多種封裝外形的快封及失效分析所需的取die后的re-bonding、失效分析的樣品制備（Die wire bond到PCB上再做IVcurve測(cè)試/熱點(diǎn)定位）等，深圳季豐為客戶驗(yàn)證IC的性能及失效分析提供了非常好的時(shí)效性，幫助客戶大大縮短了產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)間，廣受客戶好評(píng)！

深圳季豐有兩臺(tái)高速高精度自動(dòng)焊線機(jī)，多種線徑、多種管殼、多種COB（Chip on Board、裸Die打線到PCB上）的PCB，并且深圳季豐可以快速為客戶提供6/8/12寸晶圓減薄和劃片服務(wù)。歡迎新老用戶前來(lái)咨詢、委案！

現(xiàn)有COB板和管殼型號(hào)：

打線方式

1.COB 打線

2.取DIE后bonding在COB

3.拔線Rebonding

4.研磨線頭Rebonding

5.模組背部打線

6.開(kāi)蓋補(bǔ)線.封膠

▽ Driver IC案例實(shí)物

季豐電子

上海季豐電子股份有限公司成立于2008年，致力于集成電路及相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的軟硬件及設(shè)備研發(fā)與專業(yè)技術(shù)服務(wù)，為客戶提供一站式的綜合解決方案。公司的四大業(yè)務(wù)版塊包括：基礎(chǔ)技術(shù)中心、硬件軟件方案、特種封裝測(cè)試、儀器設(shè)備研發(fā)。

季豐電子通過(guò)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過(guò)了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等認(rèn)證。公司員工規(guī)模超過(guò)700人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有分公司。