近年來，隨著中國新基建、中國制造2025的持續(xù)推進，工業(yè)智能化技術(shù)發(fā)展迅猛，嵌入式應(yīng)用場景越來越豐富，單ARM處理器越來越難勝任工業(yè)現(xiàn)場的功能要求，特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)。

在此背景下，ARM+FPGA架構(gòu)的需求應(yīng)運而生。在能源電力、工業(yè)控制等工業(yè)領(lǐng)域上，既要實現(xiàn)ARM與FPGA的高速通信，也要實現(xiàn)性能與成本的完美控制、最優(yōu)國產(chǎn)方案等。對此，創(chuàng)龍科技正式推出了100%國產(chǎn)比例的ARM+FPGA核心板——全志 T3/A40i+紫光同創(chuàng) Logos。

業(yè)內(nèi)首款——全國產(chǎn)ARM+FPGA工業(yè)核心板

全志T3/A40i + 紫光同創(chuàng)Logos

四核ARM Cortex-A7，主頻高達1.2GHz

支持雙網(wǎng)口與SATA大容量存儲接口

支持雙屏異顯

●Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H264硬件編解碼

●Logos PGL25G/PGL50G FPGA，與國外友商產(chǎn)品pin to pin兼容

●ARM--擅長多媒體顯示、邏輯控制

●FPGA--擅長多通道或高速AD采集、接口拓展

多種高速通信方式 ARM與FPGA輕松互連

Dual SPI總線

雙向通信

實測寫速率達11.6MB/5. 讀速率達17.8MB/s

CSI總線

單向通信

實測讀速率達55.1MB/s

SDIO總線

雙向通信

實測寫速率達5.1MB/s. 讀速率達5.4MB/s

經(jīng)過各種嚴苛測試，質(zhì)量穩(wěn)定可靠

工業(yè)級溫度

耐高溫，抗低溫

創(chuàng)龍科技T3F核心板硬件框圖

評估套件 TLT3F-EVM是創(chuàng)龍科技精心推出的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)評估板，基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)LogosPGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計，評估板由核心板和評估底板組成。

這款A(yù)RM＋FPGA評估板接口資源豐富，可引出三路網(wǎng)口、三路USB、雙路CAN、雙路RS485等通信接口，板載Bluetooth、WIFI、4G (選配)模塊，同時引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPILCDCVBS OUT、LINEIN、H/P OUT等音視頻多媒體接口，支持雙屏異顯、Mali400 MP2GPU1080P@45fps H.264視頻硬件編解碼，并支持SATA大容量存儲接口，方便用戶快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

審核編輯 ：李倩